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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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LP87745 PMIC電源管理芯片技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments LP87745電源管理集成電路(PMIC)旨在滿足各種工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用中IWR MMIC的電源管理要求。 該集成電路包...
TPS2377 具有傳統(tǒng) UVLO 閾值和鎖存保護(hù)的 3 類 PoE PD數(shù)據(jù)手冊(cè)
這些易于使用的 8 引腳集成電路包含開發(fā)符合 IEEE 802.3af 標(biāo)準(zhǔn)的受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能。TPS2375 系列是第二代 PDC(...
TPS2376 3 類 PoE PD,具有可調(diào)節(jié)的 UVLO 閾值和鎖存保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)
這些易于使用的 8 引腳集成電路包含開發(fā)符合 IEEE 802.3af 標(biāo)準(zhǔn)的受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能。TPS2375 系列是第二代 PDC(...
TPS2375 3 類 PoE PD,帶鎖存保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)
這些易于使用的 8 引腳集成電路包含開發(fā)符合 IEEE 802.3af 標(biāo)準(zhǔn)的受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能。TPS2375 系列是第二代 PDC(...
TPS2375-1 具有自動(dòng)重試功能的 3 類 PoE PD數(shù)據(jù)手冊(cè)
這些易于使用的 8 引腳集成電路包含開發(fā)符合 IEEE 802.3af 標(biāo)準(zhǔn)的受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能。TPS2375-1 和 TPS2377...
TPS2378 IEEE 802.3at PoE 大功率 PD 接口,帶 AUX 控制數(shù)據(jù)手冊(cè)
這款 8 引腳集成電路包含實(shí)現(xiàn) IEEE802.3at 2 類受電器件 (PD) 所需的所有功能。0.5 Ω的低內(nèi)部開關(guān)電阻,加上 PowerPAD? ...
TPS2379 IEEE 802.3at PoE 高功率 PD 接口,帶外部柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS2379器件為8針集成電路 包含實(shí)現(xiàn) IEEE802.3at Type-2 受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能 例如檢測、分類、2 類硬件分類和 ...
2025-08-06 標(biāo)簽:集成電路晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器 647 0
TPS23752 IEEE 802.3at PoE 接口,帶反激式 DC-DC 控制器和睡眠模式功能數(shù)據(jù)手冊(cè)
該TPS23751是一款 16 引腳集成電路,結(jié)合了以太網(wǎng)供電 (PoE) 受電設(shè)備 (PD) 接口和電流模式 DC-DC 控制器,專門針對(duì)在寬負(fù)載范圍...
TPS23751 IEEE 802.3at PoE 接口,帶反激式 DC-DC 控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)
該TPS23751是一款 16 引腳集成電路,結(jié)合了以太網(wǎng)供電 (PoE) 受電設(shè)備 (PD) 接口和電流模式 DC-DC 控制器,專門針對(duì)在寬負(fù)載范圍...
半導(dǎo)體制造設(shè)備防震基座Foundation分類-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有效公司
從「被動(dòng)防御」到「主動(dòng)降維打擊」 Foundation工程主要在于提供機(jī)臺(tái)穩(wěn)定之支撐,同時(shí)具備制震及震動(dòng)隔離之目的。
2025-08-05 標(biāo)簽:集成電路設(shè)備半導(dǎo)體制造 359 0
先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類
摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而,逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟(jì)的工藝制程,已引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮...
IP2315至為芯支持快充輸入的4.8A單節(jié)鋰電池同步降壓充電芯片
英集芯IP2315是一款適用于藍(lán)牙音箱、POS 機(jī)、電動(dòng)工具等充電方案的4.8A單節(jié)鋰電池同步降壓充電芯片,集成Type-C PD、華為FCP、三星AF...
TPS60401-Q1 汽車非穩(wěn)壓60mA電荷泵電壓逆變器,20kHz固定頻率數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS6040x-Q1 系列器件可從 輸入電壓范圍為 1.8 V 至 5.25 V。這些器件通常由預(yù)穩(wěn)壓的 電源軌為 5 V 或 3.3 V。由于其寬輸...
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟,通過控制加熱和冷卻過程,退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在...
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分:材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝;管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式(SMT)與插孔式(PIH)兩類。其...
鍵合技術(shù)是通過溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵,實(shí)現(xiàn)不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子級(jí)結(jié)合的核心工藝,起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI...
三維集成電路制造中,對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù),直接影響芯片性能與集成密度,其高精度可避免互連失效或錯(cuò)...
開關(guān)電源本質(zhì)上是一種噪聲源,雖然事件持續(xù)時(shí)間很短,但如果不加以適當(dāng)處理,很可能會(huì)誤觸發(fā)某些控制電路保護(hù)并引發(fā)不穩(wěn)定行為。設(shè)計(jì)人員想出了在一定時(shí)間內(nèi)關(guān)閉電...
2025-07-31 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源同步整流芯片 484 0
IP6829至為芯支持PD輸入的5W到15W多線圈無線充電方案芯片
英集芯IP6829是一款應(yīng)用于手機(jī)、智能手表、車載充電器等無線充電方案支持PD輸入的5W到15W多線圈無線充電發(fā)射SOC芯片。集成全橋驅(qū)動(dòng)電路、NMOS...
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