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      標(biāo)簽　>　藍(lán)箭電子

      藍(lán)箭電子

      藍(lán)箭電子

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      佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司是廣東省高新技術(shù)企業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體器件專業(yè)研發(fā)制造商。公司前身是佛山市無線電四廠，創(chuàng)建于七十年代初。 1998年轉(zhuǎn)制成有限責(zé)任公司，2012年股改為佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司。

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      藍(lán)箭電子資訊

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      開啟申購！藍(lán)箭電子募資6億發(fā)力封測領(lǐng)域

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      7月28日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將...

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      藍(lán)箭電子更新IPO上市最新進(jìn)展

      此次藍(lán)箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴(kuò)充AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等封測產(chǎn)能，...

      2022-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體5G藍(lán)箭電子 3512 0

      藍(lán)箭電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，募資6億擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)先進(jìn)封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，藍(lán)箭電子更新IPO上市最新進(jìn)展，進(jìn)入第三輪問詢階段。藍(lán)箭科技此前申請的是科創(chuàng)板上市，但2020年撤回了在科創(chuàng)板的注冊申...

      2022-08-10 標(biāo)簽：ipo藍(lán)箭電子 2667 0

      藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

      隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、...

      2020-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3536 0

      年新增封裝測試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍(lán)箭電子市場消化能力待考驗(yàn)

      正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。

      2020-10-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝測試 1447 0

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