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標(biāo)簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù),但是在一些參數(shù)控制不好的情況下,依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問題,比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊...
焊點(diǎn)裂紋、虛焊頻發(fā)?揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA板DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)有哪些?DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)。DIP后焊工藝是PCBA生產(chǎn)流程中的重要...
在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中,SMT貼片加工是確保電路板功...
SMT貼片加工虛焊現(xiàn)象:原因分析與解決步驟全解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中,虛焊是一種常見的焊接缺陷,...
在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實(shí)現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...
研訊小課堂:工控機(jī)出現(xiàn)小問題如何進(jìn)行初步檢修?
工控機(jī)出現(xiàn)問題的原因多種多樣。一方面,工業(yè)環(huán)境通常較為惡劣,如高溫、高濕度、灰塵多等,這對工控機(jī)的硬件是一種嚴(yán)峻的考驗(yàn)。另一方面,長時(shí)間的連續(xù)運(yùn)行也會(huì)增...
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過程中常見的問題,其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面: 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良: 板材表面的清潔度、粗糙度...
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是...
虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點(diǎn)。有時(shí)在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上,焊縫必須經(jīng)...
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來越廣泛,生產(chǎn)對該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來越高。
端子虛焊的原因是:樣品端子的耐溫上限為250℃,不符合無鉛焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材質(zhì)是吸濕的,但是樣品沒有防潮包裝,所以在存放過...
深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法
虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC),導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。
2022-08-24 標(biāo)簽:錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4285 0
某車載電池充電異常,經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導(dǎo)致。
波峰焊點(diǎn)虛焊: 一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng) 手插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0...
PCB的過孔開窗,用對了是故事,用錯(cuò)了就是事故,當(dāng)短路虛焊來敲門,你還一臉暈乎的,不知道自已就是那個(gè)惹禍的人兒,不信你看
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