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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析
英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 1210 0
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 855 0
隨著新一年的到來(lái),科技界有一個(gè)話題似乎難以避開(kāi):人工智能。事實(shí)上,各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥?,熱度只增不減。
2024-02-23 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2036 0
AI對(duì)芯片行業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)的影響分析
在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門(mén)的機(jī)會(huì)之前,半導(dǎo)體并購(gòu)是出了名的困難。
2024-02-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶圓代工AI 580 0
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。
2024-02-22 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1432 0
Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。
2024-02-22 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1246 0
Arteris第四季度總收入為1250萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)12%
數(shù)據(jù)顯示,該公司在今年第四季度取得總收入1250萬(wàn)美元,較去年同期上升12%;然而,成本高達(dá)920萬(wàn)美元,導(dǎo)致出現(xiàn)經(jīng)營(yíng)虧損。ACV與TTM指標(biāo)實(shí)現(xiàn)561...
2024-02-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 1070 0
Graphcore英國(guó)AI芯片獨(dú)角獸或售華外,解雇華員
業(yè)界傳聞指出,Graphcore正在與多家大型科技企業(yè)深入?yún)f(xié)商,試圖尋找到資緩解日益嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。一些顯著的投資者已提高對(duì)其參股股權(quán)的價(jià)值預(yù)期,預(yù)計(jì)該...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)智能處理器AI芯片 826 0
芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章
芯行紀(jì)科技有限公司,一直致力于推動(dòng)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺(tái),開(kāi)啟智能EDA的新旅程。
2024-02-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 1452 0
線易微電子完成Pre-A輪融資,持續(xù)引領(lǐng)高端模擬芯片市場(chǎng)
近日,高端模擬芯片設(shè)計(jì)公司深圳線易微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“線易微電子”)宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由國(guó)宏嘉信獨(dú)家投資,云岫資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
2024-02-04 標(biāo)簽:adi芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 1624 0
兆訊恒達(dá)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“兆訊科技”)在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中取得重要進(jìn)展,已進(jìn)入問(wèn)詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級(jí)信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),兆...
2024-02-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc芯片設(shè)計(jì) 1366 0
格科微2023年業(yè)績(jī)預(yù)降,凈利潤(rùn)降幅預(yù)計(jì)高達(dá)83.59%-89.06%
同期,格科微預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬(wàn)至8400萬(wàn)之間,較去年同期減少了2.69億至2.97億,降幅達(dá)到了76.26%至84.17%。
2024-01-31 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)格科微電子 974 0
芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-01-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1158 0
Exaddon開(kāi)發(fā)了一種低于20μm間距進(jìn)行細(xì)間距探測(cè)的3D微打印探針
總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開(kāi)發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進(jìn)行細(xì)間距探測(cè)的 3D微打印探針。細(xì)間距探針測(cè)試是用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片...
2024-01-26 標(biāo)簽:變壓器芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2089 0
紫光展銳研發(fā)團(tuán)隊(duì)和西門(mén)子EDA在很多領(lǐng)域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門(mén)子EDA工具SONR的機(jī)器學(xué)習(xí)能力非常強(qiáng)大,在缺陷模型在物理版圖中的匹...
2024-01-26 標(biāo)簽:西門(mén)子芯片設(shè)計(jì)eda 1046 0
2024年在芯片設(shè)計(jì)中將更多地采用人工智能技術(shù)
芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游。AIoT時(shí)代,世間萬(wàn)物逐步走向線上化、數(shù)字化、智能化,芯片市場(chǎng)需求決定了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)和走向。
2024-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 2439 0
2024 年第一大收購(gòu)案,1100 億美元「芯片設(shè)計(jì)巨頭」誕生
來(lái)源:極客公園,謝謝 編輯:感知芯視界 萬(wàn)仞 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,一個(gè)更大的玩家正在誕生。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 16 日,全球 EDA 巨頭 Synopsy 宣...
2024-01-25 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1274 0
1月24日,盛景微在上交所主板成功上市,標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片設(shè)計(jì)能力的電子器件提供商,盛景微專(zhuān)注于為...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電子器件盛景微 1043 0
1月24日,無(wú)錫盛景微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛景微”)成功登陸上交所主板,標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電子器件盛景微 879 0
2024年1月24日,無(wú)錫盛景微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛景微”)正式登陸上交所主板,迎來(lái)了公司發(fā)展的重要里程碑。作為一家具備高性能、超低功耗芯片設(shè)...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電子器件盛景微 1242 0
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