近幾年，LED封裝形式經(jīng)歷了從直插式DIP封裝到TOPSMD封裝，再到集成式COB（Chip on Board）封裝幾個(gè)發(fā)展階段。其中COB封裝是將多顆LED芯片封裝在一起作為一個(gè)照明模塊，具有光通量密度高、發(fā)光均勻、眩光少、大功率化和集成化、低成本等眾多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。

圖 LED COB結(jié)構(gòu)示意圖 COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)，相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。COB的主要應(yīng)用包括球泡燈、路燈、射燈、筒燈、工礦燈等照明燈具。

COB 基板對(duì) LED 的影響很大。銅和鋁基板雖然導(dǎo)熱好，但其熱膨脹系數(shù)與 LED 芯片不匹配，容易引起歪斜和翹曲現(xiàn)象，影響可靠性，此外金屬基板表面需電鍍絕緣層，增加了導(dǎo)熱界面數(shù)；硅基板表面鏡面處理技術(shù)復(fù)雜、易斷裂、價(jià)格高且工藝不成熟；陶瓷是目前運(yùn)用較多的封裝基板材料。

圖 氧化鋁COB陶瓷基板，來源：鼎華芯泰 陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)有：

1、與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效；

2、環(huán)境耐受度高，可應(yīng)用于高溫及高濕度環(huán)境，具備耐熱性、耐光線逆化，具有可靠性高，壽命長等特點(diǎn)；

3、低熱膨脹系數(shù)，與芯片熱膨脹率接近，提高芯片長期的可靠性；

4、便于組裝，可以將LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上；

5、陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從而可以保證LED的熱流明維持率（95％）。氧化鋁或氮化鋁基材尤其適合大功率LED使用，可靠性高；

6、陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。

審核編輯 ：李倩