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新思科技結合EDA領域知識和GenAI強大技術重塑芯片設計

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 2023-10-11 15:54 ? 次閱讀
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在近期舉行的SEMICON West展會上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導體公司共同探討了人工智能在半導體領域的機遇與挑戰(zhàn)。會上,嘉賓們就優(yōu)化復雜人工智能應用的功耗、共享設計數(shù)據(jù)以加速學習速度、生成式人工智能(GenAI)在未來五年對電子設計自動化(EDA)行業(yè)的推動作用等話題進行了深入交流,共同探索人工智能在芯片領域的創(chuàng)新力量與半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展前景,為廣大從業(yè)者帶來新的思考。

推動半導體及其他行業(yè)的創(chuàng)新并創(chuàng)造價值

瑞薩電子指出,目前75%的數(shù)據(jù)來自邊緣設備,隨著邊緣數(shù)據(jù)量的急劇增加,半導體行業(yè)有望成為第一個價值萬億美元的行業(yè)。

行業(yè)的飛速發(fā)展也帶來了更大的責任。挑戰(zhàn)顯而易見:人工智能的利弊、數(shù)據(jù)安全和隱私、云服務的能源足跡增加……隨著ChatGPT等重工作負載應用的普及,這些問題日益受到關注。新思科技在介紹芯片設計復雜性快速提升帶來的挑戰(zhàn)時,提及了一個容易被忽視的重要問題:近年來,隨著復雜芯片設計遷移到更先進工藝節(jié)點的成本增加了一倍多,提高效率至關重要,與此同時,開發(fā)人才短缺問題卻日益突出。開發(fā)團隊的工作量增加了4倍,人才缺口高達10%-20%,半導體公司急需AI驅動的EDA工具。

借助低能耗芯片打造可持續(xù)的智能邊緣

可持續(xù)性也是本次討論會的熱門話題,瑞薩電子表示,在邊緣執(zhí)行更多數(shù)據(jù)處理對于平衡云端負載至關重要。原因在于,傳輸數(shù)據(jù)能耗巨大,云端處理總體而言能耗更高。需要從芯片和軟件兩方面入手解決這一問題。

瑞薩電子強調,在軟件方面,人工智能開發(fā)者必須提高機器學習(ML)算法和模型的剪枝能力,使其能夠在低功耗神經(jīng)處理單元(NPU)等專用芯片上更高效地運行。TinyML則指出,在邊緣微型設備(通常為電池供電)上運行邊緣工作負載、挖掘數(shù)據(jù)時必須注意隱私問題。

TinyML舉了一家當?shù)毓緸槔?,該公司因開發(fā)出能夠隱藏面部和其他可識別信息的專用傳感器和算法而發(fā)展迅猛,因此未來有望將攝像頭安裝在衛(wèi)生間等敏感區(qū)域,從而在不暴露個人身份的情況下檢測人員昏倒的情況。他強調,雖然目前此類邊緣設備運行高度優(yōu)化的機器學習模型,但軟件仍完全依賴于可用的處理能力。這就又把我們帶回到了芯片設計,以及人工智能如何優(yōu)化人工智能設計的主題上。

新思科技認為,設計低功耗芯片(以及其他芯片)最好使用AI驅動的EDA工具。數(shù)據(jù)顯示,開發(fā)者在使用Synopsys.ai EDA解決方案打造定制芯片和差異化的芯片。對于邊緣設備,“我們使用人工智能優(yōu)化人工智能設計,可節(jié)約15%的能源和電能能耗”,尤其是邊緣設備。

結合EDA領域知識和GenAI強大技術重塑芯片設計

因無法正確處理設計復雜性和易用性問題而失敗。嘉賓們表示,行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是,GenAI并不完全準確,因此將其用于芯片設計仍停留在理論階段。正如新思科技的觀點:ChatGPT生成的內容準確率為85%,但芯片設計“必須100%準確”。

Advantest對未來持樂觀態(tài)度,并期待AI驅動的EDA工具發(fā)揮更大作用,幫助公司設計更復雜的測試設備,提高速度和準確性。Advantest還表示,ChatGPT 4等不斷發(fā)展的GenAI技術可以催生新一代交互式AI應用,讓開發(fā)者能夠實時作出更明智的決策。這一觀點引發(fā)了大家對當前和未來GenAI用例實用場景的交流,包括使用GitHub Copilot等人工智能助手協(xié)助開發(fā)團隊完成RTL代碼編寫、匯總、遷移和審查工作。同樣,專業(yè)聊天機器人可以提供情境理解和工具建議,而生成式搜索可以讓開發(fā)者快速整理超大數(shù)據(jù)集并最大限度減少調試錯誤。

新思科技表示,“企業(yè)要勇于打破常規(guī),否則必將被市場所淘汰”,并強調AI驅動的EDA工具必須在整個半導體供應鏈中持續(xù)并準確地發(fā)揮作用。他解釋說:“GenAI工具尚未全面結合EDA領域的知識和人工智能的強大技術,所以功能還不盡如人意,因此開發(fā)團隊必須了解復雜的芯片設計內容和不斷變化的人工智能領域。人工智能正在飛速發(fā)展,在此階段,會有一些GenAI‘殺手級應用’出現(xiàn),但也會有應用消失。隨著GenAI日益成熟且更易于使用,它將成為芯片設計、幻燈片制作等許多用例的主流工具?!?/p>

新思科技指出,Synopsys.ai是業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA整體解決方案,幫助各大半導體公司大幅提高了效率,并縮短了模擬設計遷移、數(shù)字設計、驗證和測試的開發(fā)周期?!翱蛻粼谶^去一年利用Synopsys.ai取得了無數(shù)成就,新思科技對此感到非常激動和興奮??蛻粢揽楷F(xiàn)有規(guī)模的芯片開發(fā)團隊,即可更快地完成更多任務。僅針對DSO.ai(設計空間優(yōu)化人工智能),我們就跟蹤到了250多項已完成的生產(chǎn)設計?!?/p>

新思科技總結道,新思科技的AI之旅才剛剛開始,用于工藝計算機輔助設計技術(TCAD)、模擬設計的快速節(jié)點遷移,以及各個制造階段所涉及的的諸多EDA工具,同樣可以從先進的人工智能技術中獲得巨大的好處。

審核編輯:彭菁

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:向萬億級產(chǎn)業(yè)進發(fā)!AI如何重塑EDA和半導體未來

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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