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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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采用UGN3175型鎖存型霍爾集成電路實現(xiàn)無刷力矩電機驅(qū)動電路的設(shè)計
某特殊用途無刷力矩電機的轉(zhuǎn)子位置傳感器原為光電傳感器,因為用途改變,其轉(zhuǎn)子位置傳感器、安裝方式和驅(qū)動電路等均需另行設(shè)計,原電機的可用部分只有定子和轉(zhuǎn)子,...
基于Altera的FPGA器件完整設(shè)計流程以及開發(fā)工具分析
近年來,隨著微電子學(xué)的迅速發(fā)展以及SoC(System on Chip,片上系統(tǒng))技術(shù)在設(shè)計領(lǐng)域引起的深刻變革,EDA(Electronic Desig...
運用單片機便是了解單片機硬件結(jié)構(gòu),以及內(nèi)部資源的運用,在匯編或C語言中學(xué)會各種功用的初始化設(shè)置,以及完成各種功用的程序編制。
為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求,微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異,各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP(芯片尺寸封裝)使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...
基于底層實現(xiàn)和上層邏輯對可重構(gòu)系統(tǒng)任務(wù)間通信進行研究
目前,在面向應(yīng)用的嵌入式體系結(jié)構(gòu)的研究中,為了能同時利用通用處理器(CPU)的靈活性和專用集成電路(ASIC)的高效性,一些研究者將系統(tǒng)中性能要求較高的...
通信芯片的物理設(shè)計難點及IBM應(yīng)用解決方案
針對超深亞微米工藝下超大規(guī)模通信集成電路所面臨的物理設(shè)計難點,IBM提出了相應(yīng)的解決方案,具體介紹如下。
電路仿真軟件是一種用于設(shè)計、測試和驗證電路的工具,它可以模擬實際電路的行為和性能。本文將詳細(xì)介紹電路仿真軟件的使用流程,包括軟件的安裝、電路的建立、模擬...
微控制器和單片機是電子領(lǐng)域中常見的兩種芯片,它們通常被用于控制各種電子設(shè)備。雖然兩者的名稱類似,但它們之間有明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹微控制器和單片機的...
This talk will discuss the challenge of FPGA development and new directions ...
集成電路 | 基于精確定向鉆技術(shù)的電纜非開挖施工方法研究
基于非開挖技術(shù)的水平定向鉆方法,無線導(dǎo)向技術(shù)和傳統(tǒng)直入直出的施工方式已不滿足地下管線復(fù)雜、空間狹小的主城區(qū)復(fù)雜環(huán)境施工作業(yè)的需求。
模擬集成電路設(shè)計的一般過程1.電路設(shè)計,依據(jù)電路功能完成電路的設(shè)計.2.前仿真,電路功能的仿真,包括功耗,電流,電壓,溫度,壓擺幅,輸入輸出特性等參數(shù)的仿真。
光學(xué)檢查鏡頭的三種MTF測試方法的軟件實現(xiàn)流程
隨著光學(xué)技術(shù)和圖像傳感器的飛速發(fā)展,光學(xué)系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航天、軍工、以及各種民用企業(yè)。
24V+電源方案12:現(xiàn)代集成保護IC的部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
詳細(xì)介紹現(xiàn)代集成保護IC的部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。
經(jīng)驗分享:如何選擇運放電路設(shè)計中的無源元件
以往我們的設(shè)計總是集中在運放本身的規(guī)范上,但常常是無源元件會成為系統(tǒng)性能的主要限制。本文將集中討論在集成運放電路設(shè)計中,應(yīng)如何正確地選擇無源元件 ,以使...
基于編碼器實現(xiàn)16x16視頻切換矩陣的設(shè)計方案
提出了一種用PT2262/PT2272編解碼IC制作的16x16視頻切換矩陣的設(shè)計方案,給出了具體的電路圖,同時在對其原理進行分析的基礎(chǔ)上,指出了用該方...
摩爾定律已經(jīng)經(jīng)歷了輝煌的五十年,他是如何在實驗室里集成了64個晶體管?
首先是在任何給定的時間芯片上集成的元件的數(shù)量。更多的元件就意味著單個元件的成本就越低,所不同的是隨著元件數(shù)量的增加,產(chǎn)量就下降了,所以在某些時間點上,元...
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和...
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