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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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采用PEX8311橋接芯片和Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)PCIE/104板卡的設(shè)計(jì)
PC/104是最早由瑞士邏輯提出的一種工業(yè)總線標(biāo)準(zhǔn),它由最早的PC/104總線發(fā)展到PC/104+總線,直到目前的PC/104 Express,分別對(duì)應(yīng)...
2020-03-17 標(biāo)簽:芯片linux操作系統(tǒng) 1.0萬 0
芯片與IC的區(qū)別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個(gè)電路的細(xì)小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一...
最近這個(gè)月,最炙手可熱的就是芯片,德勤最近發(fā)布了《半導(dǎo)體:未來浪潮》的報(bào)告,里面有關(guān)汽車電子芯片的部分是值得我們讀一讀的,里面從“汽車半導(dǎo)體的突破口”章...
在芯片設(shè)計(jì)中,前仿真和后仿真都是非常重要的環(huán)節(jié),但它們?cè)诠δ芎湍康纳洗嬖诿黠@的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹前仿真和后仿真的區(qū)別,以及它們?cè)谛酒O(shè)計(jì)中的應(yīng)用和重要...
對(duì)于BP3125芯片它是一種電源芯片,它常常用在5W到12W之間的電源電路中。下面給朋友們簡(jiǎn)單介紹一下這款芯片的特點(diǎn),然后簡(jiǎn)單說說如何去檢測(cè)這種芯片質(zhì)量的好壞。
芯片做好后,用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上 切下來,焊接到基片上,裝殼密封。經(jīng)過測(cè)試 后就可以包裝銷售了
采用IRS2093M驅(qū)動(dòng)器的4通道D類音頻放大器的設(shè)計(jì)方案
不論是汽車娛樂還是家庭影院系統(tǒng)市場(chǎng),消費(fèi)者始終要求有更多的通道和揚(yáng)聲器,每個(gè)通道還要能夠處理更高的音頻功率水平。除了更高的瓦特?cái)?shù),音響發(fā)燒友還不斷要求改...
2018-12-18 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器音頻放大器 1.0萬 0
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
STM32F0芯片內(nèi)不同程序區(qū)的跳轉(zhuǎn)問題交流與介紹
那么,如果想從APP1區(qū)跳轉(zhuǎn)到另外APP2代碼區(qū)呢?這個(gè)跟從BOOT區(qū)跳轉(zhuǎn)到APP1區(qū)類似。在APP1區(qū)的跳轉(zhuǎn)代碼這里就不說了,地址給對(duì)、代碼寫對(duì)就好。...
要測(cè)試SSD芯片,需要很多很多不一樣的設(shè)備,需要花很多很多的銀 能力:Emulator的邏輯可以到23億門(這是老款Palladium XP,最新款據(jù)P...
我曾經(jīng)做過兩年的單片機(jī)產(chǎn)品,在對(duì)單片機(jī)編程的過程中逐漸形成了一個(gè)大體固定的整體框架,也可以說是編程思路?,F(xiàn)提出來供大家參考。 首先,對(duì)外圍芯片進(jìn)...
相電能計(jì)量芯片的工作原理及電路設(shè)計(jì)應(yīng)用
體電阻率是材料直接通過泄漏電流的能力的度量。體電阻率定義為邊長(zhǎng)1厘米的立方體絕緣材料的電阻,并表示為歐姆-厘米。測(cè)量體電阻率時(shí),將樣品放在兩個(gè)電極之間,...
基于INT6300芯片實(shí)現(xiàn)HomePlug AV電力線調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)
從硬件框圖我們可以看出,此方案是一個(gè)單芯片的方案。INT6300為INTELLON公司生產(chǎn)的內(nèi)核為ARM926EJ-S 32位RISC處理器。系統(tǒng)的軟件...
2020-01-08 標(biāo)簽:芯片sdram調(diào)制解調(diào)器 1.0萬 0
flymcu芯片是一種集成電路,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和智能設(shè)備中。然而,有時(shí)候用戶會(huì)遇到一些問題,比如芯片超時(shí)無應(yīng)答、無法連接等。本文將從幾個(gè)方面詳細(xì)分...
2023-12-27 標(biāo)簽:芯片嵌入式系統(tǒng)智能設(shè)備 1.0萬 0
FPC柔性線路板在生產(chǎn)過程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,常常采用拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。通常FPC柔性線路板有常規(guī)拼版、斜拼和倒...
用于單片集成的硅基外延Ⅲ-Ⅴ族量子阱和量子點(diǎn)激光器研究
硅基光電子技術(shù)以光電子與微電子的深度融合為特征,是后摩爾時(shí)代的核心技術(shù)。硅基光電子芯片可以利用成熟的微電子平臺(tái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),具有功耗低、集成密度大、傳輸速率...
如何區(qū)分車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片
MCU芯片,分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。當(dāng)下比較火熱的車規(guī)級(jí),即Automotive Grade,指要滿足車載等級(jí)要求的元器件,AE...
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái),旨在平衡高性能與...
半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過塑封固定,構(gòu)成整體立體機(jī)構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有:保護(hù)、支撐、連接、可...
使用CMT2300A芯片設(shè)計(jì)開關(guān)射頻匹配網(wǎng)絡(luò)電路的詳細(xì)概述
主要講開關(guān)射頻匹配網(wǎng)絡(luò)電路設(shè)計(jì)。Switch Type 匹配電路需采用 RF switch 實(shí)現(xiàn)天線到 TX 和 RX 通路間的切換,與直連(Direc...
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