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芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測顯示450mm硅片存在市場需求

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2025-07-03 09:29:02738

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中,精確調(diào)控材料的電阻率是實(shí)現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵,而原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入正是達(dá)成這一目標(biāo)的核心技術(shù)手段。下面將從專業(yè)視角詳細(xì)解析這三種技術(shù)的工藝過程與本質(zhì)區(qū)別。
2025-07-02 10:17:251858

硅片的 TTV,Bow, Warp,TIR 等參數(shù)定義

引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅片作為核心基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量參數(shù)對芯片性能和生產(chǎn)良率有著重要影響。TTV、Bow、Warp、TIR 等參數(shù)是衡量硅片質(zhì)量與特性的關(guān)鍵指標(biāo)。本文將對這些參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)定義與闡述
2025-07-01 09:55:083470

硅片清洗機(jī)設(shè)備 徹底完成清洗任務(wù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵流程中,硅片清洗機(jī)設(shè)備宛如精準(zhǔn)的“潔凈衛(wèi)士”,守護(hù)著芯片制造的純凈起點(diǎn)。從外觀上看,它通常有著緊湊而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì),金屬外殼堅(jiān)固耐用,既能抵御化學(xué)試劑的侵蝕,又可適應(yīng)潔凈車間的頻繁運(yùn)轉(zhuǎn)
2025-06-30 14:11:36

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

芯片代理商與現(xiàn)貨商價(jià)值解析

直接服務(wù)數(shù)量龐大、地域分散、需求各異的中小客戶。代理商建立了廣泛且深入的銷售網(wǎng)絡(luò),幫助原廠將產(chǎn)品高效觸達(dá)終端客戶。 本地化服務(wù): 代理商深諳本地市場規(guī)則、客戶習(xí)慣、語言文化,能提供更貼近客戶需求的服務(wù)
2025-06-24 09:13:21

鋁電解電容技術(shù)發(fā)展與市場格局分析

鋁電解電容的技術(shù)發(fā)展,市場需求狀況分析
2025-06-23 15:30:33761

主動(dòng)式防震基座:市場需求的深度洞察-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,眾多行業(yè)對設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性的要求達(dá)到了前所未有的高度。主動(dòng)式防震基座作為保障設(shè)備免受震動(dòng)干擾的關(guān)鍵裝備,其市場需求正呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。深入剖析這一市場需求,對于相關(guān)企業(yè)把握機(jī)遇、制定精準(zhǔn)戰(zhàn)略具有重要意義。
2025-06-17 11:42:29470

超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元

(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)6月13日,上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱:上海超硅)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
2025-06-16 09:09:486005

BC電池26.64%效率:硅片參數(shù)厚度/電阻率/體壽命系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化

能力和載流子收集效率。然而,IBC電池的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用受限于復(fù)雜制造工藝(如背接觸對準(zhǔn)精度)及背面復(fù)合損失等問題?,F(xiàn)有研究多聚焦于發(fā)射極寬度或接觸類型優(yōu)化,但對硅片
2025-06-16 09:02:52844

從設(shè)計(jì)到市場:如何利用冠顯0.39" Micro OLED顯示解決方案快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)?

冠顯0.39" Micro OLED顯示解決方案主要包括0.39" 顯示屏、FPC及驅(qū)動(dòng)板,是TV系列中最小巧緊湊的一款,其驅(qū)動(dòng)板尺寸僅為28mm × 28mm,約1元硬幣大小
2025-06-12 09:42:11569

意法半導(dǎo)體根據(jù)特定負(fù)載需求量身定制解決方案

現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)對控制、可靠性和能效的要求日益嚴(yán)苛。管理具有復(fù)雜開關(guān)需求的大功率負(fù)載面臨重大挑戰(zhàn)。我們的集成生態(tài)系統(tǒng)可提供超堅(jiān)固、緊湊型四路高邊開關(guān)、各功率開關(guān)配套的專用評估板、全面參考設(shè)計(jì)和基本STM32Cube軟件支持,從而有效化解難題,實(shí)現(xiàn)工業(yè)大功率負(fù)載管理的精簡性和高效性。
2025-06-09 09:52:14814

明治案例 | 0.01mm高精度視覺檢測如何守護(hù)硅片「方寸」之間?

0.01毫米級(jí)的「火眼金睛」,守護(hù)著硅片上每一道刻線、每一個(gè)標(biāo)記點(diǎn)的精準(zhǔn)度。場景需求測量Mark點(diǎn)與邊線的距離;測量單條刻線寬度;測量刻線間距離;測量四個(gè)Mark點(diǎn)
2025-06-03 07:33:25657

貼片電容代理商如何做好詢價(jià)需求

0402、0603等,以及電容的容量、電壓、精度等關(guān)鍵參數(shù)。 產(chǎn)品品牌 :若對品牌有特殊要求,需明確指定,如TDK、MURATA(村田)、SAMSUNG(三星)等。 需求量 :提供明確的采購數(shù)量或預(yù)估的年度/月度需求量,以便供應(yīng)商給出更準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)。 二、準(zhǔn)備詢
2025-05-28 14:40:43468

車載AI算力需求激增,紫光國芯車規(guī)級(jí)LPDDR4如何滿足低功耗高性能?

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)普及,貞光科技將借助其技術(shù)實(shí)力和行業(yè)資源,優(yōu)化紫光國芯存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用方案,提供專業(yè)一站式服務(wù)。作為授權(quán)代理商,貞光科技連接存儲(chǔ)技術(shù)與市場需求,助力智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2025-05-07 16:46:371155

能量膠囊2.0時(shí)代:比克電池18650全極耳技術(shù)煥新進(jìn)行時(shí)

歷經(jīng)時(shí)間和市場檢驗(yàn),在多元化市場需求和技術(shù)變革中,18650——這款擁有最長發(fā)展歷史,可謂圓柱電池“代表作”的產(chǎn)品越發(fā)凸顯其應(yīng)用價(jià)值。起點(diǎn)鋰電調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,近年來,圓柱電池市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢
2025-05-06 14:45:43867

FPGA開發(fā)需求

我們這里有一個(gè)項(xiàng)目,有FPGA開發(fā)需求,配套DAC芯片AD9164+評估板AD9164-FMCC-EBZ使用。 具體需求:1.時(shí)域上產(chǎn)生周期性的脈沖信號(hào); 2.同時(shí)要保證FPGA不影響DDS相噪水平。 要求具備軟硬件開發(fā)能力。 開發(fā)預(yù)算:1.5W 時(shí)間1-2月
2025-04-30 10:03:37

芯片清洗機(jī)用在哪個(gè)環(huán)節(jié)

芯片清洗機(jī)(如硅片清洗設(shè)備)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,主要用于去除硅片表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染物和氧化層等,以確保芯片制造的良率和性能。以下是其在不同工藝環(huán)節(jié)的應(yīng)用: 1. 光刻前清洗 目的
2025-04-30 09:23:27478

請問如何檢查CYUSB3014的硅片版本?

你好,如何獲取 CYUSB3014 的硅片修訂版本?USBIF 需要這些信息,謝謝。
2025-04-30 06:30:24

800G光模塊需求井噴!八家上市公司2024年業(yè)績亮眼,海外市場成第二增長曲線

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 近年來,隨著AI產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,AI算力需求出現(xiàn)井噴式增長。根據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測,光模塊的全球市場規(guī)模在 2024-2029 年或?qū)⒁?22%的年
2025-04-26 01:11:005161

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-04-18 06:06:08869

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

AI電力需求激增,儲(chǔ)能如何解決 “吃電” 問題?

作為當(dāng)下電力領(lǐng)域的重要組成部分,自然也會(huì)推動(dòng)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 ? 從 AI 技術(shù)自身角度而言,它能夠借助算法對光伏發(fā)電量、用戶用電需求以及電網(wǎng)調(diào)頻需求進(jìn)行預(yù)測,進(jìn)而優(yōu)化儲(chǔ)能系統(tǒng)的充放電策略,實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)。例如,科華數(shù)能運(yùn)用 AI 技術(shù)
2025-04-14 01:09:002295

智能眼鏡AI需求倒逼芯片革命,看高通、ST芯片方案如何適配

但不限于語音識(shí)別與控制、實(shí)時(shí)翻譯、圖像識(shí)別與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等。為了支持上述高級(jí)功能,智能眼鏡對其主控芯片提出了更高的要求。 ? ? 智能眼鏡AI 性能需求提升,新一代芯片該如何設(shè)計(jì) 當(dāng)前,新一代AI/AR智能眼鏡的核心設(shè)計(jì)需求是什么。
2025-04-12 00:54:004266

硅片超聲波清洗機(jī)使用指南:清洗技術(shù)詳解

想象一下,在一個(gè)高科技的實(shí)驗(yàn)室里,微小的硅片正承載著數(shù)不清的電子信息,它們的潔凈程度直接關(guān)系著芯片的性能。然而,當(dāng)這些硅片表面附著了灰塵、油污或其他殘留物時(shí),其性能將大打折扣。數(shù)據(jù)表明,清洗不徹底
2025-04-11 16:26:06788

12832點(diǎn)陣小尺寸COG液晶顯示

規(guī)格型號(hào):T12832C020外形尺寸:36.6mm*17.6mm,視窗尺寸:32.0mm*10.0mm,控制芯片:ST7565,接口方式:SPI串口,工作電壓:3.3V,特點(diǎn)高分辨率顯示:具有
2025-04-07 14:21:07

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

。 光刻工藝、刻蝕工藝 在芯片制造過程中,光刻工藝和刻蝕工藝用于在某個(gè)半導(dǎo)體材料或介質(zhì)材料層上,按照光掩膜版上的圖形,“刻制”出材料層的圖形。 首先準(zhǔn)備好硅片和光掩膜版,然后再硅片表面上通過薄膜工藝生成一
2025-04-02 15:59:44

滿足多樣化需求的 MCX 連接器解決方案

面對多樣化的市場需求,MCX 連接器充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,為不同行業(yè)量身定制適配的解決方案。展望未來,隨著科技的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步,MCX 連接器必將繼續(xù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,以其可靠的性能為科技發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力,推動(dòng)各行業(yè)邁向新的高度。
2025-04-02 13:54:39577

2024年天馬微電子車規(guī)顯示全球市占第一

2024年,在政策紅利和市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,中國汽車市場實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展,帶動(dòng)本土供應(yīng)鏈實(shí)力顯著提升。據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)顯示,2024年全球車載顯示面板總出貨達(dá)2.32億片,同比增長了6.2%。其中
2025-04-02 10:09:02985

漢源高科LED大屏光纖收發(fā)器:多規(guī)格滿足多樣需求

在LED大屏應(yīng)用的領(lǐng)域中,不同的項(xiàng)目有著不同的需求,從規(guī)模大小到功能要求,都存在著顯著的差異。漢源高科敏銳地捕捉到了這一市場需求,推出了涵蓋4路、8路、12路和16路的LED大屏光纖收發(fā)器系列產(chǎn)品
2025-04-01 15:57:00

漢源高科LED大屏光纖收發(fā)器:滿足多樣需求,成就卓越顯示

在LED大屏顯示的世界里,不同的場景有著不同的需求。漢源高科深入了解市場需求,推出了一系列功能強(qiáng)大、適應(yīng)性廣的LED大屏光纖收發(fā)器,無論是大型項(xiàng)目還是小型應(yīng)用,都能輕松應(yīng)對。對于大型體育場館來說
2025-04-01 14:07:31

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)人員借助EDA軟件可以把各種電子元器件安排到極小的硅片上,并連接成及其復(fù)雜的電路。當(dāng)前全球EDA市場主要有Synopsys、Cadence和Siemens EDA三家廠商把持。 芯片IP 芯片IP
2025-03-29 20:57:53

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

前面對本書進(jìn)行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對一些章節(jié)詳讀,做點(diǎn)小筆記分享下。 對芯片制造比較感興趣,對本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20

CAB450M12XM3工業(yè)級(jí)SiC半橋功率模塊CREE

及高效率需求的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。CAB450M12XM3在電動(dòng)汽車充電站、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)以及牽引驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的性能。 主要特性 極致功率密度:得益于SiC技術(shù)
2025-03-17 09:59:21

2025年SiC市場需求增長點(diǎn)在哪?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在過去的2024年,SiC市場經(jīng)歷了動(dòng)蕩的一年。從過去的供不應(yīng)求,受到大規(guī)模產(chǎn)能釋放的影響,迅速轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^于求;另一方面,應(yīng)用需求也出現(xiàn)了分化,全球的電動(dòng)汽車、工業(yè)市場
2025-03-17 01:10:003845

底層開發(fā)與應(yīng)用開發(fā)到底怎么選?

選擇底層開發(fā)還是應(yīng)用開發(fā),需要綜合考慮個(gè)人興趣、職業(yè)規(guī)劃、技術(shù)能力、市場需求和發(fā)展前景等多個(gè)因素。 以下是關(guān)于底層開發(fā)與應(yīng)用開發(fā)的詳細(xì)對比,希望可以幫助你做出更合適的選擇: 一、底層開發(fā) 1.
2025-03-06 10:10:40

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場
2025-03-04 14:34:34957

報(bào)價(jià)基本都在3.5w往上,請各位大佬幫小弟看看,是否符合市場價(jià)

我是機(jī)械設(shè)計(jì)小白,最近公司有一個(gè)開發(fā)項(xiàng)目。需求是,一套設(shè)備通過機(jī)械活塞桿位移后,觸發(fā)芯片發(fā)射無線電波,無線電波被中繼器接收后放大信號(hào),再傳給重點(diǎn)顯示設(shè)備,大致就這樣,最終目的為了檢測活塞桿運(yùn)動(dòng)是否
2025-03-03 19:21:36

如何根據(jù)電路需求選擇合適的MOS管?

根據(jù)電路需求選擇合適的MOS管是一個(gè)綜合考慮多個(gè)因素的過程,以下是一些關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng): ? 一、明確電路需求 首先,需要明確電路的具體需求,包括所需的功率、開關(guān)速度、工作溫度范圍、負(fù)載類型等
2025-02-24 15:20:42984

南芯科技談ADAS系統(tǒng)對電源芯片的核心需求

市場報(bào)告顯示,2024 年中國汽車市場的 ADAS 滲透率從 39% 攀升至 53%,L2 級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)成為市場主流。在此背景下,更有新能源汽車頭部品牌積極發(fā)力,推動(dòng)全民智駕與智駕平權(quán),全系車型標(biāo)配 11-12 個(gè)攝像頭,進(jìn)一步下探高階智駕門檻,帶動(dòng)配套需求加速放量。
2025-02-24 14:58:101802

TrendForce預(yù)估2025年LCD電競顯示器面板出貨增長放緩

數(shù)據(jù)反映了電競市場的持續(xù)發(fā)展和消費(fèi)者對高性能顯示需求的不斷增加。 然而,TrendForce在報(bào)告中指出,盡管2024年LCD電競顯示器面板出貨有所增長,但未來一年的增長趨勢可能會(huì)放緩。由于缺乏明確的刺激因素,如新技術(shù)突破或市場需求激增等,加之面板廠在主流電競
2025-02-20 10:42:31922

嵌入式軟件工程師就業(yè)好不好?

嵌入式軟件工程師就業(yè)好不好?會(huì)不會(huì)越老越吃香?今天一起來看看。 首先看下市場需求。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,從智能家居、汽車電子到工業(yè)自動(dòng)化
2025-02-20 10:19:08

e絡(luò)盟豐富開關(guān)系列滿足市場需求

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)大開關(guān)庫存儲(chǔ)備,包括領(lǐng)先品牌和自有品牌 Multicomp Pro 系列,以滿足市場需求。
2025-02-18 16:31:29792

全球硅晶圓市場2024年末迎來復(fù)蘇

下降了2.7%,總量達(dá)到122.66億平方英寸,顯示市場需求的一定疲軟,但這一數(shù)據(jù)卻預(yù)示著市場正逐步走出低谷。與此同時(shí),硅晶圓行業(yè)的營收也受到了一定程度的影響,同比下降6.5%,降至115億美元。然而,隨著下半年市場需求的逐漸回暖,這一趨勢有望得到逆轉(zhuǎn)。
2025-02-17 10:44:17840

全球柔性顯示技術(shù)市場顯著增長

根據(jù)The Insight Partners發(fā)布的綜合報(bào)告《柔性顯示技術(shù)市場規(guī)模及預(yù)測(2021-2031)》,全球柔性顯示技術(shù)市場正經(jīng)歷顯著增長。這一增長趨勢主要得益于消費(fèi)者對智能手表等可穿戴設(shè)備
2025-02-13 10:57:341124

2024年全球硅晶圓出貨同比下降2.7%

據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示,2024年全球硅晶圓出貨預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66億平方英寸(MSI)。與此同時(shí),硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢,同比下降6.5%,預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890

e絡(luò)盟擴(kuò)大開關(guān)庫存儲(chǔ)備,滿足市場需求

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟,近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)大其開關(guān)庫存儲(chǔ)備,以滿足日益增長的市場需求。此次擴(kuò)容涵蓋了眾多領(lǐng)先品牌以及自有品牌Multicomp Pro系列的開關(guān)產(chǎn)品,旨在
2025-02-12 14:05:32639

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-02-10 08:24:34900

村田預(yù)測AI服務(wù)器MLCC需求翻倍

近日,全球積層陶瓷電容(MLCC)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——日本村田制作所社長中島規(guī)巨,在最新一季的財(cái)報(bào)會(huì)議上透露了關(guān)于MLCC市場需求的積極預(yù)測。他指出,隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)正迎來新的增長機(jī)遇。預(yù)計(jì)在未來一年,AI服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用將帶動(dòng)MLCC需求增長一倍以上。
2025-02-08 15:51:141147

2024年全球PC出貨同比增長2.6%

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research的初步數(shù)據(jù),2024年全球PC市場在出貨方面取得了顯著增長。具體而言,2024年第四季度,全球PC出貨實(shí)現(xiàn)了3.7%的同比增長,這一增長主要得益于年末假日季的市場需求以及中國政府的補(bǔ)貼政策。
2025-01-22 15:56:54902

臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

臺(tái)積電(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日,臺(tái)積電向臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923

2024年全球顯示市場出貨微增

近日,據(jù)洛圖科技最新發(fā)布的《全球顯示市場品牌整機(jī)出貨月度追蹤》報(bào)告顯示,2024年全球顯示市場品牌整機(jī)出貨達(dá)到1.27億臺(tái),與2023年相比實(shí)現(xiàn)了1.5%的穩(wěn)步增長。 在這一市場中,戴爾以
2025-01-20 15:00:291098

PFA過濾延展網(wǎng)在半導(dǎo)體硅片制備過程中的作用

PFA氟聚合物延展網(wǎng)可作為濾膜介質(zhì)支撐,解決濾膜在強(qiáng)力和高壓下的耐受力,延展網(wǎng)孔孔距不會(huì)受壓力變化而變距,在半導(dǎo)體和高純硅片的制備和生產(chǎn)中得到更廣泛的應(yīng)用,如半導(dǎo)體芯片、太陽能、液晶面板等行業(yè),或者一些其他超高純流體要求的行業(yè),需承受高密度,高壓、高流速的設(shè)計(jì)需求。
2025-01-20 13:53:27843

英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單

的原因主要有三個(gè):一是Hopper平臺(tái)芯片已經(jīng)停產(chǎn),導(dǎo)致相關(guān)需求銳減;二是最新推出的GB200A芯片市場需求有限,未能達(dá)到預(yù)期的銷售目標(biāo);三是GB300A芯片市場需求也相對緩慢,進(jìn)一步影響了英偉達(dá)的整體訂單。 據(jù)悉,英偉達(dá)此次削減的CoWoS-S訂單預(yù)計(jì)
2025-01-16 14:39:261012

PDMS和硅片鍵合微流控芯片的方法

以通過活化PDMS聚合物和基片(玻璃片、硅片)的表面,改變材料表面的化學(xué)性質(zhì),提高表面能,增強(qiáng)PDMS與玻片或硅片之間的親和力,從而有利于鍵合的進(jìn)行。此外,等離子處理還能去除PDMS芯片、玻片和硅片表面的雜質(zhì),如灰塵、有機(jī)物殘留等,這些
2025-01-09 15:32:241257

晶圓制造及直拉法知識(shí)介紹

第一個(gè)工藝過程:晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片需求量也在
2025-01-09 09:59:262099

三星電子Q4利潤增長預(yù)計(jì)放緩,受英偉達(dá)AI芯片需求影響

據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢,主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測,其截至12月的季度營業(yè)利潤將達(dá)到8.2萬億韓元
2025-01-08 14:33:07721

英偉達(dá)GB200出貨在即,驅(qū)動(dòng)被動(dòng)元件需求新高峰

隨著英偉達(dá)GB200即將大規(guī)模出貨,被動(dòng)元件市場將迎來新一輪的采購熱潮。據(jù)業(yè)界觀察,AI服務(wù)器對于積層陶瓷電容(MLCC)的需求量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器,增幅超過一倍,并且單價(jià)更為優(yōu)越。因此,如國巨、華新科等被動(dòng)元件供應(yīng)商有望顯著提升其利潤。
2025-01-07 17:21:402422

SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對AI芯片市場旺盛需求

SK海力士今年計(jì)劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存(HBM)的DRAM產(chǎn)能,目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達(dá)外,其他領(lǐng)先人工智能(AI)芯片公司需求激增的積極回應(yīng)。
2025-01-07 16:39:091301

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