電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 849 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 102 0

精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體...

2025-04-14 標(biāo)簽：劃片機陶瓷基板 173 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機械強度...

2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 434 0

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2025-01-10 標(biāo)簽：FR4基板材料陶瓷基板 906 0

陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實現(xiàn)孔壁金...

2025-01-27 標(biāo)簽：脈沖陶瓷基板 526 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點...

2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2216 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 1213 0

半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 818 0

IGBT絕緣特性

IGBT絕緣特性 電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

2024-11-29 標(biāo)簽：絕緣IGBT陶瓷基板 807 0

陶瓷基板切割要注意材料分類

新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現(xiàn)...

2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 635 0

陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 標(biāo)簽：pcbDBC陶瓷基板 2786 0

基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...

2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2519 0

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...

2023-12-26 標(biāo)簽：新能源汽車光纖通信DBC 3027 0

電子元器件用導(dǎo)熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

功率半導(dǎo)體模塊能夠?qū)崿F(xiàn)電能控制與轉(zhuǎn)換，為節(jié)能減排核心技術(shù)和基礎(chǔ)器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動汽車等領(lǐng)域使用。

2023-11-25 標(biāo)簽：電力電子器件功率半導(dǎo)體陶瓷基板 2314 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-11-01 標(biāo)簽：電子器件陶瓷基板 1260 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 1433 0

什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點和應(yīng)用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我...

2023-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體基板材料 2451 0

如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能？

微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)...

2023-10-21 標(biāo)簽：傳感器memsMEMS傳感器 1874 0