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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于L6384不對稱半橋驅(qū)動芯片實現(xiàn)不對稱半橋隔離驅(qū)動電路的設(shè)計
圖1為常用的小功率驅(qū)動電路,簡單可靠成本低,適用于不要求隔離的小功率開關(guān)設(shè)備。其中一路直接接到下管,另外一路經(jīng)反向器反向后驅(qū)動上管。RP1,RP2用于調(diào)...
高可靠、高效率、高集成度!電源適配器就需要這個“三高”控制器
內(nèi)容概述 當(dāng)今世界正處于百年未有之大變局中,加之”疫“外突襲,全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)受考驗,汽車、手機等行業(yè)一次次遭遇“缺芯”之痛“。 中國芯”成了科技自...
如何在燒錄生產(chǎn)過程中全方位保護芯片程序,實現(xiàn)安全生產(chǎn)
為解決這個問題,我們可以把加密放到燒寫之前,這樣燒錄流程就變?yōu)椋翰脸⒓用?、燒寫、校驗。即使在校驗階段把芯片取下,芯片也已經(jīng)加密完成了,無法讀取其內(nèi)部數(shù)...
TI達(dá)芬奇系列芯片DM368在視頻前端信號采集中的應(yīng)用分析
本文詳細(xì)介紹了DM368 視頻前端支持的輸入數(shù)字信號格式。并以MT9D131 和PC VGA 信號為例,將兩者的時序和 DM368 視頻前端配置參數(shù)一一...
無線充電技術(shù)由于其可提高連接器的安全性、防水性、防塵性等性能,而在以智能手機等移動設(shè)備為主的廣泛領(lǐng)域得以日益普及,在賓館、機場、咖啡館、汽車中控臺等基礎(chǔ)...
首先,我要強調(diào),我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時,后端會拿出這樣一個表格:首先,我們需要知道,作為一個有理想的手機芯...
在2016年的舊金山閃存峰會上,三星公布了Z-NAND與Z-SSD的相關(guān)信息。后者基于第四代V-NAND,但由于具有一些新的特性(介于DRAM內(nèi)存和NA...
PoP,譯為“堆疊封裝”,主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類,即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層,通常頂層封裝是...
基于8255A和8253芯片實現(xiàn)交通紅綠燈模擬系統(tǒng)的應(yīng)用方案
本文在綜合分析了8255A 及8253 芯片的特點之后,運用二者的特性,進行了交通紅綠燈模擬系統(tǒng)設(shè)計,在詳細(xì)闡述了設(shè)計思想及電路設(shè)計方案之后,對該系統(tǒng)的...
據(jù)彭博社消息,向華為提供不同類型組件的英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、賽靈斯(Xilinx)、博通(Broadcom)已經(jīng)向員工發(fā)出通知...
我覺得稱時鐘樹為芯片的大動脈一點也不夸張,因為所有flipflop 翻轉(zhuǎn)都要受到它的控制。而時鐘樹的設(shè)計到實現(xiàn)是一個很復(fù)雜的過程,從流程上說,它牽扯到使...
淺析芯片技術(shù)在細(xì)胞治療領(lǐng)域的作用
芯片技術(shù)和制藥技術(shù)的獨特合作關(guān)系可以帶來創(chuàng)新成果,在細(xì)胞治療領(lǐng)域也同樣如此。
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
IMU通常包含一個3軸加速度計和一個3軸的陀螺儀,是測量物體三軸姿態(tài)角(或角度率)以及加速度的裝置。
2022-11-11 標(biāo)簽:芯片機器人增強現(xiàn)實 6199 0
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