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貼片機

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貼片機技術(shù)

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在沒有PCB板的情況下,制作貼片機程序是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù),但并非不可能。 了解貼片機程序的基本概念 在開始制作貼片機程序之前,您需要了解一些基本概念...

2024-08-15 標(biāo)簽:PCB板自動化程序 761 0

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隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...

2024-06-12 標(biāo)簽:汽車電子貼片機回流焊 1548 0

揭秘高精度共晶貼片機:工藝與封裝全解析!

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高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。

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SMT貼片機,全稱為表面貼裝技術(shù)貼片機,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一。

2024-04-24 標(biāo)簽:pcb晶體管貼片機 4104 0

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2024-03-20 標(biāo)簽:DFM貼片機smt貼片 7847 0

如何防止PCBA電路板過回流焊時發(fā)生板彎及板翹呢?

相信做過SMT貼片加工的朋友們都知道,PCBA板子在貼片機貼完器件之后,都要過回流焊。

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貼片機資訊

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為了適應(yīng)日新月異的電子消費品市場,各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品,現(xiàn)在全都要面向全球推廣,并針對各地市場的特殊需要加以改良...

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2025-04-12 標(biāo)簽:網(wǎng)關(guān)Profinet貼片機 234 0

從研發(fā)到應(yīng)用:國產(chǎn)高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路

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在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,表面貼裝技術(shù)(SMT)作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù),正以前所未有的速度推動著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機作為SM...

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環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機的優(yōu)勢

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環(huán)球儀器貼片機的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn),早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行;為了協(xié)助廠家提高總體設(shè)備效率,環(huán)球儀器在設(shè)計Fuzion貼片機時,想方設(shè)法來提高其使用效率。

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環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機的優(yōu)勢

在全自動生產(chǎn)的環(huán)境下,若果貼片機能源源不斷地供料,減少停機上載/下載元件的次數(shù),并且縮短產(chǎn)品換線的時間,則產(chǎn)量會提升,成本更低。

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使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機高速組裝HBM內(nèi)存

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環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機的優(yōu)勢

為了應(yīng)對更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件,扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù),務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中,提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標(biāo)簽:貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 970 0

J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈

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2024-09-14 標(biāo)簽:led貼片機環(huán)球儀器 793 0

環(huán)球儀器FuzionXC貼片機在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展,服務(wù)器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

2024-09-14 標(biāo)簽:服務(wù)器貼片機環(huán)球儀器 748 0

倒裝芯片貼片機有望提高速度

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可貼裝 60,0...

2024-06-19 標(biāo)簽:貼片機倒裝芯片 658 0

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