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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計技術(shù)

聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

2023-10-07 標簽：PCB板晶圓 MPW 4.8k 0

詳細解釋時鐘在芯片設計中的必要性

在芯片設計中，時鐘作為一種關(guān)鍵元素，發(fā)揮著重要作用。

2023-10-07 標簽：振蕩器芯片設計計數(shù)器 3.9k 0

什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片設計和生產(chǎn)是一個非常復雜的過程。光一臺生產(chǎn)芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。

2023-10-07 標簽：TSMC EDA工具芯片設計 3.1萬 0

半導體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標簽：晶圓芯片設計半導體器件 1.8k 0

淺析先進封裝的四大核心技術(shù)

先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標簽：晶圓芯片設計 SiP技術(shù) 4.8k 0

IC設計：軟硬件交互-polling方式

在芯片設計中，常常有這樣的應用場景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。

2023-09-26 標簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設計 1.1k 0

如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學和技術(shù)

如果我們想自己建造房屋，那么在此之前，一定需要一份詳盡的設計藍圖，并精心規(guī)劃出每個房間、走廊和門窗的位置。但如果等房屋已經(jīng)開始建造了，再進行更改，不僅代...

2023-09-22 標簽：soc 芯片設計數(shù)據(jù)存儲 1.4k 0

FPGA芯片設計及關(guān)鍵技術(shù)

本文來自“FPGA專題：萬能芯片點燃新動力，國產(chǎn)替代未來可期(2023)”，F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預先設計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...

2023-09-19 標簽：fpga 集成電路 Xilinx 4.4k 0

數(shù)字芯片設計流程

芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計...

2023-09-19 標簽：IC設計芯片設計后端設計 5.8k 0

室溫超導是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標簽：芯片設計電源電壓 CMOS晶體管 2k 0

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應用筆記（二十二）

2023-09-18 標簽：mcu 芯片設計 EEPROM 1.3k 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設計 CSP 3.8k 0

EDA軟件在ARM服務器的應用解析

在將EDA軟件應用于ARM服務器的方向上，專注數(shù)字實現(xiàn)EDA的芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標簽：arm cpu 芯片設計 1.5k 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設計中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測試時可以輕松地檢測電路的正確性。

2023-09-15 標簽：控制器芯片設計 SFF 7.2k 0

談談那些大廠的芯片開發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設計和開發(fā)的早期階段的一個文...

2023-09-15 標簽：芯片 soc 芯片設計 5.2k 0

什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

如今，半導體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進技術(shù)節(jié)點，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求，也即摩爾...

2023-09-15 標簽：電路控制器 EDA工具 2.0萬 0

芯片設計中為什么需要復位操作？復位操作在芯片設計中的應用

在芯片設計中，復位操作被廣泛應用，以確保芯片能夠快速、準確地從故障狀態(tài)恢復到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標簽：存儲器芯片設計電壓波動 6.8k 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設計人員當然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因為可用...

2023-09-15 標簽：處理器 soc 芯片設計 1.5k 0

芯片后端設計與仿真有哪些步驟

后端設計與仿真芯片的后端設計與仿真是指在芯片設計流程中，將前端設計完成的電路布局、布線和物理實現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟：物理設計規(guī)劃：...

2023-09-14 標簽：芯片芯片設計仿真 2.4k 0

芯片設計中邏輯仿真和數(shù)字驗證介紹

芯片設計的邏輯仿真和數(shù)字驗證是芯片設計流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗證的一般流程：設計規(guī)格...

2023-09-14 標簽：芯片芯片設計仿真 2.8k 0

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