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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代M...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)micro-led 2k 0

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國銷售產(chǎn)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 1.2k 0

售價(jià)3499美元的蘋果頭顯有何亮點(diǎn)：全新的VisionOS操作系統(tǒng)

采用雙芯片設(shè)計(jì)和全新的VisionOS操作系統(tǒng)，可通過眼睛、手和聲音等最自然、直觀的方式進(jìn)行控制和觀看，無需配備任何操控器。該產(chǎn)品可無縫銜接虛擬和現(xiàn)實(shí)空...

2023-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)操作系統(tǒng)Vision 5.1k 0

芯華章敏捷驗(yàn)證賦能Chiplet系統(tǒng)級(jí)大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)

日前，芯華章應(yīng)邀參與國際電子媒體ASPENCORE舉辦的《高性能計(jì)算的AI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案》線上直播論壇，與車載智能芯片平臺(tái)供應(yīng)商芯礪智能一道，以汽車...

2023-05-25 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計(jì)芯華章 1.4k 0

2025年接口IP市占率有望超過CPU

從IP類別來看，2017-2022年間，接口IP市場份額占比從18%增長到了24.9%；而如CPU、GPU和DSP等處理器IP的復(fù)合年增長率從 57.6...

2023-05-23 標(biāo)簽：cpu 接口芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫三年時(shí)間到底“燒”了多少錢？

來源：芯智訊，特別鳴謝編輯：感知芯視界 5月12日，OPPO宣布全面終止旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫科技（ZEKU）的業(yè)務(wù)，這也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的巨大震動(dòng)。對(duì)于為何...

2023-06-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP OPPO 2.9k 0

IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體庫存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡

受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對(duì)辛苦，尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重。

2023-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 439 0

概倫電子發(fā)力EDA上云與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

日前，2023阿里云合作伙伴大會(huì)在南京揚(yáng)子江國際會(huì)議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導(dǎo)體行業(yè)的深度合作伙伴，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布E...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 概倫電子 868 0

如何重新定義國產(chǎn)自主EDA？

后摩爾時(shí)代，依靠增加晶體管密度來提升計(jì)算性能乏力，未來需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片，在這種情況下，DSA（Domain Specific Arc...

2023-05-05 標(biāo)簽：處理器摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 930 0

Cadence發(fā)布基于臺(tái)積電N4P工藝的112G超長距離SerDes IP

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布基于臺(tái)積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes I...

2023-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝 Cadence 2.9k 0

Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺(tái)芯片電源及性能完整性

邏輯芯片跨各種電源及時(shí)鐘域的交互，可能會(huì)導(dǎo)致芯片故障。Axelera AI需要驗(yàn)證其Metis AIPU，其中包含達(dá)1億個(gè)柵極或簡單開關(guān)電路，以及負(fù)責(zé)執(zhí)...

2023-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電源 AI 1.1k 0

華為芯片為什么受制于美國呢？

華為芯片為什么受制于美國呢？深圳安瑪科技IC現(xiàn)貨小編給大家詳細(xì)講解。作為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商和電子產(chǎn)品提供商，華為一直致力于自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，但受...

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片電子元器件華為 1.2萬 0

EDA科普之異構(gòu)驗(yàn)證技術(shù)介紹

所以通過專門的設(shè)備在硬件上調(diào)試芯片設(shè)計(jì)，如硬件仿真和原型驗(yàn)證，是其重要的解決方案之一。硬件仿真和原型驗(yàn)證的效率和速度比軟件仿真可要高很多，尤其是硬件仿...

2023-04-21 標(biāo)簽：fpga 芯片設(shè)計(jì)eda 821 0

EDA上云，概倫電子攜手鴻之微開啟芯片設(shè)計(jì)加速度

概倫電子NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)為客戶提供一個(gè)靈活、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)和模擬/混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持原理圖設(shè)計(jì)、智能化版圖編輯、交互...

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躍昉科技完成億元級(jí)A輪融資

躍昉科技完成億元級(jí)A輪融資 2023年4月8日，躍昉科技正式宣布完成億元級(jí)A輪融資。本輪融資由華金資本領(lǐng)投，大橫琴、珠?？苿?chuàng)投、境成資本、陜投基金等投資...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 躍昉科技 2.4k 0

Chiplet發(fā)展到什么階段？

目前看支持 ChatGPT 訓(xùn)練的肯定要往大算力方向走。從設(shè)計(jì)端看到兩個(gè)思路。一是依靠先進(jìn) 工藝迭代，從 16 納米到 7 納米，晶體管集成度提高一倍。...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI處理器算力芯片 637 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 819 0

全國首個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在江蘇無錫啟動(dòng)

全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在無錫啟動(dòng)。

2023-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

GTC 2023 NVIDIA將加速計(jì)算引入半導(dǎo)體光刻計(jì)算光刻技術(shù)提速40倍

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ChatGPT快速進(jìn)化，ICer將要失業(yè)？

AI正一點(diǎn)點(diǎn)改變職場，繼去年導(dǎo)入自動(dòng)發(fā)稿系統(tǒng)取消了發(fā)布編輯崗位，今年將推出自動(dòng)撰稿淘汰最初級(jí)編輯崗位。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也早已開始研究如何利用ChatGPT進(jìn)...

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI ChatGPT 1.8k 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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