完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
文章:266個(gè) 瀏覽:42657次 帖子:7個(gè)
華為新專利降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)能耗和成本
據(jù)專利摘要介紹,這項(xiàng)發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,旨在降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的耗能、成本及設(shè)備尺寸。其核心部分是一款包含多個(gè)交換晶粒以及與其有直接或間接關(guān)聯(lián)的多個(gè)網(wǎng)絡(luò)...
中移芯昇NB通信芯片完成運(yùn)營(yíng)商IoT-NTN衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證
2023年12月,中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”)攜手是德科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“是德科技”)基于商用物聯(lián)網(wǎng)終端...
2024-01-09 標(biāo)簽:通信芯片IOT物聯(lián)網(wǎng)終端 1546 0
智芯公司通信芯片入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”
11月15日,智芯公司通信芯片示范應(yīng)用項(xiàng)目《面向新能源接入的電力物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)示范應(yīng)用》入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”。
智聯(lián)安科技正式入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
近日,工信部第五批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單公告發(fā)布,智聯(lián)安科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片公司之一,從眾多參評(píng)企業(yè)中脫穎而出,正式入選國(guó)家級(jí)...
2023-11-09 標(biāo)簽:激光雷達(dá)通信芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 934 0
酷芯微電子獲評(píng)2023年度中國(guó)AI芯片先鋒企業(yè)TOP 30
近日,安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳發(fā)布文件通知,認(rèn)定合肥酷芯微電子有限公司為2023年度安徽省專精特新中小企業(yè)名單(工業(yè)和信息化領(lǐng)域)。在2023全球芯片峰會(huì)上...
HD-PLC最新應(yīng)用案例!Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮點(diǎn)!
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產(chǎn)交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術(shù),集成有松下公司授權(quán)的符合IEEE...
復(fù)旦微電:MCU/存儲(chǔ)等產(chǎn)品雖然銷量有所恢復(fù) 但價(jià)格還沒有明顯好轉(zhuǎn)
在fpga系列新產(chǎn)品方面,復(fù)旦微電子主要有兩個(gè)方向。一種是基于1xnm finfet工程的新一代fpga,另一種是智能化的重構(gòu)soc和智能型通信芯片rf...
發(fā)收一體的2.4G射頻合封芯片Y62G,內(nèi)置九齊MCU
宇凡微2.4GHz發(fā)收一體合封芯片Y62G是一款高度集成的系統(tǒng)芯片,融合了2.4G芯片G350和微控制器(MCU)功能,為開發(fā)人員提供了更好的設(shè)計(jì)自由度...
下游客戶整體需求下降 創(chuàng)耀科技上半年?duì)I收凈利跌幅均超30%
創(chuàng)耀科技指出,公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求牽引帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì),努力克服經(jīng)濟(jì)下行等便利不利影響,持續(xù)增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)投入,積極開發(fā)車用等新的工業(yè),...
RISC-V打入蜂窩通信芯片市場(chǎng),Cat.1首當(dāng)其沖
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著RISC-V IP市場(chǎng)逐漸成熟,越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司在打造芯片之際開始考慮起RISC-V,尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片公司。作為...
中國(guó)移動(dòng)在上海舉辦了一場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全球首顆自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片和中國(guó)移動(dòng)首個(gè)量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。
2023-06-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)移動(dòng)通信芯片 1788 0
今天!中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片
移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)是新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分,也是推動(dòng)人與人的連接向人機(jī)物的多元智能連接的關(guān)鍵途徑,推動(dòng)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展,打造寬窄結(jié)合的物聯(lián)接入能力對(duì)于...
2023-06-28 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)通信芯片移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng) 894 0
今日看點(diǎn)丨中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片;又一家,沃爾沃宣布旗下新車將支持特斯拉充電標(biāo)準(zhǔn)
1. 三星:2025 年前引入2nm 生產(chǎn),正增加代工產(chǎn)能 ? 據(jù)報(bào)道,三星的芯片代工業(yè)務(wù)正在增加產(chǎn)能和更先進(jìn)的制造技術(shù),旨在超越市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。本周...
喜報(bào)|力合微競(jìng)得新型產(chǎn)業(yè)用地,將落戶留仙洞總部基地
喜報(bào)力合微競(jìng)得新型產(chǎn)業(yè)用地,將落戶留仙洞總部基地2022年6月16日,力合微與萬(wàn)魔聲學(xué)股份有限公司、深圳九星互動(dòng)科技有限公司、樂刷科技有限公司等8家企業(yè)...
2022-06-18 標(biāo)簽:通信芯片 868 0
全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)廣域無線通信協(xié)議 WIoTa
WIoTa?(Wide-rangeInternetofThingscommunicAtionprotocol),是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)不同需求設(shè)計(jì)的可靈活配置的無...
2022-04-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片WIoTa 5179 0
物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT模塊、NB81模組的應(yīng)用介紹
NB81是一款NB-IoT模組核心通信芯片為海思芯翼研發(fā),基于首款NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片XY1100,內(nèi)置2MFlash和128KbRAM,主要應(yīng)用在電...
2021-11-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片NB-IoT 2953 0
深圳金康特與北京智聯(lián)安簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)4G/5G智能穿戴產(chǎn)品
北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦,在過去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G Re...
2023-06-14 標(biāo)簽:通信芯片智能穿戴智能物聯(lián)網(wǎng) 1034 0
2023-06-09 標(biāo)簽:無線網(wǎng)絡(luò)智能化通信芯片 1428 0
2023中國(guó)國(guó)際通信信息通信展在北京成功舉辦
在此次pt展示會(huì)上,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片企業(yè)智聯(lián)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴華為展示了以5g高精密位置追蹤芯片mk8510為基礎(chǔ)開發(fā)的互動(dòng)形態(tài)的5g位置追蹤終端機(jī),并公...
2023-06-09 標(biāo)簽:芯片通信芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 1397 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |