芯聯(lián)集成近日發(fā)布了2023年度的業(yè)績預(yù)告,盡管在全球經(jīng)濟(jì)震蕩、半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇緩慢以及市場(chǎng)競爭加劇的不利環(huán)境下,該公司依然實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的逆勢(shì)增長。
根據(jù)預(yù)告,芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)在2023年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.25億元,同比增加7.19億元,同比增長15.60%。這一增長數(shù)字遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平,顯示出芯聯(lián)集成在半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大競爭力和市場(chǎng)影響力。
在全球經(jīng)濟(jì)的大背景下,芯聯(lián)集成能夠取得這樣的成績實(shí)屬不易。這主要得益于公司對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新以及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)。
在全球經(jīng)濟(jì)震蕩的大環(huán)境下,芯聯(lián)集成憑借其深厚的技術(shù)積累和前瞻的市場(chǎng)布局,積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,抓住機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長。同時(shí),公司還不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和客戶體驗(yàn),贏得了更多客戶的信任和支持。
此外,芯聯(lián)集成還在不斷加大研發(fā)投入,積極布局新技術(shù)、新產(chǎn)品,以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。未來,芯聯(lián)集成將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、質(zhì)量和服務(wù)至上的理念,努力提升自身實(shí)力和市場(chǎng)份額,為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
29619瀏覽量
253351 -
芯聯(lián)集成
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
45瀏覽量
332
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
天馬微電子發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告
我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯(lián)集成并購重組項(xiàng)目過會(huì) 欲收購芯聯(lián)越州

芯聯(lián)集成2024年營收65.09億元:SiC業(yè)務(wù)領(lǐng)跑亞洲

評(píng)論