通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

凌力爾特推出最低功耗IEEE802.15.4E兼容型無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

凌力爾特公司Dust Networks產(chǎn)品部推出SmartMesh LTC5800 (片上系統(tǒng)) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業(yè)界功耗最低的...

2012-10-17 標(biāo)簽：凌力爾特無(wú)線傳感器通信芯片 2.6k 0

泰利特推出LE920 LTE模組擴(kuò)充汽車(chē)產(chǎn)品線

泰利特?zé)o線解決方案（Telit Wireless Solutions）日前為歐洲和北美汽車(chē)OEM和售后市場(chǎng)推出LE920 LTE模組。新模組採(cǎi)用34×...

2012-10-31 標(biāo)簽：LTE 通信芯片泰利特 2.5k 0

RFMD推出體型小、組件少的新型RFFM8xxx系列

日前，RFMD推出了為Wi-Fi系統(tǒng)解決單個(gè)前端模塊的全集成方案--新型RFFM8xxx系列，有體型小、組件少等特點(diǎn)。

2012-12-05 標(biāo)簽：無(wú)線通信 WIFI RFMD 2.5k 0

北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的通信芯片UC220問(wèn)世

5月15日，北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片“蜂鳥(niǎo)UC220”，可應(yīng)用于車(chē)輛監(jiān)控/導(dǎo)航、便攜導(dǎo)航、精密授時(shí)、GIS、定位定向、氣象探測(cè)等領(lǐng)域。

2013-05-18 標(biāo)簽：導(dǎo)航系統(tǒng)便攜導(dǎo)航北斗導(dǎo)航 2.5k 1

全球首顆符合IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片樣品開(kāi)始出貨

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開(kāi)始出...

2022-06-29 標(biāo)簽：IEEE 通信芯片 Socionext 2.5k 0

2012年中國(guó)通信芯片十大事件

本文主要介紹中國(guó)通信芯片在2012的十件大事

2012-11-17 標(biāo)簽：通信芯片 2.5k 0

德州儀器推出業(yè)界首款新型ZigBee系統(tǒng)單芯片CC2530

德州儀器（TI）推出業(yè)界首款實(shí)際采用新ZigBee Light Link 標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee 系統(tǒng)單晶片（SoC） CC2530。ZigBee L...

2012-06-05 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 通信芯片 2.4k 0

汽車(chē)通信芯片匯總梳理

一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車(chē)的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動(dòng)駕駛AI運(yùn)算領(lǐng)域各...

2024-02-20 標(biāo)簽：cpu AI 通信芯片 2.4k 0

酷芯微電子獲評(píng)2023年度中國(guó)AI芯片先鋒企業(yè)TOP 30

近日，安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳發(fā)布文件通知，認(rèn)定合肥酷芯微電子有限公司為2023年度安徽省專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單（工業(yè)和信息化領(lǐng)域）。在2023全球芯片峰會(huì)上...

2023-09-22 標(biāo)簽：AI 通信芯片 AI芯片 2.4k 0

突破內(nèi)存帶寬極限華為攜手Altera發(fā)布2.5D芯片

一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項(xiàng)...

2012-11-16 標(biāo)簽：華為 Altera 內(nèi)存 2.4k 0

博通推出新系列的StrataXGS Trident II以太網(wǎng)絡(luò)交換器

　　博通（Broadcom）公司推出新系列的StrataXGS Trident II乙太網(wǎng)路交換器解決方案，滿足云端網(wǎng)路與巨型資料中心對(duì)高頻寬、高擴(kuò)充性...

2012-09-10 標(biāo)簽：博通通信芯片美國(guó)原廠 2.4k 0

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量將帶動(dòng)WiFi芯片需求大幅提升

預(yù)計(jì)至2020年，全球WiFi MCU通信芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1183億元，市場(chǎng)規(guī)模巨大。與此同時(shí)，由于智能插座、智能燈、智能門(mén)鎖等智能家居產(chǎn)品在潛力巨大...

2020-09-18 標(biāo)簽：WIFI 通信芯片物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 2.4k 0

博通推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。

2012-09-20 標(biāo)簽：博通 bcm 通信芯片 2.4k 0

中興通訊持續(xù)向“芯”而行,能否加速發(fā)展

11月16日晚間，中興通訊發(fā)布公告，擬通過(guò)發(fā)行股份方式購(gòu)買(mǎi)恒健欣芯、匯通融信合計(jì)持有的公司控股子公司中興微電子18.82%的股權(quán)，并募集配套資金。配套資...

2020-11-25 標(biāo)簽：中興通訊通信芯片 5G 2.3k 0

TDK公司研發(fā)超薄無(wú)線充電系統(tǒng)

TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng)，它符合無(wú)線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn)，加上專(zhuān)有的靈活薄金屬磁板，形成了一個(gè)超薄、超輕的無(wú)線電力系統(tǒng)，支持在40mm距離內(nèi)充電...

2012-07-12 標(biāo)簽：TDK 無(wú)線充電通信芯片 2.3k 0

中興通訊向外透露截至9月底已經(jīng)獲得全球55個(gè)5G商用合同

在10月11日，為期五天的第三屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展覽會(huì)在福建省省會(huì)福州市正式開(kāi)展。開(kāi)展當(dāng)日，中興通訊副總裁李暉在接受多家媒體采訪時(shí)，透露中興通訊在全球已...

2020-10-23 標(biāo)簽：中興通訊通信芯片 5G 2.3k 0

中國(guó)電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品

中電器材成立于一九八四年，是一家著名的專(zhuān)業(yè)技術(shù)產(chǎn)品分銷(xiāo)商，在亞太區(qū)設(shè)立了十八個(gè)辦事處，業(yè)務(wù)范圍覆蓋到中國(guó)及東南亞地區(qū)。

2012-07-11 標(biāo)簽：CSR 藍(lán)牙4.0 通信芯片 2.3k 0

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組，將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍，這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...

2012-08-31 標(biāo)簽：Maxim 發(fā)射器通信芯片 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍(lán)牙4.0無(wú)線Combo單芯片

　　專(zhuān)為移動(dòng)裝置設(shè)計(jì) MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點(diǎn)對(duì)點(diǎn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和影像傳輸

2012-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科藍(lán)牙4.0 通信芯片 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱(chēng)該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1...

2012-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 2.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

+關(guān)注

智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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