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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

Linear開始部署Dust無網(wǎng)感測器網(wǎng)路

在購并 Dust Networks一年后,凌力爾特(Linear Technology)發(fā)布了一系列SmartMesh產(chǎn)品,包括 WirelessHAR...

2012-10-17 標(biāo)簽:Linear通信芯片LTC5800 1532 1

傳感器芯片or通信芯片?大陸半導(dǎo)體突破方向猜想

2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的成長性居冠,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,也將趨于多樣化,其中消費(fèi)電子創(chuàng)新將驅(qū)動AMOLED驅(qū)動...

2017-04-21 標(biāo)簽:中芯國際臺積電傳感器芯片 1529 0

TI新推出QFN封裝藍(lán)牙無線連結(jié)系列產(chǎn)品

德州儀器 (TI) 推出藍(lán)牙 4.0 版 (Bluetooth v4.0) 技術(shù)的 CC2560 及 CC2564 無線裝置,其中採用 TI 及經(jīng)銷合作...

2012-10-30 標(biāo)簽:MCU藍(lán)牙4.0TI公司 1526 0

高新興物聯(lián)榮獲“車規(guī)級通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”證書

日前,由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會于上海成功舉辦。大會圍繞車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、...

2023-02-27 標(biāo)簽:mcu車聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1520 0

智芯公司通信芯片入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”

11月15日,智芯公司通信芯片示范應(yīng)用項目《面向新能源接入的電力物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)示范應(yīng)用》入選“2023年度綠色技術(shù)創(chuàng)新典型案例”。

2023-11-21 標(biāo)簽:逆變器通信芯片信號衰減 1497 0

中興通訊首發(fā)符合最新標(biāo)準(zhǔn)方向的TWDM-PON樣機(jī)

中興通訊在歐洲寬帶論壇期間,發(fā)布了業(yè)界第一套符合最新標(biāo)準(zhǔn)方向的TWDM-PON樣機(jī),在同一平臺與ODN中展示了NG-PON2、XG-PON1和GPON、...

2012-10-17 標(biāo)簽:GPON中興通訊通信芯片 1485 0

英偉達(dá)(NVIDIA)推出Tegra 4,支援全球首創(chuàng)運(yùn)算攝影架構(gòu)

輝達(dá)(NVIDIA)CEO黃仁勛昨(7)日宣布,推出全球最快ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Tegra 4,該晶片采用臺積電28納米制程生產(chǎn),Tegra 4將支援全...

2013-01-08 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)NVIDIA 1484 1

ADI推出最新八通道超音波接收器AD 9670

身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商,同時也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長期合作伙伴的美商亞德諾公司(Analog Devices)發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...

2012-08-09 標(biāo)簽:ADI通信芯片AD 9670 1482 0

艾法斯推出可支持傳輸模式9的TM500 LTE-A測試手機(jī)

艾法斯宣布業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的TM500 LTE-A單用戶設(shè)備測試手機(jī)已增加了對3GPP Release 10(Rel-10)中傳輸模式9(TM9)的支持

2012-12-04 標(biāo)簽:LTE-A通信芯片TM500 1474 0

FCI推出CompactPCI串行標(biāo)準(zhǔn)的高密度AirmaxVS連接器

FCI公司制造的高密度AirmaxVS?連接器是CompactPCI? 串行標(biāo)準(zhǔn)指定的連接器。這些無屏蔽連接器非常適用于高速差分信號傳輸,具有出色的穩(wěn)固...

2012-05-24 標(biāo)簽:compactpci通信芯片并行總線 1466 0

意法推出高效通信、低功耗芯片 改善Wi-Fi性能

意法半導(dǎo)體發(fā)布一款能夠提升智能手機(jī)、平板電腦等移動產(chǎn)品的無線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計人員節(jié)省空間和電池能耗,為應(yīng)用設(shè)計增加更多功能,并延長...

2012-12-21 標(biāo)簽:ST意法半導(dǎo)體Wi-Fi 1459 2

Innovasic推出全新RapID平臺網(wǎng)絡(luò)接口

Innovasic近日推出全新RapID平臺網(wǎng)絡(luò)接口,適合支持高性能設(shè)備級環(huán)網(wǎng)(DLR)的工業(yè)以太網(wǎng)連接。

2012-12-07 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)接口通信芯片Innovasic 1457 0

Microchip推出全新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi連接平臺

美國微芯科技公司宣布,推出其新一代SMSC JukeBlox? Wi-Fi?連接平臺,它采用結(jié)合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊的JukeBlo...

2012-10-16 標(biāo)簽:Microchip微芯科技通信芯片 1457 0

Aviacomm推出靈活性寬頻射頻積體電路產(chǎn)品ARF1010EX

寬頻射頻積體電路供應(yīng)商Aviacomm宣布在其智慧收發(fā)器產(chǎn)品組合中增添最新推出的產(chǎn)品ARF1010EX。

2012-10-12 標(biāo)簽:3g4g通信芯片 1452 0

德州儀器低功耗FPD-Link串行器為平板電腦帶來最高分辨率

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  雙信道LVDS發(fā)送器支持WQXGA顯示,90mW功耗延長電池使用壽命

2012-05-21 標(biāo)簽:德州儀器通信芯片FPD-Link串行器 1450 0

四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布,四聯(lián)微電子 ...

2012-04-20 標(biāo)簽:處理器MIPS機(jī)頂盒芯片 1448 0

博通StrataGX系列提供企業(yè)與SMB網(wǎng)路更快速更節(jié)能解決方案

博通(Broadcom)公司推出五款新的StrataGX系列單晶片(SoC),為一般企業(yè)與中小企業(yè)(SMB)提供Gigabit等級的高頻寬連線能力。

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德州儀器推出業(yè)界首款支持10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的一體化收發(fā)器

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI...

2012-10-25 標(biāo)簽:德州儀器通信芯片LMK04906 1444 0

中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年版)》

中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年版)》

為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣,加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動能,國資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年...

2024-04-12 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1437 0

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    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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    西部數(shù)據(jù)
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    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
  • ASML
    ASML
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  • 前沿技術(shù)
    前沿技術(shù)
    +關(guān)注
    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)
    半導(dǎo)體行業(yè)
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      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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    可再生能源
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  • SK海力士
    SK海力士
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  • GlobalFoundries
    GlobalFoundries
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    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
  • 華虹半導(dǎo)體
    華虹半導(dǎo)體
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    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時,逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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    Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號,供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
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    基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
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    MRAM
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
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    受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視,未來3年,中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30%!其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
  • 任正非
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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