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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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智能家居WTR096A-16S錄放音芯片方案,實現(xiàn)語音播報提示及錄音留言功能
01前言WAYTRONIC在當(dāng)今社會的高速運轉(zhuǎn)之下,夜幕低垂之時,許多辛勤工作的父母尚未歸家。對于肩負家庭責(zé)任的他們而言,確保孩童按時用餐與居家安全成為...
利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過渡
工業(yè)4.0的優(yōu)勢就是能夠充分利用不斷增加的數(shù)據(jù)做出更好的決策。在整個自動化系統(tǒng)中,能否及時獲取和傳輸數(shù)據(jù)取決于連接網(wǎng)絡(luò)。為應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)量,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)...
2023-06-15 標簽:芯片機器人工業(yè)以太網(wǎng) 895 0
電子標簽是一種采 用了RF技術(shù)進行近距離通信的信息載體芯片,體積小巧,安裝和使用非常方便,非常適合對零散類物品進行信息標示和辨別。通過將溫濕度傳感器集成...
芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測顯示450mm硅片存在市場需求
隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。
如何通過創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能
由于對提高功率密度的需求,功率器件、封裝和冷卻技術(shù)面臨獨特的挑戰(zhàn)。在功率轉(zhuǎn)換過程中,高溫和溫度波動限制了設(shè)備的最大功率能力、系統(tǒng)性能和可靠性。本文將總結(jié)...
從一個生活中的例程看起:一個水盆在水龍頭下,水龍沒關(guān)緊,水一滴滴地滴入盆中。水滴持續(xù)落下,盆的容量是有限的,過一段時間之后,水就會逐漸變滿。錄音機上的...
英集芯IP5365用于移動充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動充電寶、手機、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺積電和微軟合作開發(fā)聯(lián)合解決方案,該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機械應(yīng)力提供了高容量云...
最近看到一個新聞,說是有位先生點麻辣燙后用吊鉤電子秤一秤,發(fā)現(xiàn)重量少了一半價格卻沒變,立即投訴這個商家。生活中其實我們也常遇到這種缺斤少兩的事情,但往往...
異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備(驅(qū)動器)的改變
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點。
磁吸燈7195芯片雙色轉(zhuǎn)模擬調(diào)光應(yīng)用方案
隨著極簡主義無主燈照明的設(shè)計風(fēng)潮來襲,磁吸燈成了室內(nèi)燈光設(shè)計的重點元素,磁吸燈的設(shè)計采用模塊化的概念。
在當(dāng)今智能設(shè)備時代,USB充電技術(shù)普及,高效的USB充電檢測儀對設(shè)備運行和壽命至關(guān)重要。本文介紹一款基于CW32L010F8U6芯片的USB充電檢測儀。
01.產(chǎn)品概述ED6H系列FPGA口袋實驗室是中科億海微自主研發(fā)的基于“FPGA在線教學(xué)平臺”的教學(xué)實踐工具,專為高校電子相關(guān)專業(yè)師生打造,旨在為高校師...
VK1072省電LCD液晶段碼顯示驅(qū)動IC,1621更少腳位小體積封裝 FAE技術(shù)支持
VK1072B/C/D是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大72(18SEGx4COM)的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機可...
2023-06-14 標簽:芯片顯示驅(qū)動IClcd 886 0
通過FPGA和芯片實現(xiàn)視頻處理的電路設(shè)計
圖像是用各種觀測系統(tǒng)以不同形式和手段觀測客觀世界而獲得的,可以直接或間接作用于人眼進而產(chǎn)生視知覺的實體。
片上系統(tǒng),也被稱為SoC(System on a Chip),是一種集成度極高的芯片產(chǎn)品。它將原本分散于多個芯片上的處理器、存儲器、接口、控制器等組件集...
2024-03-28 標簽:芯片soc片上系統(tǒng) 881 0
利用可編程系統(tǒng)單芯片設(shè)計和研發(fā)復(fù)雜的混合信號系統(tǒng)
為了因應(yīng)市場對于較高性能、較小的系統(tǒng)尺寸及降低成本和電源的需求,系統(tǒng)設(shè)計者正將較高層級的混合信號功能整合在他們的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計中。隨著這些So...
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