錫膏

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錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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錫膏技術(shù)

錫膏使用50問(wèn)之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 242 0

錫膏使用50問(wèn)之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 156 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 214 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 210 0

錫膏使用50問(wèn)之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：印刷錫膏基板 241 0

錫膏使用50問(wèn)之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 199 0

錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 143 0

錫膏使用50問(wèn)之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 263 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 297 0

水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上：前者依賴后續(xù)清洗，適合高可靠性場(chǎng)景，如醫(yī)療、航空航天，活性強(qiáng)成本高；后者無(wú)需清洗，適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn)，低...

2025-04-15 標(biāo)簽：錫膏電子焊接 293 0

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb 錫膏激光焊接 236 0

錫膏使用50問(wèn)之（9-10）：錫膏罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決？

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無(wú)鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 267 0

錫膏印刷機(jī)總出問(wèn)題？老工程師總結(jié) 7 大常見問(wèn)題及解決辦法

本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法：高頻問(wèn)題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏印（速度 / 黏度 /...

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錫膏使用50問(wèn)之（7-8）：錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響？

2025-04-14 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 184 0

錫膏粘度測(cè)不準(zhǔn)？四大方法保姆級(jí)教程教你精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量

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2025-04-14 標(biāo)簽：印刷電路錫膏粘度計(jì) 251 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)...

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 110 0

錫膏使用50問(wèn)之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

2025-04-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑攪拌機(jī) 162 0

錫膏使用50問(wèn)之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 182 0

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