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      標(biāo)簽　>　通孔

      通孔

      +關(guān)注1人關(guān)注

      　　通孔是最常見到的一種，在集成電路設(shè)計(jì)中，通孔是絕緣氧化物層中的一個(gè)小開口，允許不同層之間的導(dǎo)電連接你只要把PCB拿起來對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔

      文章：35個(gè) 瀏覽：11832次 帖子：10個(gè)

      通孔技術(shù)

      玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

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      玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。

      2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板通孔 1.1k 0

      通孔回流焊元件的裝配工藝

      通孔回流焊元件的裝配工藝

      業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強(qiáng)的貼裝異形和通孔...

      2023-09-27 標(biāo)簽：貼裝通孔組件 911 0

      為什么通孔不會(huì)發(fā)熱？

      大多數(shù)人都知道，當(dāng)電流通過走線（導(dǎo)體）時(shí)，走線將會(huì)變熱。這種溫度升高是由于走線電阻內(nèi)耗散的I2R功率損耗引起的。銅走線的電阻主要取決于其幾何形狀（橫截面...

      2023-05-15 標(biāo)簽：電流元器件通孔 777 0

      玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

      玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

      TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因?yàn)椴Ａг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

      2025-05-23 標(biāo)簽：芯片工藝通孔 593 0

      用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

      用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

      半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力...

      2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 309 0

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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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