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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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MAX1441為信號(hào)調(diào)理集成電路(IC),支持電容式接近檢測(cè)傳感器設(shè)計(jì),適用于汽車無源遙控門禁(PKE)及其它系統(tǒng)。MAX1441具有兩個(gè)獨(dú)立的接觸/接...
自啟動(dòng)是一項(xiàng)必要但有時(shí)很困難的任務(wù),無論是激勵(lì)人類、啟動(dòng)冷車還是為 IC 提供上電復(fù)位 (POR)。POR 確保系統(tǒng)以已知和安全的狀態(tài)啟動(dòng)。我們將討論這...
使用DC/DC電源模塊增強(qiáng)電網(wǎng)保護(hù),控制和監(jiān)控設(shè)備的DAQ性能
圖1顯示了一個(gè)帶有通常配置子系統(tǒng)的DAQ,以及其中發(fā)現(xiàn)/使用的設(shè)備或集成電路(IC)。每個(gè)子系統(tǒng)都有不同的電壓水平和負(fù)載電流要求。DAQ的電源架構(gòu)由多個(gè)...
2023-03-28 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 1305 0
光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理
光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上,通過光的照射,光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而生成電路圖。限...
什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長動(dòng)力
機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序,需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器,其基礎(chǔ)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1292 0
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
在DIC-8032集成電路測(cè)試系統(tǒng)上對(duì)L80C186-10進(jìn)行測(cè)試
L80C186-10是一款具有極高集成度的16位微處理器,它把15“20個(gè)最常用的微處理器系統(tǒng)部件組合在一塊芯片上,性能是標(biāo)準(zhǔn)80C186-10的2倍,...
2020-08-18 標(biāo)簽:集成電路微處理器測(cè)試系統(tǒng) 1288 0
測(cè)量多相DC-DC轉(zhuǎn)換器的效率可能很棘手。布局不平衡導(dǎo)致各相之間的電壓差異。工程師在評(píng)估這些轉(zhuǎn)換器時(shí),必須仔細(xì)考慮如何測(cè)量輸入和輸出電壓及電流,以得出正...
2022-12-15 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器DC-DC 1286 0
當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時(shí),電子密度處于最低水平。一般來說,等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比,可以將時(shí)間平均離子能量分...
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
硬件除法器(DIV): 可8周期內(nèi)完成32位有符號(hào)/無符號(hào)除法 多組PWM設(shè)置,可針對(duì)KB不同區(qū)域產(chǎn)生不同的燈光效果 -16 Channel * 8...
在上期的芝識(shí)課堂中,我們介紹了一部分CMOS邏輯IC設(shè)計(jì)的常見問題以及處理辦法。本期課堂將繼續(xù)探討如何優(yōu)化CMOS邏輯IC的性能,特別是負(fù)載電容連接技巧...
在半導(dǎo)體行業(yè),倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì),逐漸成為高性能集成電路(IC)封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯...
共源共柵放大器(Cascode)是一種在集成電路設(shè)計(jì)中常用的放大器結(jié)構(gòu),它結(jié)合了共源放大器和共柵放大器的優(yōu)點(diǎn),具有高輸入阻抗、高輸出阻抗和較大的電壓擺幅...
PCB設(shè)計(jì)的一大難題,如何確保數(shù)據(jù)既可訪問又安全?
安全問題至關(guān)重要,并且越來越受到不斷發(fā)展的電子系統(tǒng)的關(guān)注。更多公司正在為其PCB設(shè)計(jì)存儲(chǔ)高專有信息。很多時(shí)候,這包括作為公司機(jī)密的專用組件或數(shù)據(jù)。
2019-07-23 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 1278 0
面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路
混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是:堅(jiān)持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。
2024-04-17 標(biāo)簽:集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1270 0
廣東省軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
為貫徹國務(wù)院《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)〔2011〕4號(hào))精神,落實(shí)省委省政府大力發(fā)展軟件和信息服務(wù)業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的...
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路設(shè)計(jì) 1265 0
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