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標簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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展訊發(fā)布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
裕太微首發(fā)國產(chǎn)車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片,加碼車載領域
裕太微,一家專注于高速有線通信芯片開發(fā)、設計及銷售的企業(yè),堅持“市場導向、技術(shù)驅(qū)動”的策略,以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點,逐步擴展至上層網(wǎng)絡處理產(chǎn)品,...
飛思卡爾半導體公司日前宣布推出在一個器件中滿足兩個增益級要求的新型兩級低噪聲放大器(LNA),提供跨多個頻段覆蓋范圍,以簡化無線基站設計。
高新興物聯(lián)榮獲“車規(guī)級通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應商”證書
日前,由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會于上海成功舉辦。大會圍繞車規(guī)級芯片標準及安全認證、車規(guī)級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、...
2023-02-27 標簽:mcu車聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1.7k 0
智芯公司通信芯片入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”
11月15日,智芯公司通信芯片示范應用項目《面向新能源接入的電力物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)示范應用》入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”。
2017年中國大陸半導體業(yè)中仍將以集成電路設計產(chǎn)業(yè)的成長性居冠,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,也將趨于多樣化,其中消費電子創(chuàng)新將驅(qū)動AMOLED驅(qū)動...
中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年版)》
為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應用推廣,加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動能,國資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年...
2024-04-12 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1.6k 0
2023-06-09 標簽:無線網(wǎng)絡智能化通信芯片 1.6k 0
HD-PLC最新應用案例!Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮點!
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產(chǎn)交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術(shù),集成有松下公司授權(quán)的符合IEEE...
凌力爾特RS232/RS485多協(xié)議收發(fā)器LTC2872可提供集成的可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器...
2012-04-09 標簽:凌力爾特多協(xié)議收發(fā)器通信芯片 1.6k 0
Linear開始部署Dust無網(wǎng)感測器網(wǎng)路
在購并 Dust Networks一年后,凌力爾特(Linear Technology)發(fā)布了一系列SmartMesh產(chǎn)品,包括 WirelessHAR...
展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機G...
TI新推出QFN封裝藍牙無線連結(jié)系列產(chǎn)品
德州儀器 (TI) 推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth v4.0) 技術(shù)的 CC2560 及 CC2564 無線裝置,其中採用 TI 及經(jīng)銷合作...
中興通訊在歐洲寬帶論壇期間,發(fā)布了業(yè)界第一套符合最新標準方向的TWDM-PON樣機,在同一平臺與ODN中展示了NG-PON2、XG-PON1和GPON、...
英偉達(NVIDIA)推出Tegra 4,支援全球首創(chuàng)運算攝影架構(gòu)
輝達(NVIDIA)CEO黃仁勛昨(7)日宣布,推出全球最快ARM架構(gòu)應用處理器Tegra 4,該晶片采用臺積電28納米制程生產(chǎn),Tegra 4將支援全...
Microchip推出全新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi連接平臺
美國微芯科技公司宣布,推出其新一代SMSC JukeBlox? Wi-Fi?連接平臺,它采用結(jié)合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡媒體模塊的JukeBlo...
四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布,四聯(lián)微電子 ...
艾法斯宣布業(yè)界標準的TM500 LTE-A單用戶設備測試手機已增加了對3GPP Release 10(Rel-10)中傳輸模式9(TM9)的支持
身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應商,同時也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長期合作伙伴的美商亞德諾公司(Analog Devices)發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...
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