長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣，同比增長(zhǎng)14.9%，而前三季度累計(jì)營(yíng)收達(dá)到249.8億元人民幣，同比增長(zhǎng)22.3%，這兩個(gè)時(shí)間段的收入均創(chuàng)下了歷史新高。

在利潤(rùn)方面，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)了4.6億元的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)，以及4.4億元的扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)，后者同比增長(zhǎng)了19.5%。前三季度，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)10.8億元，同比增長(zhǎng)10.6%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為10.2億元，同比大幅增長(zhǎng)36.7%。

作為全球第三大芯片外包組裝和測(cè)試（OSAT）企業(yè)，長(zhǎng)電科技在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期后，旗下工廠運(yùn)營(yíng)開始回升，各業(yè)務(wù)板塊均實(shí)現(xiàn)了復(fù)蘇并趨于穩(wěn)定。公司前三季度在通訊、消費(fèi)、運(yùn)算及汽車電子四大應(yīng)用領(lǐng)域的收入同比增幅均達(dá)到了兩位數(shù)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的庫存水平已逐漸趨于平穩(wěn)健康狀態(tài)。2024年上半年，全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期有所增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)超過10%的增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技自今年第二季度起，已明顯感受到國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體需求的穩(wěn)步復(fù)蘇，公司大部分工廠的收入均出現(xiàn)了顯著恢復(fù)。前三季度，公司的收入規(guī)模已經(jīng)超過了2022年的歷史高點(diǎn)。

隨著市場(chǎng)下游應(yīng)用需求的復(fù)蘇或企穩(wěn)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)能利用率繼續(xù)穩(wěn)中有升。閃存、DRAM及一些細(xì)分存儲(chǔ)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)外需求恢復(fù)，已經(jīng)出現(xiàn)了供不應(yīng)求及價(jià)格上漲的情況。公司自今年二季度起，產(chǎn)線利用率同比和環(huán)比均有所提升，部分產(chǎn)線甚至因客戶需求的快速增長(zhǎng)而出現(xiàn)產(chǎn)能緊張。而三四季度作為客戶的傳統(tǒng)補(bǔ)貨旺季，公司的產(chǎn)線利用率有望進(jìn)一步提升。

此外，長(zhǎng)電科技前期的布局也開始顯現(xiàn)成效。在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的先進(jìn)封裝技術(shù)工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，并在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在汽車電子領(lǐng)域，公司臨港工廠已經(jīng)封頂，未來產(chǎn)品類型將覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，公司在江陰工廠搭建了中試線，并落地了多項(xiàng)工藝自動(dòng)化方案。在高密度電源方面，公司今年以先進(jìn)封裝形式做高密度供電的業(yè)務(wù)量相比去年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，解決了未來集成供電管理芯片上密度和用電密度越來越高的問題。

分析認(rèn)為，長(zhǎng)電科技前三季度的主營(yíng)收入表現(xiàn)出色，創(chuàng)歷史新高，這充分展示了公司在市場(chǎng)拓展和客戶獲取方面的強(qiáng)大能力。同時(shí)，扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)，也體現(xiàn)了公司核心業(yè)務(wù)的健康活力和高效處理一次性費(fèi)用及非經(jīng)營(yíng)性損失的能力，進(jìn)一步鞏固了公司核心業(yè)務(wù)的基本盤和經(jīng)營(yíng)韌性。

隨著下半年及未來多年新終端應(yīng)用產(chǎn)品的不斷推出，整個(gè)市場(chǎng)將發(fā)生巨大變化，長(zhǎng)電科技有望直接受益于高性能芯片需求的高速增長(zhǎng)。為此，公司持續(xù)聚焦高性能先進(jìn)封裝和測(cè)試的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，并通過外延式并購等方式尋求進(jìn)一步發(fā)展。三季度，長(zhǎng)電微電子高端制造項(xiàng)目已正式投入使用，為全球客戶提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

值得一提的是，長(zhǎng)電科技已成功并購晟碟半導(dǎo)體（上海）80%的股權(quán)，進(jìn)一步擴(kuò)大了公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。晟碟半導(dǎo)體是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。此次并購將有助于雙方在技術(shù)和產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)，提升相關(guān)產(chǎn)品在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)電科技此前已積累了豐富的并購重組經(jīng)驗(yàn)，此次并購項(xiàng)目的完成，有望進(jìn)一步強(qiáng)化公司的智能化制造水平，鞏固其在全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)中的地位。

未來長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)布局將持續(xù)釋放，并通過技術(shù)創(chuàng)新、成本優(yōu)化及市場(chǎng)拓展等積極措施，支撐公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。