電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）近日，藍箭電子更新IPO上市最新進展，進入第三輪問詢階段。藍箭科技此前申請的是科創(chuàng)板上市，但2020年撤回了在科創(chuàng)板的注冊申請，2021年選擇轉戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，從受理到現在9個多月，還在問詢階段，上市進展相對緩慢。



此次藍箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機構為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴充AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等封測產能，建立先進封測技術的研發(fā)中心。

藍箭電子成立于1998年，前身是佛山市無線電四廠，后發(fā)力半導體封裝測試領域，自主研發(fā)金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試等九大核心技術，構成了一個三極管、二極管、場效應管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路的產品矩陣。主要目標市場為無人機、5G通訊基站、安防電子、物聯(lián)網/智能家居、汽車電子、軌道交通。



經過20多年的深耕，如今的藍箭電子已形成年產150多億只半導體生產規(guī)模，分立器件生產能力全國企業(yè)排名第八，位列內資企業(yè)第四的重要半導體封測企業(yè)。


據悉，王成名、陳湛倫、張順三人合計直接持有藍箭電子44.32%的股份，三人為一致行動人，是藍箭科技的共同控股股東及實際控制人。其中，王成名自藍箭電子成立起就一直擔任藍箭電子的董事長，他直接持股藍箭電子21.11%的股份。

6成營收來自分立器件，拓爾微為其第一大客戶

藍箭電子所處的集成電路封測市場，在其成立的20多年里市場經歷了穩(wěn)步增長到短暫回落，再到如今的快速增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數據，2021年我國封裝測試業(yè)銷售額已從2020年的2509.5億元增長至2763億元，同比增長10.1%。隨著智能家居、汽車電子、安防、5G通訊市場需求的快速增長，預計2022年我國半導體封測市場規(guī)模將增長至3235億元，增長速度進一步擴大至11.55%。

受益于快速增長的半導體封測市場，近五年藍箭電子的業(yè)績規(guī)模在短暫下滑后，反彈快速增長。

2018年藍箭電子營業(yè)收入同比減少0.34億元，下降7.22%。據了解，藍箭電子2018年營收下滑的主要原因跟當期LED產品逐步減產及停產有關。在經歷短暫下滑后，2019年開始加速增長，同比增速從1.03%快速擴大至2021年的28.90%。2021年創(chuàng)歷史最高營收規(guī)模，不過藍箭電子2021年第三季度和第四季度的營收同比是下降的，藍箭電子表示這兩個季度行業(yè)需求放緩，下游客戶去庫存。下游客戶去庫存疊加消費電子市場需求放緩因素導致了2022年上半年藍箭電子營收增幅不大，僅實現營業(yè)收入3.70億元，同比增長2.88%，基本與2021年上半年持平。




凈利潤方面，2018年和2021年經歷兩次小幅下滑，2022年上半年并未實現反彈增長，而是繼續(xù)下滑14.18%。藍箭電子表示，這主要系公司加大了設備投入，設備折舊金額增加較多，導致凈利潤下降。但在此背景下，主營業(yè)務的毛利率并沒有下降，而是逆勢持續(xù)增長，2021年實現近五年來最高的毛利率水平。

藍箭電子主營業(yè)務收入由自有品牌產品以及封測服務產品構成，終端產品包括分立器件、集成電路和LED三大類。藍箭電子的分立器件產品涉及30多個封裝系列，3000多個規(guī)格型號，主要包括功率二極管、功率三極管、場效應管，產品主要應用領域是消費電子、安防、網絡通信、汽車電子等。





近五年分立器件業(yè)務始終保持為藍箭電子營收的主要來源，2021年該業(yè)務實現收入為4.40億元，占總營收的比例從2020年的57.99%快速提升至60.33%，為企業(yè)貢獻超6成的營收。





集成電路是藍箭電子的第二大營收來源，該業(yè)務主要是電源管理芯片的產品，主要包括的是LED驅動IC、DC-DC、鋰電保護IC、穩(wěn)壓IC、AC-DC、多通道陣列TVS。部分產品技術優(yōu)勢較強，以多通道陣列TVS產品為例，藍箭電子通過新設計的高密度框架使單位成本下降15%，塑封生產效率提升50%，去氧化和成型分離生產效率提升100%。



2019年-2021年集成電路業(yè)務收入占比分別為36.24%、42.01%、39.67%，為企業(yè)營收貢獻超3成。2021年該業(yè)務收入增長速度從2020年的35.02%降至21.56%。

2018年藍箭電子開始逐步減產LED產品，2019年LED產品業(yè)務收入占比快速降至0.27%，在此之后LED產品業(yè)務便不再創(chuàng)造營收。在藍箭電子的分立器件、集成電路、LED產品的三大主營業(yè)務中，2021年收入增速最高的是分立器件，即為33.94%。

在客戶方面，2019年-2021年藍箭電子前五大客戶銷售收入分別為1.46億元、1.96億元、2.10億元，分別占當期的總營收比例為29.76%、34.34%、28.56%。前五大客戶的銷售規(guī)模持續(xù)增長，客戶較為分散，前五大客戶銷售收入所占比例較小。




2021年藍箭電子的前五大客戶是拓爾微、晶豐明源、美的集團、視源股份、華潤微。雖然每年度不同客戶的銷售收入均有所不同，但是近三年藍箭電子的前五大客戶名單并未變化過，一直都是拓爾微、晶豐明源、美的集團、視源股份和華潤微。其中拓爾微一直為藍箭電子的第一大客戶，藍箭電子主要向拓爾微提供集成電路（封測服務），2021年銷售收入規(guī)模已從2019年的4888.42萬元提升至10892.89萬元，又較2020年增長了4.51%。

而藍箭電子向美的集團和視源股份銷售的主要是自有品牌的二極管、三極管、三端穩(wěn)壓管和場效應管。在這前五大客戶中，2021年訂單量增加最迅猛的客戶是美的集團，銷售收入較2020年增長了55.07%。

除了上述五大客戶外，藍箭電子還與格力電器、三星電子、普聯(lián)技術、賽爾康、航嘉、漫步者、奧迪詩保持著長期穩(wěn)定的合作關系。

藍箭電子的大客戶較少，銷售金額高于5000萬元的客戶僅有1家，78.12%的客戶銷售金額在100萬元以下（含100萬元）。小客戶較多，且小客戶的毛利率要大于銷售金額較高的大客戶。2019年-2021年藍箭電子的客戶數分別為568家、519家、489家，近兩年客戶總數有所減少。

突破80-150μm超薄芯片封裝難題，掌握Flip Chip先進封裝技術

在半導體封裝測試行業(yè)，藍箭電子面臨的主要競爭對手是長電科技、蘇州固锝、華天科技、通富微電、富滿微、銀河微電、氣派科技。

近年通過收購外延的方式，國內的廠商長電科技、通富微電和華天科技已躋身全球廠商前十，能夠與全球第一大、全球第二大的封測企業(yè)日月光、安靠科技同臺競爭。國內以藍箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，也有開始逐步量產DFN/QFN等先進芯片級的封裝。

現階段我國集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、SOT 等傳統(tǒng)封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等高附加值封裝技術占比較小，占總產量約20%。BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等新型封裝技術雖取得一定進步發(fā)展，但目前受限于高成本、技術難點多，尚未大規(guī)模應用。未來隨著分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，新型封裝或將呈現快速增長的局面。

中國大陸第一大的封測企業(yè)長電科技，分立器件封裝主要以SOT/SOD系列、DFN/FBP系列、TO系列為主；而藍箭電子產品封裝類型覆蓋TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN，但分立器件封裝主要以SOT系列、TO系列為主。在分立器件封裝的產能方面，2019年長電科技為260億只，藍箭電子為130億只，若只按照關鍵工序粘片和壓焊環(huán)節(jié)計算的話，2019年藍箭電子的產能只有94.10億只，相比之下藍箭電子與國際第一梯隊的長電科技差距是較大的。不過近年藍箭電子的封測產能已經有較大幅度的提升，2021年已突破156億只。

在全球半導體封測市場上，2020年長電科技、華天科技、通富微電分別占據的市場份額是11.96%、3.9%、5.1%。而藍箭電子2020年集成電路封裝測試市場占有率為0.09%。

2021年在營收規(guī)模、研發(fā)投入、研發(fā)費用率、主營業(yè)務毛利率方面，藍箭電子與同行企業(yè)的比較情況如下：



在營收規(guī)模上，藍箭電子與國際第一梯隊的華天科技、通富微電和長電科技具有較為明顯的差距，長電科技的營收是藍箭電子的四十多倍。在研發(fā)投入上，長電科技和通富微電年度研發(fā)費用在10億級別以上，遠遠領先于同行企業(yè)，而2021年藍箭電子的研發(fā)費用僅為0.36億元，近三年研發(fā)投入保持持續(xù)增長趨勢。研發(fā)費用率方面，超過10%的企業(yè)僅有一家，即為富滿微，而藍箭電子的研發(fā)費用率超過長電科技和蘇州固锝。

在盈利能力方面，藍箭電子的主營業(yè)務毛利率超過蘇州固锝、通富微電和長電科技，相對于國際主流大廠藍箭電子在盈利能力上還是表現不錯的。

在技術實力上，藍箭電子在最小芯片尺寸、金線最小焊盤間距、銅線最小焊盤間距技術指標上優(yōu)于華天科技和氣派科技，但在最小減薄厚度、鋁線最小焊盤間距等技術指標上落后同行企業(yè)。

目前藍箭電子主要掌握的封測技術有通孔插裝技術、貼片式封裝技術、倒裝焊封裝技術以及系統(tǒng)級封裝技術，它在金屬基板封裝技術中已實現無框架封裝，可以將封裝尺寸降低至370μm，并成功突破80-150μm超薄芯片封裝難題，具備12英寸晶圓全流程封測能力。

截止2021年底，藍箭電子擁有研發(fā)人員180人，核心技術人員均擁有20年以上的半導體行業(yè)工作經驗，形成了一支較強實力的研發(fā)團隊。同時，藍箭電子擁有16項發(fā)明專利，99項實用新型專利。

募資6.02億元，擴充產能及研發(fā)Chip bond封裝工藝等

此次藍箭電子啟動的創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募資6.02億元，募集資金比此前申請的科創(chuàng)板IPO高多10141.45萬元，募資主要用于“半導體封裝測試擴建項目”和“研發(fā)中心建設項目”。



其中投資5.44億元的“半導體封裝測試擴建項目”，主要是新建生產大樓，購進更先進的生產配套設施，提升原有生產設備的自動化水平，擴大生產規(guī)模。項目完全建設完成后，將每年新增54.96億只的生產能力。據悉，2021年藍箭電子的產能為156.91億只，未來兩到三年藍箭電子的封測產能有望突破211.87億只。

此次半導體封裝測試擴建項目主要擴充的是DFN/QFN、PDFN、SOT/TSOT、SOP、TO封裝類型的AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC產能，滿足電源管理市場日益增長的需求，以此鞏固藍箭電子在集成電路封測行業(yè)的市場地位。

投資0.58億元的研發(fā)中心建設項目，將從新建的生產大樓中規(guī)劃一個面積達2600平方米的研究中心，搭建半導體封裝研究實驗室、封裝可靠性與失效性分析實驗室、研發(fā)成果展示區(qū)等。

研發(fā)的重點方向是寬禁帶功率半導體器件封裝、Chip bond封裝工藝、基于貼膜工藝蝕刻框架平臺的無引腳封裝、新型結構的MOS芯片設計、高集成的鋰電池保護和充電管理IC設計、芯片級封裝技術（CSP、Flip、Chip、BGA）等，為未來進行MOSFET車規(guī)級、IGBT、新型肖特基以及SiC/GaN的產品開發(fā)研究做技術儲備。同時購置更為先進的研發(fā)及檢測設備，引進新的研發(fā)和技術人員，為封測技術創(chuàng)新提供支持和保障。

未來，藍箭電子仍將緊緊圍繞物聯(lián)網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網、5G通信射頻應用領域布局，開拓新封裝工藝技術的研發(fā)創(chuàng)新，提升集成電路封測服務水平，拓寬產品覆蓋范圍。如果IPO成功，募集資金將加速藍箭電子MOSFET車規(guī)級等研發(fā)項目的落地。