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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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為了確保IC符合其規(guī)格,在IC制造過(guò)程中設(shè)計(jì)了幾層工程安全因素,以平均可能的誤差。沒(méi)有工程團(tuán)隊(duì)愿意運(yùn)送“不合格”的零件。因此,設(shè)計(jì)人員在零件規(guī)格方面留有...
電壓、導(dǎo)體的電阻或通過(guò)電線的電流是可以使用測(cè)試儀輕松測(cè)量的量。但是,如果您需要了解手工制作的電容器或未讀取極板數(shù)據(jù)的電容器的容量,則需要另一種測(cè)量?jī)x器,...
集成芯片測(cè)量工作原理主要涉及到一系列的技術(shù)和步驟,用以驗(yàn)證芯片的功能和性能。
用于生化和醫(yī)療目的的微流體流量的測(cè)量通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)和兩個(gè)壓力傳感器補(bǔ)償集成電路(IC)進(jìn)行演示。流體的流速可以通過(guò)精密加工通道上的壓降來(lái)確定。整個(gè)組件安...
片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展給FPGA帶來(lái)了什么優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。
集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性,...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 標(biāo)簽:集成電路DFM封裝設(shè)計(jì) 1394 0
血氧儀廣泛應(yīng)用于醫(yī)院、家庭、體育訓(xùn)練場(chǎng)所等場(chǎng)景。在醫(yī)院中,血氧儀常被用于監(jiān)測(cè)患者在手術(shù)、重癥監(jiān)護(hù)、麻醉等環(huán)境下的血氧情況,以及以及心血管疾病、肺部疾病等...
2024-01-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體消費(fèi)類(lèi)電子 1390 0
淺析機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用
視覺(jué)檢測(cè)首先需要對(duì)輸入的圖片進(jìn)行采集,根據(jù)項(xiàng)目需求不同,對(duì)樣本要求也不會(huì)相同。合理地根據(jù)項(xiàng)目需求,標(biāo)定合適的樣本,需要通過(guò)對(duì)大量的樣本進(jìn)行訓(xùn)練以提升性能。
2023-04-06 標(biāo)簽:集成電路機(jī)器視覺(jué)視覺(jué)檢測(cè) 1389 0
可編程邏輯電路設(shè)計(jì)—如何提高集成電路的可靠性
NBTI是指在較高溫度和負(fù)偏壓下,pMOS界面處的Si-H鍵斷裂產(chǎn)生界面陷阱,柵氧化層陷阱也會(huì)俘獲空穴,這些都會(huì)引起pMOS閾值電壓漂移,導(dǎo)致電路因時(shí)序...
光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié),對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn),對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)在概念上存在明顯的區(qū)別。
封裝設(shè)計(jì)與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。
書(shū)接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點(diǎn),所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場(chǎng)的...
系統(tǒng)級(jí)封裝的簡(jiǎn)史 SiP有啥優(yōu)勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法,它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...
2023-03-27 標(biāo)簽:集成電路SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1379 0
SBC(System Basis Chip) 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片是一種集成電路芯片,它是一種多功能芯片,集成了電源、通信、監(jiān)控診斷、安全監(jiān)控等特性的獨(dú)立芯片,...
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