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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。
2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1581 0
中國(guó)半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率到了什么水平
2023年已經(jīng)過(guò)半，在全球芯片市場(chǎng)低迷，以及美國(guó)限制政策的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。
2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī) 1835 0
由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來(lái)所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。
2023-08-01 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1237 0
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。
2023-08-01 標(biāo)簽：CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1747 0
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬(wàn)物、真格等的投資。 日前，聯(lián)想入股RISC-V...
2023-07-31 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì) 1595 0
每一個(gè)芯片代理商的老板都是一個(gè)合格的商人，利潤(rùn)是他們首要的追求。很多國(guó)產(chǎn)芯片公司的創(chuàng)始人不是一個(gè)合格的商人，關(guān)注產(chǎn)品和銷售額，而不是利潤(rùn)，我認(rèn)為自己也不...
2023-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)ipo 1254 0
瀚巍創(chuàng)芯完成8千萬(wàn)A輪融資專注UWB全線研發(fā)
7月28日，高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi，以下簡(jiǎn)稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。
2023-07-28 標(biāo)簽：鎖相環(huán)電源管理芯片設(shè)計(jì) 2537 0
AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴 定制SoC的黃金時(shí)代即將來(lái)臨
定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來(lái)相當(dāng)困難且昂貴。
2023-07-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1458 0
在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方？
歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...
2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW智能汽車 478 0
沒(méi)有半導(dǎo)體，我們的生活能堅(jiān)持一天嗎？我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等，都離不開半導(dǎo)體。
新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來(lái)源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
2023-07-27 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器 1537 0
作為一家全球著名的芯片設(shè)計(jì)公司，Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設(shè)計(jì)芯片,其收入主要來(lái)源于兩個(gè)方面，其一是與芯片或終端設(shè)備的價(jià)格和銷量掛鉤的版稅
2023-07-26 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 754 0
2nm芯片貴在哪里？誰(shuí)在競(jìng)爭(zhēng)2nm芯片？
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片...
2023-07-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2034 0
國(guó)內(nèi)3款車規(guī)級(jí)芯片成功流片
傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個(gè)，而電動(dòng)智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過(guò)1000個(gè)，而高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是使用大量芯片，每輛車的芯片數(shù)量甚至...
2023-07-25 標(biāo)簽：mcu芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛 848 0
Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)
利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計(jì)驗(yàn)證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程
2023-07-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)無(wú)線電電源完整性 1471 0
汽車芯片問(wèn)題似乎得到了解決，但事情并未完全結(jié)束。
2023-07-24 標(biāo)簽：MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1206 0
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級(jí)、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒(méi)有無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1572 0
實(shí)戰(zhàn)演練：Calibre如何成為暴力堆機(jī)器之王
版圖文件很大，需要處理的數(shù)據(jù)量非常大，但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜，所以通常不剛需高主頻機(jī)型，但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi)存的比例通常能達(dá)到1:4或...
2023-07-17 標(biāo)簽：cpu芯片設(shè)計(jì)Calibre 1019 0
國(guó)產(chǎn)替代狂奔，中國(guó)版英偉達(dá)何時(shí)現(xiàn)身？
導(dǎo)語(yǔ)：在國(guó)產(chǎn)GPU突圍的道路上，部分廠商已經(jīng)走出了自己的路。但鑒于硬件、生態(tài)等各方面的差距，這樣必定是一條充滿荊棘的長(zhǎng)路。
2023-07-11 標(biāo)簽：gpu芯片設(shè)計(jì)晶體管 929 0
基于芯片設(shè)計(jì)公司的角度，經(jīng)常在思考的問(wèn)題是，中美的芯片市場(chǎng)到底有什么區(qū)別，美國(guó)的經(jīng)驗(yàn)?zāi)芊裾瞻岬街袊?guó)來(lái)，造成這些區(qū)別的深層次原因是什么，為此分享一點(diǎn)思考。
2023-07-06 標(biāo)簽：mems芯片設(shè)計(jì)BOM 1401 0
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