完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 萊爾德
Laird Connectivity 通過市場領先的無線模塊和天線、集成傳感器和網(wǎng)關平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術的實現(xiàn)。當您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領域的技術組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結合在一起。
2021-03-09 標簽: 杜邦 物聯(lián)網(wǎng) 人工智能 2468 0
萊爾德科技是為電信、數(shù)據(jù)通訊、計算機、電子產品、航空、國防、汽車和醫(yī)療設備行業(yè)提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠程信
2020-11-30 標簽: 天線 數(shù)據(jù)通訊 萊爾德 7597 0
萊爾德高性能材料攜四大應用領域全線產品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產設備展
部分旗下產品可為5G基站提供支持與保護,滿足未來通信市場對高質量產品不斷增長的需求。
TIF130-05S-A2導熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導熱材料
TIF130-05S-A2導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強化互連移動解決方案的實力
Molex 宣布達成收購萊爾德互連車輛解決方案部門的協(xié)議
全球領先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達成協(xié)議,將收購萊
Laird Connectivity 通過市場領先的無線模塊和天線、集成傳感器和網(wǎng)關平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術的實現(xiàn)。當您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
Laird Performance Materials 是高性能熱界面材料 (TIM) 和 TIM 自動化應用解決方案的全球領導者,可讓電子產品保持涼爽。Laird 感應元件濾除有源元件產生的噪聲,以保持系統(tǒng)信號完整性。Laird 的電磁產品使用外殼解決方案和吸收器來減少破壞性的浪費能源。Laird 集成解決方案通過單一設計解決了多個電磁和散熱問題以及結構問題。
Laird Thermal Systems 開發(fā)熱管理解決方案,包括熱電模塊、組件和液體冷卻系統(tǒng),用于全球醫(yī)療、工業(yè)、運輸和電信市場的苛刻應用。Thermal Systems 是標準和定制熱解決方案的最佳選擇。
萊爾德科技是為電信、數(shù)據(jù)通訊、計算機、電子產品、航空、國防、汽車和醫(yī)療設備行業(yè)提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠程信息、熱管理產品及天線解決方案的全...
2020-11-30 標簽:天線數(shù)據(jù)通訊萊爾德 7597 0
Molex 宣布達成收購萊爾德互連車輛解決方案部門的協(xié)議
全球領先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達成協(xié)議,將收購萊爾德有限公司 (Laird Li...
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強化互連移動解決方案的實力。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領域的技術組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結合在一起。
2021-03-09 標簽:杜邦物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2468 0
TIF130-05S-A2導熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導熱材料
TIF130-05S-A2導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件...
萊爾德高性能材料攜四大應用領域全線產品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產設備展
部分旗下產品可為5G基站提供支持與保護,滿足未來通信市場對高質量產品不斷增長的需求。
型號 | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
BL652-SA-01-T/R | 藍牙模塊 SMD-39 |
獲取價格
|
|
CZ700LF-060 | RF EMI ABSORBING SHEET 12"X12" |
獲取價格
|
|
MGV0603R22M-10 | FIXED IND 220NH 23A 2.8 MOHM SMD |
獲取價格
|
|
MGV0602R15M-10 | FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD |
獲取價格
|
|
MGV0302100M-10 | FIXED IND 10UH 1.4A 422MOHM SMD |
獲取價格
|
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |