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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路對其輸入電源快速瞬變的響應(yīng)通常是一項(xiàng)重要的測量。如果被測器件(DUT)是微功率器件,不需要輸入旁路電容,只需使用50Ω端接函數(shù)發(fā)生器驅(qū)動(dòng)電源輸入...
墨菲定律和設(shè)計(jì)“非數(shù)據(jù)手冊”的風(fēng)險(xiǎn)
本應(yīng)用筆記考慮了集成電路(IC)的數(shù)據(jù)手冊外工作。它討論了等待沒有經(jīng)歷過墨菲定律的工程師的陷阱,墨菲定律是任何可能出錯(cuò)的東西,都會(huì)在最糟糕的時(shí)候出錯(cuò)。本...
光電集成芯片能在片上完成光子產(chǎn)生、光信息傳輸、處理和探測,在過去10年中已成為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界最熱門的方向之一。其中,片上集成光源可為光電集成芯片提供相干...
模擬芯片:模擬IC國產(chǎn)替代加速推動(dòng)中,國內(nèi)行業(yè)周期有望觸底反彈
數(shù)字芯片更追求先進(jìn)制程,模擬芯片更強(qiáng)調(diào)功能的實(shí)現(xiàn)。相比于模擬芯片,數(shù)字芯片更 注重指令周期與功耗效率,符合摩爾定律,制程迭代速度快;模擬芯片則更加注重滿...
THS4032CDGN是超低電壓噪聲、高速電壓反饋放大器,適用于 需要 低電壓噪聲的應(yīng)用,包括通信和成像應(yīng)用。
整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段,可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué),EDA 工具無疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo),一顆芯片做得好不好,在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的...
2023-06-07 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 3318 0
下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強(qiáng)性能與特性
本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路(IC)的使用,并概述其特性以及針對先前 ...
深入理解步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的續(xù)流衰減模式
步進(jìn)電機(jī)是一種控制簡單、使用方便的位置開環(huán)電機(jī),廣泛應(yīng)用于辦公自動(dòng)化、安防監(jiān)控、3D打印和汽車電機(jī)等領(lǐng)域。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是包含了速度控制、力矩控制、位置控...
2023-06-07 標(biāo)簽:集成電路步進(jìn)電機(jī)等效電路 2980 0
目前常用的陶瓷薄片加工方法和應(yīng)用現(xiàn)狀概述
流延成型技術(shù)是一種制備二維平面陶瓷薄片的成型方法。隨著5G時(shí)代的到來,陶瓷薄片材料在電子工業(yè)中占有越來越重要的地位。
芯片設(shè)計(jì)過程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作,涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計(jì)流程、不同階段...
旋轉(zhuǎn)圓盤與旋轉(zhuǎn)輪類似,不同之處在于旋轉(zhuǎn)圓盤不是擺動(dòng)整個(gè)圓盤,而是用掃描離子束的方式在整個(gè)晶圓表面獲得均勻的離子注入。下圖說明了旋轉(zhuǎn)圓盤系統(tǒng)。
MOS管原理圖上可以看到,漏極和源極之間有一個(gè)寄生二極管。這個(gè)叫體二極管,在驅(qū)動(dòng)感性負(fù)載(如馬達(dá)),這個(gè)二 極管很重要。順便說一句,體二極管只在單個(gè)的M...
EDA集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程講解
外部世界是一個(gè)模擬世界,故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路,模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理,再將數(shù)字...
2023-06-05 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1628 0
當(dāng)質(zhì)譜儀選擇了所需的離子后,離子將進(jìn)入后段加速區(qū)域,射束電流與最后的離子能量被控制在該區(qū)內(nèi),離子束電流利用可調(diào)整的葉片控制,而離子能量則由后段加速電極的...
CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...
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