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標簽 > 芯聯(lián)集成
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芯聯(lián)集成年逆勢增長,強化研發(fā)鞏固領先地位
借助全球新能源汽車市場繁榮和國產(chǎn)替代需求提升的良好契機,芯聯(lián)集成專注高端車載產(chǎn)品領域,以“科技+市場”雙重保障策略推動收入上漲和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的擴大。
為了確?!叭?2英寸集成電路數(shù)?;旌闲酒圃祉椖俊表樌_展,芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱為“富浙越芯”...
2024-01-10 標簽:集成電路芯片制造芯聯(lián)集成 961 0
自2021年起,芯聯(lián)集成與比亞迪在多個領域展開深度合作,涵蓋晶圓電力MOSFET、IGBT、Si基MOSFET等功率器件及車載主驅功率模塊、模擬IC等多個板塊。
芯聯(lián)集成:8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月,產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌
芯聯(lián)集成還表示,公司作為開放核心芯片代工平臺,可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務。不僅是芯片設計公司,系統(tǒng)制...
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