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標(biāo)簽 > 通富微電
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,是中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè),2016年全球排名第八。通過(guò)發(fā)展與并購(gòu),成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)。
通富微電:國(guó)家大基金計(jì)劃減持不超過(guò)3%股份
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠通富微電近日發(fā)布公告,宣布其持股5%以上的股東——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基
通富微電榮獲TI“2023年度卓越供應(yīng)商”獎(jiǎng)
7月29日,通富微電憑借有競(jìng)爭(zhēng)力的成本控制,先進(jìn)的技術(shù)與質(zhì)量管理,快速響應(yīng)和交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲德州儀器(以下簡(jiǎn)稱
南通市將集成電路視為16條優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈之一,近年以來(lái),該市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予高度關(guān)注,積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的補(bǔ)鏈延鏈強(qiáng)鏈工作
2024-05-22 標(biāo)簽: 集成電路 產(chǎn)業(yè)鏈 通富微電 727 0
5月16日,通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目順利簽約。南通市副市長(zhǎng)李玲出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約。
2024-05-21 標(biāo)簽: 通富微電 983 0
AMD與通富微電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
通富微電近期在接受投資機(jī)構(gòu)訪問(wèn)中透露,其已與AMD達(dá)成“合資+合作”的聯(lián)合模式,建立起了長(zhǎng)久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在
2月24日上午,崇川區(qū)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在更俗劇院成功召開(kāi)。
2024-02-26 標(biāo)簽: 通富微電 781 0
蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項(xiàng)目啟動(dòng)暨2.5D/3D首臺(tái)設(shè)備落成典禮
根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露,通富微電子三期項(xiàng)目的啟動(dòng)是其發(fā)展歷程中的重要里程碑,對(duì)突破先進(jìn)封裝測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到
2024-02-22 標(biāo)簽: 通富微電 668 0
通富微電擬參設(shè)華虹虹芯二期產(chǎn)業(yè)基金
自成立以來(lái),華虹虹芯一期基金表現(xiàn)出色,市場(chǎng)好評(píng)如潮,投資成績(jī)顯著。如今,資本各方?jīng)Q定啟動(dòng)第二輪產(chǎn)業(yè)基金——華虹虹芯二期產(chǎn)
2024-01-15 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈 通富微電 886 0
通富微電子方面2023年上半年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入停滯,終端市場(chǎng)的需求疲軟,下游需求低于預(yù)期封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)受到壓力,通
通富微電連續(xù)三年榮獲TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
北京時(shí)間 2023年9月12日上午11點(diǎn),通富微電子在南通崇川總部接受了德州儀器(以下簡(jiǎn)稱TI") 2022年
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,是中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè),2016年全球排名第八。通過(guò)發(fā)展與并購(gòu),成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)。
通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司在中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市,股票簡(jiǎn)稱:通富微電,股票代碼:002156。公司總股本97263萬(wàn)股,第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司(占股31.25%)、第二大股東富士通(中國(guó))有限公司(占股21.38%),由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理。
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,是中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè),2016年全球排名第八。公司總部位于江蘇南通崇川區(qū) ,擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來(lái)西亞通富超威(檳城)、廈門(mén)通富六大生產(chǎn)基地。通過(guò)發(fā)展與并購(gòu),成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工人數(shù)1萬(wàn)多人。
通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司在中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電技擁有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級(jí)工程技術(shù)研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái),擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。
通富微電是國(guó)家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位,先后承擔(dān)實(shí)施了數(shù)十項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)(“02”專項(xiàng))項(xiàng)目課題,獲得國(guó)家專項(xiàng)資金資助數(shù)十億元。數(shù)十項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品和江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等。
通富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng),可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過(guò)程,實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施“通富微電工業(yè)4.0”項(xiàng)目,全面構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠,建立柔性自動(dòng)化流水線,與客戶實(shí)現(xiàn)共贏。
通富微電:國(guó)家大基金計(jì)劃減持不超過(guò)3%股份
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠通富微電近日發(fā)布公告,宣布其持股5%以上的股東——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”)計(jì)劃減持公司股份。
通富微電榮獲TI“2023年度卓越供應(yīng)商”獎(jiǎng)
7月29日,通富微電憑借有競(jìng)爭(zhēng)力的成本控制,先進(jìn)的技術(shù)與質(zhì)量管理,快速響應(yīng)和交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲德州儀器(以下簡(jiǎn)稱TI)“2023年度卓越供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
南通市將集成電路視為16條優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈之一,近年以來(lái),該市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予高度關(guān)注,積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的補(bǔ)鏈延鏈強(qiáng)鏈工作,逐步構(gòu)建起以封測(cè)為核心,涵蓋設(shè)...
2024-05-22 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通富微電 727 0
5月16日,通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目順利簽約。南通市副市長(zhǎng)李玲出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約。
2024-05-21 標(biāo)簽:通富微電 983 0
AMD與通富微電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
通富微電近期在接受投資機(jī)構(gòu)訪問(wèn)中透露,其已與AMD達(dá)成“合資+合作”的聯(lián)合模式,建立起了長(zhǎng)久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在此基礎(chǔ)上,雙方簽署了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)協(xié)議...
2月24日上午,崇川區(qū)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在更俗劇院成功召開(kāi)。
2024-02-26 標(biāo)簽:通富微電 781 0
蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項(xiàng)目啟動(dòng)暨2.5D/3D首臺(tái)設(shè)備落成典禮
根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露,通富微電子三期項(xiàng)目的啟動(dòng)是其發(fā)展歷程中的重要里程碑,對(duì)突破先進(jìn)封裝測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。
通富微電擬參設(shè)華虹虹芯二期產(chǎn)業(yè)基金
自成立以來(lái),華虹虹芯一期基金表現(xiàn)出色,市場(chǎng)好評(píng)如潮,投資成績(jī)顯著。如今,資本各方?jīng)Q定啟動(dòng)第二輪產(chǎn)業(yè)基金——華虹虹芯二期產(chǎn)業(yè)基金。據(jù)透露,該基金總規(guī)模預(yù)計(jì)...
2024-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈通富微電 886 0
通富微電子方面2023年上半年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入停滯,終端市場(chǎng)的需求疲軟,下游需求低于預(yù)期封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)受到壓力,通富微電子傳統(tǒng)事業(yè)將面臨比較大的挑戰(zhàn)。
通富微電連續(xù)三年榮獲TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
北京時(shí)間 2023年9月12日上午11點(diǎn),通富微電子在南通崇川總部接受了德州儀器(以下簡(jiǎn)稱TI") 2022年度卓越供應(yīng)商頒獎(jiǎng),在儀式現(xiàn)場(chǎng),由...
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