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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問...
2023-08-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)微處理器CMOS芯片 5639 0
龍芯中科攜手英方軟件打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決案例
為解決國產(chǎn)服務(wù)器的供給問題,彌補(bǔ)容災(zāi)系統(tǒng)建設(shè)存在的諸多缺陷,近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司聯(lián)合上海英方軟件股份有限公司打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決方案,可...
2023-08-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)一體機(jī)龍芯中科 1408 0
大功率數(shù)字電源市場應(yīng)用,哪些值得關(guān)注?
近年來,隨著電子設(shè)備的不斷智能化和高性能化,高效、可靠的電源解決方案需求越來越大。
2023-08-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電源 820 0
如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具
近日,為填補(bǔ)國內(nèi)集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP...
2023-08-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)CMP 2255 0
Arm在2016年被軟銀以320億美元收購。隨后,軟銀以80億美元的價(jià)格將Arm 25%的股份出售給了Vision Fund(軟銀愿景基金)。今年8月,...
2023-08-25 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 902 0
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chip...
2023-08-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)CoWoS 4058 0
chiplet和soc有什么區(qū)別? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...
2023-08-25 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3250 0
chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...
2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 2444 0
ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么?? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一,它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...
2023-08-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)仿真器IC封裝 1158 0
中微半導(dǎo)亮相2023深圳國際電子展 為開發(fā)人員提供高效智能的解決方案
2023年8月23日,elexcon2023深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開幕。作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)先行者,中微半導(dǎo)以“用芯連接,共創(chuàng)美好未來”為主題,攜...
2023-08-24 標(biāo)簽:電機(jī)芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 1018 0
眾所周知,芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件,需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī),猶如大腦之于人,這樣說來似乎更加容易理解。一枚芯片從設(shè)計(jì)到...
2023-08-16 標(biāo)簽:芯片電子產(chǎn)品晶圓 2053 0
基于湯谷logic giant?系列原型驗(yàn)證平臺(tái)介紹
隨著科技領(lǐng)域國際競爭不斷加劇,我國的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題依然存在,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域追求自主研發(fā)的需求尤為迫切。
2023-08-21 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器芯片設(shè)計(jì) 1445 0
高效超導(dǎo)二極管可能永遠(yuǎn)改變芯片設(shè)計(jì)?
二極管 50% 的效率將有利于芯片設(shè)計(jì)。
2023-08-21 標(biāo)簽:二極管電阻器芯片設(shè)計(jì) 562 0
凈利2.87億 青鳥消防靠什么實(shí)現(xiàn)“雙贏”?
2023年以來,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)與行業(yè)整體呈恢復(fù)、回暖、調(diào)整態(tài)勢(shì),競爭環(huán)境復(fù)雜多變,青鳥消防通過持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢(shì),加上安全庫存、產(chǎn)能聯(lián)動(dòng)、區(qū)域協(xié)同等多項(xiàng)...
2023-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1188 0
英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造,支持Intel 3/18A工藝
此次交易包括新思科技所有的ip(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件,以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設(shè)計(jì),以與英特爾的卓...
2023-08-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)intel新思科技 1156 0
帶來全新多媒體體驗(yàn)!AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì),憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...
2023-08-14 標(biāo)簽:顯示器amd芯片設(shè)計(jì) 1545 0
雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問題,但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器摩爾定律 3243 0
季豐電子CDM測(cè)試機(jī)已全部配備高帶寬的6G示波器
隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及,CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型,且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-08-12 標(biāo)簽:ESD示波器芯片設(shè)計(jì) 1531 0
拜登簽署對(duì)華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)
據(jù)悉,美國財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知(ANPRM),詳細(xì)說明該計(jì)劃范圍,有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財(cái)政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1199 0
熒光微流控技術(shù)在食品安全分析中的應(yīng)用綜述
對(duì)于保障食品安全和人體健康的食品和農(nóng)產(chǎn)品即時(shí)診斷(POCT)來說,開發(fā)微小、便攜的微流控檢測(cè)裝置具有極其重要的意義。
2023-08-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)微流控芯片光信號(hào) 2220 0
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