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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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它體積微小,貌不驚人,卻集高精尖技術(shù)于一體。它作用非凡,應(yīng)用廣泛,是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石。它事關(guān)國計民生與信息安全,牽動著億萬國人的心。
AI芯片是一種專門用于人工智能計算的集成電路。相較于傳統(tǒng)的通用微處理器,AI芯片具備更優(yōu)秀的高性能和低功耗等特點,能夠加速訓(xùn)練和推理過程,是目前在人...
拆卸集成電路板的方法 這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法: 吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常
2010-01-13 標(biāo)簽:集成電路 3539 0
基于MSP430單片機實現(xiàn)六自由度機械手模塊的設(shè)計
尋跡機器人系統(tǒng)的控制核心,一般情況下以MSP430單片機片內(nèi)的基本硬件資源為主,有必要時再擴(kuò)展部分外部器件。在本設(shè)計中需要完成的控制比較簡單,以單片機片...
運放(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的模擬集成電路,廣泛應(yīng)用于模擬信號處理、放大...
PCB中圖層的顯示和布局同樣重要。您的內(nèi)部銅層和電鍍對于將電流提供到需要的位置至關(guān)重要,但不正確的層堆疊,布線或設(shè)計可能會使您的強大設(shè)計無效且無能為力。...
晶棒截斷開方(Wafer Dicing)是對硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
基于SPGD控制算法自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)的偽隨機序列的設(shè)計與要求
隨機序列是一組滿足特定統(tǒng)計學(xué)規(guī)律的數(shù)據(jù),在信號理論分析中應(yīng)用非常普遍。由于 精確的隨機序列生成方法較為復(fù)雜,產(chǎn)生的隨機序列不具有可重復(fù)性等特點,在很多應(yīng)...
如何使用可編程門陣列實現(xiàn)可控延時器的設(shè)計
設(shè)計的數(shù)控延時器采用3個串聯(lián)計數(shù)器來實現(xiàn)。由于在觸發(fā)脈沖TRIG的上升沿開始延時,使用時鐘的上升沿計數(shù),考慮到VHDL對時鐘描述的限制,設(shè)計采用計數(shù)器l...
回顧IGBT的技術(shù)發(fā)展:7代技術(shù)及工藝改進(jìn)
新能源汽車的成本構(gòu)成中,最大頭當(dāng)然是動力電池,第二高的就是IGBT。 在電動汽車特斯拉Model 3上,提供電源的是,7000節(jié)18650電池,這些...
先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù),相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強、可靠性更優(yōu). 文中對應(yīng)用于先...
集成電路封裝可拿性試驗標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3432 0
世強與Peratech達(dá)成代理協(xié)議,全面拓展產(chǎn)品線
世強新增產(chǎn)品線,與3D力度感測技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Peratech達(dá)成代理協(xié)議,此后,世強將負(fù)責(zé)Peratech產(chǎn)品在中國區(qū)的銷售。
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