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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展,現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升,目前單個芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個晶體管。
在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域,快速熱處理(RTP)技術(shù)已成為實現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較于傳統(tǒng)高溫爐管工藝,RTP通過單片式作業(yè)模式與精準(zhǔn)的...
IP5383至為芯支持45W大功率雙C口雙向快充的移動電源方案芯片
英集芯IP5383是一個應(yīng)用于移動電源,手機(jī)、平板電腦等快充方案的45W大功率雙C口雙向快充電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步雙向升降壓轉(zhuǎn)換器,通過單個電感實...
Qorvo電源管理集成電路ACT85611與ACT85411的比較
在數(shù)字存儲領(lǐng)域中,固態(tài)硬盤(SSD)憑借其更高的可靠性、更快的速度、更低的功耗、更佳的性能以及輕巧緊湊的設(shè)計,已經(jīng)成為現(xiàn)代計算環(huán)境中的核心組件。預(yù)計到2...
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激...
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中,球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出,成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFE...
IP6557至為芯用于車載充電方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議芯片
英集芯IP6557是一款應(yīng)用于車載充電器方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議SOC芯片。集成了升降壓控制器,提供最大140W的功率輸出和31V的電壓輸入。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電(TSMC)...
TPS2391 具有自動重試功能的 -36V 至 -80V 熱插拔控制器數(shù)據(jù)手冊
TPS2390 和 TPS2391 集成電路 熱插拔電源管理器是否針對使用進(jìn)行了優(yōu)化 在標(biāo)稱 –48 V 系統(tǒng)中。它們專為 電源電壓范圍高達(dá) –80 V...
IP2363至為芯支持30W大功率快充的多節(jié)鋰電池充電芯片
英集芯IP2363是一款廣泛應(yīng)用于儲能電源、電動工具、便攜音箱、應(yīng)急電源的30W大功率多節(jié)鋰電池充電管理SOC芯片。支持2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電,內(nèi)置同步...
TPS25926 4.5V 至 13.8V、30mΩ、2-5A 電子保險絲數(shù)據(jù)手冊
TPS25925x/6x 系列電子保險絲是高度 采用微型封裝的集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。這些設(shè)備使用很少 外部組件,并提供多種保護(hù)模式。它們是抵御...
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