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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

Chiplet，困難重重

到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是，第三方芯粒市場將在某個時候蓬勃發(fā)展，部分原因是購買芯粒比構(gòu)建它們更便宜，前提是有足夠的...

2023-12-20 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計 chiplet 1.1k 0

阿特·德吉亞斯變革集成電路設(shè)計

計算機歷史博物館2009年的口述歷史表明，他在那里開發(fā)了用多路復(fù)用器設(shè)計邏輯的工具。他和一位設(shè)計師朋友用邏輯門和多路復(fù)用器的組合創(chuàng)造了門陣列。

2023-12-20 標(biāo)簽：集成電路合成器芯片設(shè)計 1.5k 0

3428億！“大基金”這9年布局一覽

來源：芯師爺，謝謝編輯：感知芯視界大基金二期近來動作頻頻，月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項新投資，再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。近日，媒體爆出上海華力微電子有限公司（...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1k 0

M31談MIPI在車用電子的需求與挑戰(zhàn)

MIPI?是Mobile Industry Processor Interface（行動產(chǎn)業(yè)處理器界面）的簡稱。本文將說明MIPI在新興車用電子領(lǐng)域之地...

2023-12-18 標(biāo)簽：顯示器芯片設(shè)計 MIPI 1.6k 0

英特爾CEO基辛格：公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計劃

吉辛格強調(diào)，在當(dāng)下環(huán)境中，內(nèi)部代工模式無疑是最佳選擇。事實上，英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業(yè)：一為芯片設(shè)計端，一為生產(chǎn)基地，部分意圖正是要讓IF...

2023-12-15 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計供應(yīng)鏈 795 0

三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)

過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管 2nm 1.3k 0

意瑞半導(dǎo)體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項目正式啟動

2023年12月5日，意瑞半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“意瑞”）與國際獨立第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)德國萊茵TüV大中華區(qū)（以下簡稱“TüV萊茵”）...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子芯片設(shè)計 1.4k 0

如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍？

驗證開發(fā)者大約把三分之一的時間都用于提高驗證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。

2023-12-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC芯片 RTL 1.5k 0

芯片設(shè)計分為哪些步驟？為什么要分前端后端？前端后端是什么意思

芯片設(shè)計分為哪些步驟？為什么要分為前端后端？前端后端分別是什么意思？芯片設(shè)計分為前端和后端兩個主要步驟。前端設(shè)計由邏輯設(shè)計和驗證組成，后端設(shè)計則包括物...

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 HDL 5.9k 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計流程加速了針對三星先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶圓代工新思科技 1.2k 0

芯片設(shè)計公司睿思芯科加入deepin開源社區(qū) 共同推進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮

近日，睿思芯科與deepin（深度）社區(qū)簽署了CLA（Contributor License Agreement，貢獻(xiàn)者許可協(xié)議），正式宣布加入deep...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計開源 RISC-V 1.6k 0

芯片人才短缺五大成因

在這個階段，國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)，各方力量涌入這個行業(yè)，企業(yè)對人才的需求就一下子起來了。一個產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時，必然會感到人才短缺。

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計 2.2k 0

中國TCL集團縮減其芯片設(shè)計的野心

電視面板制造商TCL科技集團有限公司已關(guān)閉了一家專門設(shè)計顯示驅(qū)動芯片的子公司，退出了利潤空間正在縮小的市場領(lǐng)域：位于廣東省的總公司解散了Mooresil...

2023-12-02 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 TCL 1.3k 0

項目創(chuàng)始人張汝京？海南航芯竣工投產(chǎn)首期投資21億元

據(jù)海南國有資產(chǎn)信息，海航芯片項目創(chuàng)始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設(shè)計、制造、測試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源，不僅可以有效減少風(fēng)險?！?/p>

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計功率模塊 3k 0

阜時全固態(tài)激光雷達(dá)面陣SPAD芯片榮獲廣東省科技進(jìn)步二等獎

11月27日，阜時科技收到了廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步獎二等獎證書。

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計雪崩二極管激光雷達(dá) 1.7k 0

Chiplet真的那么重要嗎？Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢？

2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個相當(dāng)小的變化，因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。

2023-11-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 RAM 1.6k 0

廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測性設(shè)計自動化和良率診斷解決方案

解決痛點隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達(dá)到DPPM（百萬分比的缺陷率）的嚴(yán)...

2023-11-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計自動化 1.9k 0

3D芯片，怎么辦？

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計算元素

2023-11-25 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 3D芯片 1.7k 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda chiplet 1.4k 0

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險

根據(jù)摩爾定律，晶體管數(shù)量每兩年翻一番，芯片尺寸保持不變，而Dennard scaling則表示，給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計 2k 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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