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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

英國芯片設(shè)計公司Sondrel出售股份獲政府批準(zhǔn)

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2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 505 0

MediaTek加入Arm全面設(shè)計生態(tài)，加速AI應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

近日，在COMPUTEX 2024展會上，全球知名的芯片設(shè)計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設(shè)計（Arm Total Design）生態(tài)項目...

2024-06-07 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計 Mediatek 1078 0

專注AIOT領(lǐng)域芯片設(shè)計的珠海泰芯半導(dǎo)體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮

? 榮耀時刻！珠海泰芯半導(dǎo)體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮 ? 集成電路作為科技的“心臟” 每一次的跳動都牽動行業(yè)發(fā)展的脈搏 2024年6月5-6日南...

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AIoT 泰芯半導(dǎo)體 1797 0

Arm CEO：五年內(nèi)拿下Windows PC市場超過50%的份額

英國芯片設(shè)計巨頭安謀（Arm）CEO雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示，公司計劃在五年內(nèi)實現(xiàn)在Windows PC市場...

2024-06-05 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計 WINDOWS 570 0

格見半導(dǎo)體完成A輪融資，多家知名機(jī)構(gòu)參與

近日，格見構(gòu)知（上海）半導(dǎo)體（簡稱：格見半導(dǎo)體）成功完成了A輪融資，具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機(jī)構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時代...

2024-06-03 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1585 0

世芯聚焦HPC、AI領(lǐng)域，預(yù)計營收持續(xù)增長

近日，芯片設(shè)計服務(wù)大廠世芯電子召開了股東會。會上，總經(jīng)理沈翔霖對公司未來發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強(qiáng)調(diào)，世芯將持續(xù)深耕高性能計算（HPC）和人工智能（AI）...

2024-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AI 世芯電子 842 0

類比半導(dǎo)體推出一款通用36V共模零溫漂電流檢測放大器

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速演進(jìn)的潮流中，對于精密電流檢測與高效能效控制解決方案的需求日益凸顯。上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“類比半導(dǎo)體”）依托其在模擬與數(shù)...

2024-05-31 標(biāo)簽：芯片設(shè)計電流放大器靜態(tài)電流 836 0

Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機(jī)芯片設(shè)計

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機(jī)市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...

2024-05-30 標(biāo)簽：ARM 智能手機(jī)芯片設(shè)計 1058 0

高管視點：定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門

SmartDV提供廣泛且多樣化的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品和驗證解決方案，涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動、網(wǎng)絡(luò)、串行總線、存儲和視頻/顯示等多個領(lǐng)域。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP 581 0

歌爾微終止創(chuàng)業(yè)板IPO，原擬募資31.9億元用于多個MEMS傳感器項目研發(fā)

深交所網(wǎng)站近日公布了關(guān)于終止對歌爾微電子股份有限公司（簡稱“歌爾微”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 MEMS傳感器 MEMS麥克風(fēng) 1.2萬 0

芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投

2024年5月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投。

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路 EDA工具芯片設(shè)計 1412 0

佰維存儲消費(fèi)級品牌渠道戰(zhàn)略合作伙伴峰會圓滿舉辦

佰向新，贏勝勢。近日，Biwin消費(fèi)級品牌渠道戰(zhàn)略合作伙伴峰會圓滿舉辦，佰維存儲董事長孫成思、國通集團(tuán)董事長王剛、佰維存儲副總經(jīng)理徐騫、國通集團(tuán)總經(jīng)理金...

2024-05-28 標(biāo)簽：DDR 芯片設(shè)計存儲芯片 1041 0

西門子推出Solido IP驗證套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日發(fā)布了Solido? IP驗證套件，這是一套全面的自動化簽核解決方案，專為設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）的質(zhì)量保證而生。此套件專注于為標(biāo)準(zhǔn)...

2024-05-28 標(biāo)簽：存儲器西門子芯片設(shè)計 802 0

寒武紀(jì)科技股份公司：2023年度股東大會及智能芯片業(yè)務(wù)研討會

2023年，AI大模型熱度不減，市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運(yùn)算需處理大量數(shù)據(jù)、應(yīng)對高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內(nèi)存，且不同領(lǐng)域的...

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概倫電子推出兩款新工具，加強(qiáng)芯片設(shè)計領(lǐng)域競爭力

概倫電子近日發(fā)布兩大新工具，正式推出了芯片級HBM靜電防護(hù)分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM，并啟動國內(nèi)外市場的全面推廣。這一重...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計概倫電子 853 0

新思科技Q2營收不及預(yù)期

近日，全球知名的芯片設(shè)計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務(wù)報告。報告顯示，盡管公司營收同比增長了15%，達(dá)到了14.55億美元，但這一...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計新思科技 589 0

三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺積電

消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設(shè)計，目前項目已移交至半導(dǎo)體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

2024-05-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計半導(dǎo)體代工三星 792 0

ARM進(jìn)軍汽車芯片市場，推出Neoverse設(shè)計

近日，全球知名的移動芯片設(shè)計公司ARM宣布邁出重大步伐，正式推出專為汽車領(lǐng)域設(shè)計的芯片——Neoverse。這一創(chuàng)新不僅展示了ARM在芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先...

2024-05-20 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計汽車芯片 984 0

亞馬遜向世芯科技投資約5.35億元新臺幣

臺灣芯片設(shè)計公司世芯科技（Alchip）近日在臺交所公告中透露，其最大客戶亞馬遜已認(rèn)購該公司私募配售的224,537股股票，每股價格高達(dá)新臺幣2382元...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計亞馬遜 824 0

芯片設(shè)計公司2023年研發(fā)榜出爐！11家企業(yè)研發(fā)支出超10億，最高人均年薪超90萬元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）受半導(dǎo)體下行周期的影響，去年美光、高通、英特爾、三星電子等國際半導(dǎo)體大廠都進(jìn)行了一定程度的裁員，不少都波及到了研發(fā)人員。 ?...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片設(shè)計 6827 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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