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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025

近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦，活動專注于為IP/So...

2025-04-28 標簽：soc 芯片設(shè)計燦芯半導(dǎo)體 202 0

知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇

知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日，清華大學(xué)-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學(xué)研深度融合專項啟動會暨指導(dǎo)委員會第一次會議在清華大學(xué)順利召開。

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旋極星源榮登2025成都硬科技企業(yè)撲克牌榜單

2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關(guān)鍵之年，成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市，正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。

2025-04-21 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計旋極星源 248 0

如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 311 0

新思科技利用人工智能加速芯片設(shè)計流程

芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措，都能為開發(fā)者解燃眉之急。

2025-04-17 標簽：芯片設(shè)計人工智能新思科技 236 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計驗證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計與驗...

2025-04-09 標簽：芯片設(shè)計人工智能新思科技 472 0

第五屆華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會主席｜行業(yè)動態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會技術(shù)...

2025-04-01 標簽：芯片設(shè)計 338 0

“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設(shè)計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）

作為一家長期追蹤芯片設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究與營銷顧問公司，華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內(nèi)增速低于全球增速的原因，采用了多種手段去研究和分析不同的影響...

2025-03-27 標簽：芯片設(shè)計 AI 174 0

楷領(lǐng)科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)稱號

近期，上海楷領(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證，榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號！這份榮譽是公司...

2025-03-26 標簽：集成電路芯片設(shè)計楷領(lǐng)科技 343 0

英諾達推出RTL功耗優(yōu)化工具

英諾達（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計早期RTL級功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...

2025-03-20 標簽：芯片設(shè)計 eda RTL 394 0

新思科技亮相英偉達GTC 2025大會

為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...

2025-03-19 標簽：芯片設(shè)計新思科技英偉達 637 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的...

2025-03-07 標簽：臺積電芯片設(shè)計 Marvell 370 0

新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設(shè)計領(lǐng)域人才發(fā)展

新思科技與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域的人才發(fā)展。

2025-03-06 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計新思科技 315 0

美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 667 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標簽：芯片設(shè)計芯片封裝 HPC 371 0

2025中國RISC-V生態(tài)大會-運營商分論壇成功舉辦

2月28日，為推動運營商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國移動、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...

2025-02-28 標簽：芯片設(shè)計 RISC-V 346 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計

通過整合這些標桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標簽：ARM soc 芯片設(shè)計 424 0

XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國芯片設(shè)計創(chuàng)新實力

2025年2月16日至20日，國際固態(tài)電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，I...

2025-02-20 標簽：芯片設(shè)計 262 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認定充...

2025-02-14 標簽：處理器芯片設(shè)計芯原 408 0

Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范

近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術(shù)的標準化進程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...

2025-02-08 標簽：ARM CSA 芯片設(shè)計 497 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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