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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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為了倒置聲學系統(tǒng)中減少IGBT陶瓷基板之間的故障
IGBT的聲學成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層,也就是聲學圖像可以區(qū)分空隙和結合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里,因為它們在服務、可靠性測試或過程控...
三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎上,將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術向三維發(fā)展而實現(xiàn)的三維立體結構的微波電路。在三維微波組件的研制中,許多新材料、新封裝和...
中國第3代半導體半導體理想封裝材料——高導熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題
2022年9月,威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標準規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達到量產(chǎn)規(guī)模,高導熱...
如今高導熱氮化硅陶瓷基板因其優(yōu)異的機械性能和高導熱性而成為下一代大功率電子器件不可缺少的元件,適用于復雜和極端環(huán)境中的應用。在這里,我們概述了制備高導熱...
什么技術能讓陶瓷基板與金屬中實現(xiàn)強強聯(lián)合組合?
? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了,所以很多時候需要將...
2022-11-08 標簽:陶瓷基板 454 0
如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護,以確保可接受的使用壽命和可靠性。大多數(shù)情況下,保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...
隨著微電子技術的飛速發(fā)展,電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此,對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高,尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。
如今陶瓷基板在先進電阻器件中產(chǎn)生更高的電源系統(tǒng)密度
隨著縮小化產(chǎn)品設計外,在尋求提高電源系數(shù)密度方面又多了一個組件。在所有類型的電子應用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...
2022-10-15 標簽:電阻器電源系統(tǒng)陶瓷基板 999 0
功率型LED封裝技術發(fā)展至今,可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
隨著能源的轉換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及,控制能量的功率器件的負載越來越大。結果,作為功率器件的主要部件的半導體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會降...
? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?;阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)...
2022-10-10 標簽:陶瓷基板 1.6k 0
傳感器是一種輸入設備,可將物理參數(shù)轉換為模擬或數(shù)字信號形式的輸出。換句話說,它將力、濕度、光等物理量轉換為等效的電輸出。各種應用中常用的傳感器包括溫度、...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現(xiàn)高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
在我們日常使用的電子設備,其包括智能手機、電腦和便攜式相機,而它們的大部分功能都歸于半導體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術陶瓷基板其獨特的物理特性,...
如今功率半導體模塊主要用于控制電動機,尤其是在運輸應用(汽車和航空電子設備)中。在提高大功率電子設備的可靠性和疲勞壽命,對于這些應用中的實際挑戰(zhàn)是一個真...
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內烘干,然后使用激光打孔機...
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