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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

文章:10788個(gè) 瀏覽:374780 帖子:1269個(gè)

集成電路技術(shù)

IP6529至為芯支持PD快充的45W車(chē)規(guī)級(jí)DC-DC降壓芯片

IP6529至為芯支持PD快充的45W車(chē)規(guī)級(jí)DC-DC降壓芯片

英集芯IP6529是一款為車(chē)載USB Type-C PD充電器設(shè)計(jì)的45W車(chē)規(guī)級(jí)DC-DC降壓SOC芯片,符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn),在-...

2025-11-14 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 551 0

IP5383至為芯支持兩路C口雙向快充的45W移動(dòng)電源方案芯片

IP5383至為芯支持兩路C口雙向快充的45W移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5383是一款專(zhuān)為移動(dòng)電源,充電寶等充電方案設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持最大45W的輸入輸出功率和高達(dá)8A的充電電流。內(nèi)置同步雙向升降壓...

2025-11-04 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 539 0

IP6537至為芯支持雙C口快充輸出的45W降壓SOC芯片

IP6537至為芯支持雙C口快充輸出的45W降壓SOC芯片

英集芯IP6537是一款應(yīng)用于車(chē)載充電器、快充適配器、智能排插等方案的降壓SOC芯片,支持USB PD3.0、QC、FCP/SCP、AFC、BC1.2等...

2026-01-15 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 524 0

IP5385至為芯支持C口雙向快充的30W到100W移動(dòng)電源方案芯片

IP5385至為芯支持C口雙向快充的30W到100W移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5385是一個(gè)廣泛用于移動(dòng)電源,充電寶,戶(hù)外應(yīng)急電源等便攜設(shè)備的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持30W-100W雙向充放電。兼容UFCS、PD3....

2026-01-07 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 519 0

半導(dǎo)體制造中刻蝕工藝技術(shù)介紹

半導(dǎo)體制造中刻蝕工藝技術(shù)介紹

多項(xiàng)目圓片(MPW)與多層光掩模(MLR)顯著降低了掩模費(fèi)用,而無(wú)掩模光刻技術(shù)如電子束與激光直寫(xiě),在提升分辨率與產(chǎn)能的同時(shí)推動(dòng)原型驗(yàn)證更經(jīng)濟(jì)高效。刻蝕工...

2026-01-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體刻蝕 508 0

集成電路制造中薄膜生長(zhǎng)工藝的發(fā)展歷程和分類(lèi)

集成電路制造中薄膜生長(zhǎng)工藝的發(fā)展歷程和分類(lèi)

薄膜生長(zhǎng)是集成電路制造的核心技術(shù),涵蓋PVD、CVD、ALD及外延等路徑。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn),工藝持續(xù)提升薄膜均勻性、純度與覆蓋能力,支撐銅互連、高k柵介質(zhì)...

2026-02-27 標(biāo)簽:集成電路薄膜晶圓 508 0

半導(dǎo)體制造市場(chǎng)中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造市場(chǎng)中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動(dòng)。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻,...

2025-05-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 500 0

IP6831至為芯用于低功耗設(shè)備的2W無(wú)線充接收方案芯片

IP6831至為芯用于低功耗設(shè)備的2W無(wú)線充接收方案芯片

英集芯IP6831是一款用于TWS耳機(jī)、智能穿戴、低功耗手持設(shè)備的2W無(wú)線充接收方案芯片,集成同步整流電路、功率輸出模塊、反向保護(hù)電路及NTC溫度監(jiān)測(cè),...

2025-11-18 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 498 0

MDD 邏輯IC的邏輯電平不兼容問(wèn)題與解決方案

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在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體邏輯IC(集成電路)扮演著至關(guān)重要的角色,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理、時(shí)序控制、信號(hào)轉(zhuǎn)換等各類(lèi)電路中。隨著技術(shù)的進(jìn)步,不同邏輯...

2025-10-29 標(biāo)簽:集成電路邏輯電平邏輯IC 496 0

IP6163至為芯支持MPPT功能的太陽(yáng)能電池板充電DC-DC芯片

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英集芯IP6163是一款應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板供電的鋰電池/磷酸鐵鋰電池充電方案芯片。集成MCU的高效光伏降壓MPPT DC-DC控制器。內(nèi)置專(zhuān)用MPPT硬...

2026-01-26 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 493 0

IP5316至為芯支持TYPE-C協(xié)議2.4A充放電的移動(dòng)電源方案芯片

IP5316至為芯支持TYPE-C協(xié)議2.4A充放電的移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5316是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備的移動(dòng)電源方案SOC芯片。支持最大2.4A同步開(kāi)關(guān)充電,兼容多種鋰電池電壓(4.20V到4.40...

2025-12-05 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 489 0

IP2391N至為芯替代BQ25504的收集太陽(yáng)能弱光芯片

IP2391N至為芯替代BQ25504的收集太陽(yáng)能弱光芯片

英集芯IP2391N是一款集成超低功耗Boost充電的收集太陽(yáng)能弱光芯片,專(zhuān)為替代BQ25504設(shè)計(jì)。冷啟動(dòng)電壓低至600mV,可在輸入源電壓低至100...

2026-01-20 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 469 0

IP6742至為芯支持100V/8A的DC-DC同步降壓控制器

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英集芯IP6742是一款用于光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、DCDC模組、高電壓場(chǎng)景的同步降壓控制器。輸入電壓范圍6.5V至100V,輸出電壓范圍0.8V至75V。最大輸...

2025-12-26 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 458 0

IP2365至為芯支持3A充電的1到4串鋰電池同步降壓充電芯片

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英集芯IP2365是一款用于電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)、掃地機(jī)器人等方案的多串鋰電池同步開(kāi)關(guān)降壓充電芯片。1至4串鋰電池或鋰離子電池充電,充電電流可通過(guò)外接電阻調(diào)...

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英集芯IPA1299是一款多通道低噪聲的腦機(jī)接口芯片,完全兼容TI公司ADS1299的引腳定義,是ADS1299等進(jìn)口芯片的理想替代方案。采用24位Δ-...

2026-01-22 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 407 0

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英集芯IP6833是一款用于智能穿戴設(shè)備、移動(dòng)榨汁杯、移動(dòng)果蔬清洗機(jī)、電動(dòng)牙刷等無(wú)線充電方案的5W無(wú)線充接收方案芯片,符合WPC Qi BPP標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)置...

2025-11-21 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 377 0

基于模型的設(shè)計(jì)在電機(jī)控制IC領(lǐng)域的應(yīng)用

基于模型的設(shè)計(jì)在電機(jī)控制IC領(lǐng)域的應(yīng)用

為應(yīng)對(duì)日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)壓力,集成電路 (IC) 制造商正不斷縮短產(chǎn)品交付周期,而與此同時(shí),設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,再加之客戶(hù)對(duì)質(zhì)量和性能的期望值也在增加。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)...

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IP2317至為芯支持18W快充的單節(jié)鋰電池充電芯片

IP2317至為芯支持18W快充的單節(jié)鋰電池充電芯片

英集芯IP2317是一款適用于電動(dòng)工具、藍(lán)牙音箱、便攜打印機(jī)、移動(dòng)POS機(jī)等便攜設(shè)備的支持18W快充的單節(jié)鋰電池充電芯片。支持5V~12V同步降壓充電,...

2025-12-24 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 367 0

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英集芯IP6808是一款用于無(wú)線充電底座、智能家居、車(chē)載無(wú)線充電的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新標(biāo)準(zhǔn),支持5W基礎(chǔ)充電...

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IP6823至為芯支持PD快充協(xié)議的15W無(wú)線充電方案SOC芯片

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英集芯IP6823是一款用于智能手機(jī)、智能手表、智能音箱、車(chē)載充電器等便攜設(shè)備提供無(wú)線充電方案的無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),支持B...

2025-12-19 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 363 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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