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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

隨著科技領(lǐng)域國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，我國(guó)的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題依然存在，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域追求自主研發(fā)的需求尤為迫切。

2023-08-21 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

高效超導(dǎo)二極管可能永遠(yuǎn)改變芯片設(shè)計(jì)？

二極管 50% 的效率將有利于芯片設(shè)計(jì)。

2023-08-21 標(biāo)簽：二極管電阻器芯片設(shè)計(jì) 669 0

凈利2.87億青鳥(niǎo)消防靠什么實(shí)現(xiàn)“雙贏”？

2023年以來(lái)，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)與行業(yè)整體呈恢復(fù)、回暖、調(diào)整態(tài)勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境復(fù)雜多變，青鳥(niǎo)消防通過(guò)持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢(shì)，加上安全庫(kù)存、產(chǎn)能聯(lián)動(dòng)、區(qū)域協(xié)同等多項(xiàng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0

英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造，支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip（知識(shí)產(chǎn)權(quán)），該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件，以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設(shè)計(jì)，以與英特爾的卓...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1.4k 0

帶來(lái)全新多媒體體驗(yàn)！AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡

AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡，基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì)，憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來(lái)的特...

2023-08-14 標(biāo)簽：顯示器 amd 芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

摩爾定律為什么會(huì)消亡？摩爾定律是如何消亡的？

雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器摩爾定律 3.6k 0

季豐電子CDM測(cè)試機(jī)已全部配備高帶寬的6G示波器

隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。

2023-08-12 標(biāo)簽：ESD 示波器芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

拜登簽署對(duì)華“敏感技術(shù)”投資限制令，涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉，美國(guó)財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知（ANPRM），詳細(xì)說(shuō)明該計(jì)劃范圍，有關(guān)ANPRM的書(shū)面意見(jiàn)45天內(nèi)在美國(guó)財(cái)政部網(wǎng)站公布，稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1.3k 0

熒光微流控技術(shù)在食品安全分析中的應(yīng)用綜述

對(duì)于保障食品安全和人體健康的食品和農(nóng)產(chǎn)品即時(shí)診斷（POCT）來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)微小、便攜的微流控檢測(cè)裝置具有極其重要的意義。

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)微流控芯片光信號(hào) 2.7k 0

SoC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證詳解

來(lái)源：汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車行業(yè)過(guò)去幾年各...

2023-07-31 標(biāo)簽：fpga soc 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工，不會(huì)采用Intel 20A

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1.4k 0

國(guó)內(nèi)外車規(guī)MCU對(duì)比分析

國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國(guó)外芯片巨頭打壓帶來(lái)的市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品（特別是新能源汽車和新勢(shì)力造車企業(yè)）開(kāi)發(fā)周期縮短帶來(lái)的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片 mcu CAN 2.5k 0

淺析銻化銦紅外探測(cè)器的三維電極成型技術(shù)

銻化銦的電極因三維特性易產(chǎn)生側(cè)壁斷裂問(wèn)題，互聯(lián)的銦柱會(huì)侵入電極內(nèi)部，影響銻化銦芯片的可靠性。

2023-08-09 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SEM 2.2k 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來(lái)質(zhì)的飛躍？

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋(píng)果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

什么是RISC-V？RISC-V對(duì)戰(zhàn)Arm：贏、輸或平局？

近日，高通宣布將聯(lián)合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司，旨在推進(jìn)開(kāi)源 RISC-V 架構(gòu)。

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)模擬器 2.8k 0

英偉達(dá)：GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費(fèi)者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問(wèn)題會(huì)在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一...

2023-08-08 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

爭(zhēng)奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余

不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計(jì)到制造再到現(xiàn)場(chǎng)捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢(shì)在必行。

2023-08-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 604 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國(guó)羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1.4k 0

InSb焦紅外探測(cè)器平面芯片的響應(yīng)率提升研究

InSb紅外探測(cè)器在中波紅外波段（3～5 μm）具有良好的靈敏度和優(yōu)異的可靠性。InSb光伏探測(cè)器的響應(yīng)率是評(píng)價(jià)探測(cè)器性能的重要指標(biāo)之一。

2023-08-07 標(biāo)簽：電容器芯片設(shè)計(jì)紅外探測(cè)器 1.2k 0

GPU供應(yīng)問(wèn)題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實(shí)際上是說(shuō)主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標(biāo)簽：加速器芯片設(shè)計(jì)3D封裝 633 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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