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標簽 > 英飛凌
英飛凌作為半導體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動,傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。
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針對許多不同汽車應(yīng)用紛紛實現(xiàn)智能電機控制的趨勢,英飛凌科技發(fā)布了具有很高集成度的 Embedded Power 家族橋式驅(qū)動器。新的Embedded P...
什么是HUD/AR HUD?英飛凌HUD方案設(shè)計顯示技術(shù)分析
在不斷演進的汽車科技領(lǐng)域,抬頭顯示(HUD)和增強現(xiàn)實抬頭顯示(AR HUD)已經(jīng)成為引人矚目的創(chuàng)新。英飛凌為未來汽車的HUD技術(shù)提供了先進的解決方案,...
2023-09-20 標簽:英飛凌顯示技術(shù)增強現(xiàn)實 3777 0
IWS2013展會專訪:關(guān)于英飛凌射頻功放產(chǎn)品的介紹
在首屆國際無線展IWS2013展會現(xiàn)場,來自英飛凌射頻功率器件市場和商務(wù)拓展經(jīng)理閆志國,向微波射頻網(wǎng)介紹射頻功放產(chǎn)品。
基于英飛凌 XENSIV? MEMS高性能麥克風 IM69D130 語音交互解決方案
談到邊緣AI,落地最成功的產(chǎn)品莫過于智能音箱——從語音拾取,結(jié)合語義理解,進而輸出反饋,如此實現(xiàn)了完整的語音交互流程。
英飛凌 HFB (Hybrid-flyback) 架構(gòu),即混合反激架構(gòu),是實現(xiàn)高功率密度,高性價比開關(guān)電源的最具優(yōu)勢的拓撲結(jié)構(gòu)。本文主要介紹開發(fā)混合反激...
2013年3月20日,慕尼黑上海電子展舉辦的第二天,針對半導體產(chǎn)業(yè)形勢、汽車電子年度熱點和未來趨勢、市場競爭狀況、英飛凌的產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)、市場策略等行業(yè)關(guān)...
電源,是倡導綠色節(jié)能理念中最重要的一環(huán),提升電源的效率,在不損失用戶體驗的前提下減少無謂的能源消耗,是對綠色節(jié)能及環(huán)保事業(yè)最大的貢獻。隨著能效等級的不斷...
英飛凌功率MOSFET產(chǎn)品的參數(shù)分析與研究
在上篇文章中,介紹了功率MOSFET的基本參數(shù)Rds(on)、VBR(DSS)、Qgs、和Vgs。為了更深入的理解功率MOSFET的其它一些參數(shù),本文仍...
英飛凌基于ARM Cortex-M4內(nèi)核XMC4000微控制器
旋轉(zhuǎn)變壓器是一種精密的位置、速度檢測裝置,尤其適用于高溫、嚴寒、潮濕、高速、振動等環(huán)境惡劣、旋轉(zhuǎn)編碼器無法正常工作的場合。但是,旋轉(zhuǎn)變壓器在使用時并不能...
AURIX 2G 系列單片機的片上通信實驗Xbar(Cross Bar Interconnect)系統(tǒng),基于SRI結(jié)構(gòu)發(fā)展而來,具有一下三個獨立的片上通信方式。
在為半導體器件進行封裝時需要考慮哪5個關(guān)鍵因素?
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(shù)(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝(FullP...
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