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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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先楫半導(dǎo)體獲浦東產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資,深入布局機(jī)器人賽道創(chuàng)“芯”領(lǐng)域
2025年9月5日,上海浦東新區(qū)|國(guó)產(chǎn)高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布完成新一輪...
2025-09-05 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人先楫半導(dǎo)體 1.5k 0
全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱(chēng)全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2n...
智能家居芯片是智能家居系統(tǒng)的"大腦",負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居芯片正朝著高度集成、低功耗、...
智慧零售全面爆發(fā),人工智能(AI)這4款芯片成行業(yè)首選
智慧零售(Smart Retail)是指利用人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計(jì)算、5G、區(qū)塊鏈、AR/VR等前沿技術(shù),深度整合零售行業(yè)的“...
一款面向便攜式多媒體應(yīng)用的高品質(zhì)立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 芯片
便攜式多媒體播放器(Portable Media Player),簡(jiǎn)稱(chēng)PMP,是集音視頻播放、圖片瀏覽與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能于一體的手持設(shè)備。
2025-09-04 標(biāo)簽:芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換器 481 0
單粒子與總劑量輻射損傷機(jī)制與芯片抗輻照設(shè)計(jì)
一、輻射環(huán)境與威脅來(lái)源 輻射環(huán)境是導(dǎo)致電子器件性能退化甚至失效的關(guān)鍵外部因素,其空間分布與粒子類(lèi)型具有顯著差異性,對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景下的芯片可靠性構(gòu)成差異化...
2025-09-04 標(biāo)簽:芯片 355 0
亮點(diǎn)全匯總,道生物聯(lián) IOTE 2025 深圳展高光時(shí)刻!
8月27-29日,IOTE2025第二十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站于深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。本屆展會(huì)匯聚1000+展商,聚焦感知、通信、平臺(tái)、安全、人工...
高性能線性霍爾效應(yīng)傳感器LD8222產(chǎn)品概述
LD8222 是一款高性能軌對(duì)軌輸出的線性霍爾效應(yīng)傳感器,專(zhuān)為精確測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度或位置變化而設(shè)計(jì)。其輸出電壓與施加的磁場(chǎng)成線性比例關(guān)系,具備卓越的溫度穩(wěn)定...
2025-09-03 標(biāo)簽:傳感器芯片霍爾效應(yīng) 601 0
氧化鎵破局!江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)著作權(quán)落地,解鎖高效節(jié)能新范式
2025年8月25日,江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “氧化鎵半導(dǎo)體在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)(V1.0)” 正式獲得軟件著作...
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合脆斷
一、引言 在 IGBT 模塊散熱系統(tǒng)中,封裝底部與散熱器的貼合狀態(tài)直接影響熱傳導(dǎo)效率。研究發(fā)現(xiàn),貼合面平整度差不僅導(dǎo)致散熱性能下降,還會(huì)通過(guò)力學(xué)傳遞路徑...
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 29 日,根據(jù)美國(guó)《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布的通知顯示,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)修訂《出口管理?xiàng)l例》(EAR),將英特爾半導(dǎo)體(大連)有...
一、433M射頻硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 1、匹配電路器件相互靠近一些,然后靠近芯片一些,匹配電路距離太遠(yuǎn)可能會(huì)失去匹配作用。 2、兩層板建議匹配電路部分連線寬...
2025-09-02 標(biāo)簽:芯片硬件設(shè)計(jì) 468 0
江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布高速半導(dǎo)體信號(hào)處理工具平臺(tái),驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率革命
引言:國(guó)產(chǎn)工具突破,解鎖高速信號(hào)處理新維度 2025年8月27日,江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “高速半導(dǎo)體信號(hào)處理工具...
你是否想象過(guò)一束光可以快到什么程度?快到比眨眼還要快上億倍,準(zhǔn)到可以切割一根頭發(fā)而不傷及周?chē)?,穩(wěn)到可以在手術(shù)臺(tái)和精密生產(chǎn)線上同時(shí)勝任?今天,我們要介紹的...
IGBT 芯片平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合失效
一、引言 在 IGBT 模塊的可靠性研究中,鍵合線失效是導(dǎo)致器件性能退化的重要因素。研究發(fā)現(xiàn),芯片表面平整度與鍵合線連接可靠性存在緊密關(guān)聯(lián)。當(dāng)芯片表面平...
合肥云瀾電子發(fā)布國(guó)產(chǎn)PCIE轉(zhuǎn)sata芯片,為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)橋接再添光
PCIE轉(zhuǎn)sata芯片在存儲(chǔ)行業(yè)被廣泛應(yīng)用,尤其是存儲(chǔ)陣列和NAS的興起,多pcie轉(zhuǎn)sata的需求越來(lái)越強(qiáng)烈,但pcie轉(zhuǎn)sata芯片一直是美國(guó)和臺(tái)灣...
全球半導(dǎo)體變天!中國(guó)反超韓國(guó)位居全球第二
近日,韓國(guó)科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心(KISTEP)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告》引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。報(bào)告顯示,中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)已超越韓國(guó)...
錨定產(chǎn)業(yè)中樞:深圳市萬(wàn)優(yōu)通電子科技有限公司以責(zé)任·創(chuàng)新·人才·庫(kù)存構(gòu)建半導(dǎo)體流通新生態(tài)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略縱深推進(jìn)的宏觀背景下,半導(dǎo)體流通環(huán)節(jié)的價(jià)值被重新定義——它不再是簡(jiǎn)單的“產(chǎn)品搬運(yùn)”,而是連接制造端技術(shù)迭代與...
LLCC68芯片LoRa模塊HLK-L06 3km遠(yuǎn)距離通信
海凌科推出的LLCC68芯片LoRa模塊HLK-L06,支持一對(duì)一和一對(duì)多通信,具備超小體積、強(qiáng)大功能與廣泛適應(yīng)性,為眾多行業(yè)提供了高效的無(wú)線通信解決方...
2025-09-01 標(biāo)簽:芯片遠(yuǎn)距離通信LoRa模塊 411 0
瀾起科技推出CXL? 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器,助力下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施性能升級(jí)
瀾起科技今日宣布,推出基于CXL? 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已開(kāi)始向主要客戶送樣測(cè)試。該芯片全面...
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