長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。

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長電科技資訊

長電科技亮相SEMICON/FPD China 2025

近日，全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)...

2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 長電科技 820 0

長電科技強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局

近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求，多家存儲(chǔ)原廠已啟動(dòng)漲價(jià)。

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片長電科技 926 0

長電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級(jí)乃至兆瓦級(jí)的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對微型化的功...

2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長電科技 681 0

長電科技車規(guī)級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤創(chuàng)新發(fā)展

當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)，底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...

2025-02-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)底盤長電科技 721 0

長電科技：車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標(biāo)配”，更...

2025-02-14 標(biāo)簽：封測車載芯片長電科技 1.3k 0

長電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專利獲授權(quán)

天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN115101434B，授權(quán)公告日為202...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 441 0

車載通信賦予駕乘者全新體驗(yàn)

隨著科技的飛速發(fā)展，智能汽車已從遙不可及的概念變?yōu)橛|手可及的現(xiàn)實(shí)。在智能汽車中，通訊互聯(lián)技術(shù)是關(guān)鍵所在。通過車載網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)，智能汽車能夠?qū)崟r(shí)接收和發(fā)送信...

2025-01-18 標(biāo)簽：智能汽車車載通信長電科技 735 0

美國AI芯片禁令升級(jí)，長電士蘭微萬年芯等如何破局

1月13日晚，美國再度升級(jí)AI芯片禁令。此次禁令進(jìn)一步收緊了對高性能AI芯片的出口限制，不僅針對中國市場，還將影響范圍擴(kuò)大至全球多個(gè)國家和地區(qū)。這不僅打...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體士蘭微 1.5k 0

長電科技車載SerDes封裝方案助力智能汽車發(fā)展

隨著自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)對高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾印鹘y(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時(shí)延、串?dāng)_和功耗等挑戰(zhàn)，...

2025-01-13 標(biāo)簽：封裝自動(dòng)駕駛長電科技 972 0

長電科技收購晟碟半導(dǎo)體議案獲批

1月7日，長電科技發(fā)布公告稱，公司收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的議案已獲得了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長電科技 1.1k 0

長電科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

? ? 2024年歲末，長電科技接連獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“最佳ESG雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯公司在品牌創(chuàng)新、踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面廣受認(rèn)可。 ? ? ? 近...

2024-12-28 標(biāo)簽：芯片電路器件長電科技 1.2k 0

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ唬履茉雌?..

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1.1k 0

中國華潤成功入主長電科技，全華強(qiáng)出任董事長

近日，長電科技發(fā)布了一則重要公告，標(biāo)志著中國華潤集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）...

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長電科技 3.9k 0

長電科技不斷突破封測難題點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代

5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來的全新體驗(yàn) 長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)，依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力，滿足5G通信對高性能芯片封測的...

2024-11-21 標(biāo)簽：5G 長電科技 5G通信 1.3k 0

中國大陸最大封測巨頭長電科技易主，華潤入主

11月13日晚間，長電科技公告稱，公司大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下“芯電半導(dǎo)體”）...

2024-11-15 標(biāo)簽：傳感器華潤封測 1.6k 0

華潤將成為長電科技實(shí)際控制人

近日，長電科技發(fā)布公告，披露其股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變動(dòng)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）及芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡稱“芯電半導(dǎo)體...

2024-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤長電科技 1.4k 0

長電華天萬年芯，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測試是對芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長電科技 1.7k 0

長電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長遠(yuǎn)發(fā)展

長電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強(qiáng)勁增長。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收94.9億元人民幣，同...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片測試長電科技 1.9k 0

長電科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日，集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，長電科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績。

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片集成電路長電科技 1k 0

長電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購

長電科技近日宣布成功完成對晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的收購，標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購中，長電科技管理有限公司作為新股東...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長電科技 1.3k 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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