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標(biāo)簽 > 英飛凌
英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車(chē)用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。
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驅(qū)動(dòng)芯片desat保護(hù)時(shí)間的計(jì)算方式
SiC MOSFET短路時(shí)間相比IGBT短很多,英飛凌CoolSiC? MOSFET單管保證3us的短路時(shí)間,Easy模塊保證2us的短路時(shí)間,因此要求...
2022-05-19 標(biāo)簽:英飛凌驅(qū)動(dòng)芯片DESAT 6695 0
英飛凌無(wú)磁芯變壓器(CT)隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)介紹
無(wú)磁芯變壓器是新一代的驅(qū)動(dòng)技術(shù),基于英飛凌領(lǐng)先的功率器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn),具有高共模瞬變抗擾度、精密時(shí)序控制、精確的短路保護(hù)、高電壓并可靠的輸出推挽MO...
2022-04-18 標(biāo)簽:英飛凌功率器件隔離驅(qū)動(dòng)芯片 5386 1
英飛凌PQFN封裝器件熱傳播模型散熱結(jié)果對(duì)比分析
如果再采用額外附加的散熱措施,如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風(fēng)扇都可以增加模塊的電流輸出能力,擴(kuò)大PQFN封裝IPM模塊的應(yīng)用功率范圍。當(dāng)采用鋁基板代替FR...
英飛凌隔離型驅(qū)動(dòng)能輕松駕馭更高dv/dt
通過(guò)上述的分析對(duì)比,英飛凌隔離型驅(qū)動(dòng)在芯片技術(shù)、工作電壓、輸出電流、副邊電源電壓、工作結(jié)溫、傳輸延時(shí)、共模瞬變抗擾度、可靠性、功能性等方面,相對(duì)光耦都有...
英飛凌攜手Sleepiz 推出基于高精度雷達(dá)技術(shù)的居家睡眠監(jiān)測(cè)解決方案
【2022年4月1日,德國(guó)慕尼黑訊】全球有數(shù)十億人被睡眠問(wèn)題所困擾。科學(xué)研究表明,僅睡眠呼吸暫?;颊呔陀薪畠|人,這些患者在夜間睡眠過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)呼吸中斷...
淺談模擬在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的重要性
傳感器收集的大量數(shù)據(jù)已在本地?cái)?shù)字化并發(fā)送到云端進(jìn)行處理。然而,隨著數(shù)據(jù)量和傳感器數(shù)量的不斷增長(zhǎng),工程師勢(shì)必會(huì)考慮與傳感器數(shù)據(jù)相關(guān)的能源方面。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))PMSM全稱(chēng)是permanent magnet synchronous motor,也就是永磁同步電機(jī)。電機(jī)控制的本質(zhì)是控...
2022-01-01 標(biāo)簽:英飛凌永磁同步電機(jī)PMSM 2.2萬(wàn) 0
英飛凌提供緊湊三相驅(qū)動(dòng)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案
評(píng)估板“EVAL-M1-IR2214”可用于三相交流(380Vac)輸入,輸出功率可達(dá)10kW的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該參考板使用全英飛凌器件,提供了一種緊湊...
仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性
SiC MOSFET并聯(lián)的動(dòng)態(tài)均流與IGBT類(lèi)似,只是SiC MOSFET開(kāi)關(guān)速度更快,對(duì)一些并聯(lián)參數(shù)會(huì)更為敏感。
文末福利I斬獲人工智能最具影響力品牌,英飛凌AI解決方案強(qiáng)在哪
人工智能(AI)技術(shù)發(fā)展日新月異,落地應(yīng)用也愈發(fā)廣泛,但同時(shí)也面臨著數(shù)據(jù)安全、應(yīng)用突破、成本下降、技術(shù)需求對(duì)接、產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新等挑戰(zhàn),亟需產(chǎn)業(yè)多方合力。
IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件, 近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth(j-c)變大,從而對(duì)溫升帶來(lái)了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。
全球碳中和趨勢(shì)加速,特高壓建設(shè)火力全開(kāi)
特高壓輸電技術(shù)具有可輸電距離遠(yuǎn)、傳送損耗小、輸送功率高、單位容量走線(xiàn)走廊占地面積小等優(yōu)勢(shì),成為政府重點(diǎn)發(fā)力建設(shè)、托底經(jīng)濟(jì)的有利武器。
基于BGT60LTR11AIP雷達(dá)運(yùn)動(dòng)傳感器簡(jiǎn)介
不久前,英飛凌推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)短距離定位應(yīng)用的60GHz多普勒雷達(dá)運(yùn)動(dòng)傳感器——BGT60LTR11AIP,筆者有幸拿到并進(jìn)行了實(shí)際體驗(yàn)。
英飛凌逆向?qū)ㄐ虸GBT的特點(diǎn)及應(yīng)用
由于現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,能源的消耗也是急劇增加,我們?nèi)绾稳p少能源的損耗做到節(jié)能減排?這就要求我們的產(chǎn)品有一個(gè)更高的效率,更低的成本。
英飛凌進(jìn)一步改善MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能和功耗
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia報(bào)告指出,英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)報(bào)告中MEMS 芯片銷(xiāo)售量顯示,英飛凌的市場(chǎng)...
英飛凌PTFA212401E/F的性能特性及應(yīng)用范圍
英飛凌公司的PTFA212401E和PTFA212401F是240W LDMOS FET,用于在2110MHz到2170MHz頻帶內(nèi)的單/雙載波WCDM...
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱(chēng)為“晶圓級(jí)封裝”(WLP),即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過(guò)該工藝進(jìn)行封裝,可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
IGBT和SiC MOSFET差異 柵極驅(qū)動(dòng)器電路設(shè)計(jì)
也許與此主題相關(guān)的最根本的問(wèn)題是問(wèn)為什么使用并行模塊?將2個(gè)200A模塊并聯(lián)成一個(gè)400A模塊有什么好處,為什么不簡(jiǎn)單地使用400A零件呢?在商業(yè)方面,...
英飛凌傳感器讓樓宇更智慧、更環(huán)保、更節(jié)能
歐盟已對(duì)其《建筑能效指令》中的一系列規(guī)則要求進(jìn)行修訂并達(dá)成一致,其中要求歐盟成員國(guó)批準(zhǔn)實(shí)行旨在提高建筑行業(yè)能效的國(guó)家政策。
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