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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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碳納米管材料在柔性集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景
近日,北京大學(xué)電子學(xué)院、納米器件物理與化學(xué)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室胡又凡課題組以碳納米管網(wǎng)絡(luò)薄膜作為半導(dǎo)體材料,構(gòu)建了包含柔性傳感器、傳感界面電路和存儲(chǔ)陣列的集...
FPGA芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)
本文來(lái)自“FPGA專(zhuān)題:萬(wàn)能芯片點(diǎn)燃新動(dòng)力,國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期(2023)”,F(xiàn)PGA又稱(chēng)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...
安森用于智能手機(jī)相機(jī)模塊的光學(xué)影像穩(wěn)定集成電路介紹
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出業(yè)界最高精度的光學(xué)影像穩(wěn)定(OIS)集成電路(IC),用于智能手機(jī)相機(jī)模塊。這高集成度LC89811...
2018-10-15 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器智能手機(jī) 3827 0
怎樣使用CPLD實(shí)現(xiàn)DSP芯片與背板VME總線(xiàn)之間的高速數(shù)據(jù)傳輸連接
CPLD是一種用戶(hù)可以根據(jù)自行需要而自己能夠設(shè)計(jì)構(gòu)造其邏輯功能的數(shù)字集成電路系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)的軟件化。
集成電路中用到的元件結(jié)構(gòu)和分立元件的單管結(jié)構(gòu)不同,例如二極管(PN結(jié)),雖有單向?qū)щ娦?,但是不能用于集成電路,集成電路中的結(jié)構(gòu)要復(fù)雜的多。
看看集成電路廠(chǎng)家是怎么完成芯片出廠(chǎng)測(cè)試的
對(duì)芯片來(lái)說(shuō),測(cè)試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠(chǎng)家如何做芯片的出廠(chǎng)測(cè)試呢。 大型半導(dǎo)體廠(chǎng)商的每天就有幾萬(wàn)片芯片的流水,測(cè)試的壓力是非常大。當(dāng)...
基于UPC1651的調(diào)頻發(fā)射機(jī)電路圖
該調(diào)頻發(fā)射器采用UPC1651構(gòu)建,UPC1651是一種硅單片集成電路,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)為覆蓋HF頻段至UHF頻段的寬帶放大器。UPC19具有高功率增益:500...
2023-07-24 標(biāo)簽:集成電路發(fā)射器電路調(diào)頻發(fā)射器 3810 0
多芯片組件的基本特點(diǎn)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求,微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異,各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP(芯片尺寸封裝)使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...
聽(tīng)過(guò)“Faless、流片、MPW、CP……”嗎?如果你的反應(yīng)是“哇,這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問(wèn)?”那打開(kāi)這篇文章,你就撿到寶了!半導(dǎo)體行業(yè),一個(gè)充滿(mǎn)魔法和奧...
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)PMIC)是電子設(shè)備中非常重要的組成部分,它負(fù)責(zé)對(duì)電源進(jìn)行管理...
因?yàn)槿绻骷墓ぷ鳡顟B(tài)不超過(guò)供應(yīng)商提供的規(guī)格書(shū)上的指標(biāo)。那么可以實(shí)現(xiàn)全壽命工作。降額使用,可以提高產(chǎn)品的可靠性。
一種基于場(chǎng)路結(jié)合、對(duì)具有屏蔽機(jī)殼的電子設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)電磁敏感性仿真分析的新方法.
電子電路通??偸钦种饘倨帘螜C(jī)殼以減少周?chē)h(huán)境對(duì)電子電路的干擾, 然而機(jī)殼并不總是密封的, 周?chē)碾姶鸥蓴_會(huì)通過(guò)孔、槽和連接線(xiàn)這樣一些耦合通道進(jìn)入電子設(shè)...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列),它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,一般來(lái)說(shuō)比ASIC(專(zhuān)用集成電路)的速度要慢,實(shí)現(xiàn)同樣的功...
半導(dǎo)體硅片制造流程 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一般分為設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游,和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈,是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)...
2022-11-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料晶圓制造 3790 0
基于SOC和IP核復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)綜合業(yè)務(wù)接入系統(tǒng)集成電路的設(shè)計(jì)
片上系統(tǒng)SoC( system on chip)是ASIC( application specific integrated circuits)設(shè)計(jì)方法...
2021-05-22 標(biāo)簽:集成電路soc計(jì)算機(jī) 3787 0
單片機(jī)的概念和特點(diǎn) STM32單片機(jī)引腳說(shuō)明
單片機(jī)又稱(chēng)微控制器,是集成電路技術(shù)的產(chǎn)物,是一種內(nèi)存、計(jì)算機(jī)、外圍接口和定時(shí)電路等在一個(gè)集成電路芯片上的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),它具有控制器、存儲(chǔ)器和I/O接口...
當(dāng)質(zhì)譜儀選擇了所需的離子后,離子將進(jìn)入后段加速區(qū)域,射束電流與最后的離子能量被控制在該區(qū)內(nèi),離子束電流利用可調(diào)整的葉片控制,而離子能量則由后段加速電極的...
常用制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展,電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此,高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。
2022-12-20 標(biāo)簽:集成電路FPC柔性線(xiàn)路板 3746 1
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