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      標(biāo)簽　>　通信芯片

      通信芯片

      通信芯片

      +關(guān)注2人關(guān)注

      據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

      文章：270個 瀏覽：43132次 帖子：7個

      通信芯片資訊

      基于VHDL的專用串行通信芯片

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      2012-12-05 標(biāo)簽：FPGACPLDVHDL 2.2k 0

      TriQuint半導(dǎo)體推出首批高性能聲表面波(SAW)GPS收發(fā)雙工器

      TriQuint半導(dǎo)體公司推出其首批四款高性能聲表面波 （SAW） GPS 收發(fā)雙工器 （Diplexers）模塊－890084、890085、8900...

      2012-12-13 標(biāo)簽：GPS聲表面波通信芯片 2.1k 0

      Avago FBAR濾波器技術(shù)已成功支援15個智慧型手機頻帶

      Avago Technologies宣布該公司的薄膜體聲波諧振器（Film Bulk Acoustic Resonator， FBAR）濾波器技術(shù)已經(jīng)成...

      2012-10-12 標(biāo)簽：Avagotd-lte4g 2.1k 0

      愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP

      愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布，現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。

      2012-07-18 標(biāo)簽：RFID愛特梅爾應(yīng)答器 2.1k 0

      中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片

      中國移動在上海舉辦了一場物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了全球首顆自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片和中國移動首個量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。

      2023-06-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)中國移動通信芯片 2.1k 0

      富士通推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器

      富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開發(fā)，采用富士通開拓的RF...

      2012-04-17 標(biāo)簽：通信芯片MB86L13A 2.1k 0

      華為目前推遲了Mate系列的量產(chǎn)計劃？

      據(jù)稱，華為已經(jīng)要求暫停生產(chǎn)最新的Mate系列手機的某些零部件，還削減了未來幾個季度的零部件訂單。與此同時，公司正在持續(xù)評估出口限制對智能手機業(yè)務(wù)的影響。

      2020-06-24 標(biāo)簽：華為移動處理器通信芯片 2.1k 0

      不只是充電：諾基亞推出新款立式無線充電器

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      2012-09-21 標(biāo)簽：充電器諾基亞無線充電器 2.1k 0

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      2012-04-24 標(biāo)簽：DSP恩智浦通信芯片 2.1k 0

      Telit展示最新系列M2M無線通訊模塊

      機器對機器（M2M）模組及加值服務(wù)供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案，于2012年10月9~12日在臺北舉行的第五屆臺灣國際寬頻通訊展展示該公司一系列無線通訊模組產(chǎn)品。

      2012-10-12 標(biāo)簽：M2M通信芯片Telit 2.1k 0

      羅姆推出920MHz頻段、特定小功率無線通信模塊BP3596

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      羅姆面向HEMS開發(fā)了920MHz頻段特定小功率無線模塊“BP3596”。該產(chǎn)品最大的特征是業(yè)界頂級低功耗

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      Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)

      通信芯片制造商和蘋果供應(yīng)商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡其勞動力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在...

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      Aruba Networks發(fā)布全新軟件Aruba Instant Enterprise，為分布式企業(yè)提供業(yè)內(nèi)首個同時具備最佳安全性、彈性及規(guī)模的無控制...

      2012-10-15 標(biāo)簽：wlanWIFI通信芯片 2k 0

      奧地利微電子推出全新RFID讀卡器芯片

      奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出兩款新RFID閱讀器芯片，具有低功耗運行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便攜式及消費產(chǎn)品設(shè)備中RFI...

      2012-04-10 標(biāo)簽：RFID奧地利微電子通信芯片 2k 0

      力合微電子PLC IoT專場技術(shù)論壇即將舉辦，精彩亮點搶先看

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      力合微電子作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片企業(yè)，將于10月20日在深圳舉辦“PLC IoT。

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      博通（Broadcom）推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...

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      博通推業(yè)界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341

      　博通日前宣布推出業(yè)界首款融合NFC/藍牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341，預(yù)計2013年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。博通無線互連組合芯片事業(yè)部中...

      2012-12-19 標(biāo)簽：博通NFCbcm 2k 0

      高新興物聯(lián)國產(chǎn)芯模組應(yīng)用競相綻放IOTE2022

      在眾多產(chǎn)品中，能夠發(fā)現(xiàn)2022年展會的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片趨勢已經(jīng)發(fā)生了變化：國產(chǎn)芯4G、LPWA成為行業(yè)應(yīng)用的主角，以其完備的產(chǎn)品性能、過硬的質(zhì)量、極富競爭...

      2022-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片高新興物聯(lián) 2k 0

      u-blox推出業(yè)界公認(rèn)封裝形式多模GNSS接收機模塊

      位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。

      2012-10-17 標(biāo)簽：GPSu-bloxGNSS 2k 0

      Lantiq反向供電的光纖到分配點（FTTdp）的解決方案突破100Mbps難關(guān)

      領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布：推出業(yè)界首款商用反向供電的光纖到分配點(FTTdp)解決方案，該方案采用了標(biāo)準(zhǔn)的光纖和銅線寬帶技術(shù)，在超過200米的雙...

      2012-10-11 標(biāo)簽：光纖Lantiq通信芯片 2k 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        充電樁
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        Vivado
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        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        +關(guān)注
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        All Programmable
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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