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標簽 > 集成技術(shù)
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本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié),主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流...
在多芯片封裝趨勢下,一個封裝內(nèi)集成的高性能芯片日益增多,熱管理難題愈發(fā)凸顯。空氣冷卻應(yīng)對此類系統(tǒng)力不從心,致使眾多硅芯片閑置(停運或降頻),而且高、低功...
柔性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacturing System,簡稱FMS)是一種集成了自動化、信息化和智能化技術(shù)的先進制造系統(tǒng)。它具有高度的...
光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān),但它們在定義和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
電池和集成技術(shù)如何更好適應(yīng)和匹配“四化”進步
盡管馬斯克在tesla車輛起火后總是抱怨:媒體為什么不關(guān)注傳統(tǒng)燃油車的事故。但我仍然認為,用戶是對的,客戶的擔心也是對的。我們的技術(shù)創(chuàng)新和進步,本來就是...
類別:電源技術(shù) 2021-09-27 標簽:開關(guān)電源集成技術(shù)雙路輸出 830 0
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2009-12-21 標簽:集成技術(shù) 802 0
感知層、傳輸層、應(yīng)用層一體化:工控一體機廠家聚徽詳解集成技術(shù)方案
在工業(yè) 4.0 和智能制造蓬勃發(fā)展的時代浪潮中,工控一體機作為工業(yè)自動化領(lǐng)域的核心設(shè)備,正發(fā)揮著越來越關(guān)鍵的作用。它集感知、傳輸、處理與應(yīng)用等多種功能于...
英威騰網(wǎng)能榮獲“數(shù)字化創(chuàng)新實踐案例”獎,微模塊集成技術(shù)實力獲業(yè)界認可
? ? 4月17日,北京,2024 IT市場年會圓滿舉辦! IT市場年會作為賽迪顧問股份有限公司主辦的年度盛事,歷經(jīng)24載春秋,早已成為中國IT產(chǎn)業(yè)界的...
2024-04-18 標簽:數(shù)據(jù)中心數(shù)字化集成技術(shù) 1.3k 0
近年來,隨著新能源汽車的快速蓬勃發(fā)展,動力電池技術(shù)和相關(guān)集成管理技術(shù)層出不窮、節(jié)節(jié)開花,如新材料技術(shù)(無鈷材料等)、新工藝技術(shù)(刀片電池等)、新集成技術(shù)...
2022年10月12日,華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡稱華進半導體)與江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡稱芯德科技)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,華...
高光譜成像技術(shù)在農(nóng)業(yè)中能實現(xiàn)哪些應(yīng)用
高光譜成像技術(shù)是一種可以同時獲取研究對象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術(shù)。圖像數(shù)據(jù)反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬,用于分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成...
2021-12-22 標簽:集成技術(shù)光譜成像技術(shù) 3.2k 0
通常傳感器由兩部分組成,即分別是敏感元件和轉(zhuǎn)換元件。其中敏感元件是指傳感器中能夠直接感受或響應(yīng)被測量的部分;轉(zhuǎn)換元件是指傳感器中將敏感元件感受或響應(yīng)的被...
從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù),到復雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種...
2020-04-10 標簽:圖像傳感器集成技術(shù)應(yīng)力傳感器 3.6k 0
慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展
近年來,三維集成技術(shù)的發(fā)展,促進了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復雜度更高的系統(tǒng)級三維集成方向發(fā)展。
導熱絕緣塑料優(yōu)良的綜合性能滿足工業(yè)和科技發(fā)展需求
在電子電氣領(lǐng)域,隨集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小,迫切需要高散熱封裝導熱絕緣塑料。 因此傳統(tǒng)導熱材料受限無法滿足...
舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術(shù)所制造出來的芯片相媲美
DARPA的電子復興計劃重金資助麻省理工學院Max Shulaker牽頭的一個項目,該項目的目標是利用單片3D集成技術(shù),來使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝...
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