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標(biāo)簽 > 陶瓷電路板
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陶瓷電路板因為其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、高機械強度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點,在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較,陶瓷線路板的加工過程有著類似的地...
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展,功率放大器作為關(guān)鍵組件之一在5G基站中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文通過研究DPC(磁控濺射)陶瓷電路板在5G通信基站功率放大器...
陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中,陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通...
陶瓷電路板的優(yōu)劣勢分析_陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
陶瓷電路板 是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑,在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機陶瓷線路板。
2018-03-23 標(biāo)簽:陶瓷電路板 8405 0
陶瓷電路板市場份額_陶瓷電路板發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
陶瓷電路板不同于傳統(tǒng)的FR-4(塑料),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機基板不具備的性能,是新一代...
2018-03-23 標(biāo)簽:陶瓷電路板 1.3萬 0
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板? 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,陶...
陶瓷圍壩:解鎖電子封裝領(lǐng)域防護新高度的關(guān)鍵
電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,其防護性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,在電子封裝防護領(lǐng)域嶄露頭角,成為...
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您...
氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的核心材料,憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板,主要...
陶瓷電路板在制冷行業(yè)中的應(yīng)用具有廣闊的前景和深遠的意義,其獨特的性能和優(yōu)勢使其成為解決制冷設(shè)備散熱問題的理想選擇,同時也為制冷行業(yè)的發(fā)展提供了更多的可能...
2024-12-12 標(biāo)簽:陶瓷電路板 411 0
先進電源模塊:利用氮化鋁陶瓷電路板實現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換
電源模塊是電子設(shè)備中用于提供穩(wěn)定電壓和電流的關(guān)鍵組件,在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用,而高效能量轉(zhuǎn)換是實現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關(guān)鍵。本文介紹了一種基...
先進電源模塊:利用氮化鋁陶瓷電路板實現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換
電源模塊在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用,而高效能量轉(zhuǎn)換是實現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關(guān)鍵。本文介紹了一種基于斯利通氮化鋁陶瓷電路板的先進電源模塊技術(shù),通...
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