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      標簽　>　龍芯中科

      龍芯中科

      龍芯中科

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      龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

      文章：331個 瀏覽：8355次 帖子：1個

      龍芯中科資訊

      龍芯3A6000新品對標10代酷睿，華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品

      龍芯3A6000新品對標10代酷睿，華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品

      龍芯3A6000新品對標10代酷睿，華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品。

      2023-11-29 標簽：處理器主控芯片龍芯中科 2.6k 0

      龍芯上新！新一代國產(chǎn)CPU 龍芯3A6000發(fā)布

      據(jù)央視新聞報道，龍芯3A6000是中國獨立設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，使用了什么樣的外國授權(quán)技術(shù)也不依賴，中國獨立研發(fā)，可以獨立控制的新一代通用處理器。它可以...

      2023-11-29 標簽：處理器龍芯指令系統(tǒng) 1.3k 0

      龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實測成績對比

      龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實測成績對比

      今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。

      2023-11-29 標簽：處理器cpuintel 2.4k 0

      新一代國產(chǎn)龍芯3A6000 CPU發(fā)布

      龍芯3A6000處理器的主頻為2.5GHz，由4個最新研發(fā)的高性能LA664處理器核組成，支持同時多線程技術(shù)，全芯片共8個邏輯核。綜合相關(guān)測試結(jié)果，該處...

      2023-11-28 標簽：處理器amd英特爾 1.7k 0

      龍芯中科發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000

      11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片...

      2023-11-28 標簽：處理器cpu龍芯 1.9k 0

      今日看點丨龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器發(fā)布；消息稱華為正研發(fā)蘋果 Vision Pro 頭顯競品

      1. 龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器發(fā)布：四核 2.5GHz ，對標英特爾 10 代酷睿 ? 在今日上午的 2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上，龍芯...

      2023-11-28 標簽：處理器華為龍芯 1.7k 0

      龍芯礦鴻PAC可編程智能控制器“首臺套”新品發(fā)布

      由中國煤炭工業(yè)協(xié)會主辦、中國中煤能源集團有限公司協(xié)辦的第二十屆中國國際煤炭采礦技術(shù)交流及設(shè)備展覽會（China Coal & Mining Ex...

      2023-11-25 標簽：可編程控制器PAC龍芯中科 984 0

      龍芯3A6000處理器官宣定檔11月28日

      這表明在IPC性能方面，龍芯3A6000處理器超出了i3-10100F至少30%以上，差不多可以媲美13代酷睿處理器。

      2023-11-23 標簽：處理器cpu多線程 1.2k 0

      龍芯中科：十幾家整機廠產(chǎn)品將采用3A6000，3C6000已完成設(shè)計

      目前，國產(chǎn)cpu總體上分為3條路線。一是自主路線的龍芯、申威。龍芯中科從2001年開始研發(fā)，經(jīng)過20年以上的技術(shù)積累，目前龍芯片的通用處理器性能已經(jīng)達到...

      2023-11-20 標簽：處理器龍芯超級電腦 1.5k 0

      龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地正式啟用

      龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地正式啟用

      11月14日，龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地啟用活動在中安創(chuàng)谷科技園隆重舉行。合肥市人大常委會副主任、高新區(qū)黨工委書記、管委會主任宋道軍，中國科學(xué)技...

      2023-11-14 標簽：gpu龍芯中科 1.3k 0

      國產(chǎn)計算機平臺介紹——龍芯

      國產(chǎn)計算機平臺介紹——龍芯

      你了解中國的自主平臺的計算機嗎？不僅是中國制造，而是由中國自主研發(fā)，可以持續(xù)迭代產(chǎn)品，而且還能夠決定產(chǎn)品用途、決定技術(shù)歸屬權(quán)的國產(chǎn)計算機才是真正中國計算...

      2023-11-13 標簽：芯片計算機龍芯 899 0

      龍芯中科宣布3A6000國產(chǎn)桌面處理器本月底發(fā)布

      龍芯中科宣布3A6000國產(chǎn)桌面處理器本月底發(fā)布

      近日，在龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科宣布 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器初步定于 11 月 28 日發(fā)布。

      2023-11-10 標簽：處理器龍芯中科3a6000 1.7k 0

      龍芯中科自研顯卡9A1000預(yù)計明年Q3流片

      龍芯3A6000處理器在SPEC CPU 2006基準測試中，單線程定點和浮點分數(shù)分別達到了43.1和54.6，而多線程定點和浮點分數(shù)分別達到了155/140。

      2023-11-08 標簽：處理器cpu人工智能 1.7k 0

      龍芯中科：服務(wù)器芯片16核3C6000將于近期交付流片

      1月6日，龍芯中科公司董事長胡偉武在業(yè)績會議上表示，公司服務(wù)器類應(yīng)用芯片16核心3c6000已基本完成設(shè)計，近期將供應(yīng)流片。32核心3d6000和64核...

      2023-11-08 標簽：芯片服務(wù)器龍芯中科 1.4k 0

      龍芯中科Q3營收超8600萬元，3A6000處理器11月發(fā)布

      　龍芯 3a6000處理器于2023年11月28日發(fā)布。該cpu使用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArchTM）、4 core 8線程、2.5 gh...

      2023-11-08 標簽：處理器控制器操作系統(tǒng) 2.1k 0

      龍芯中科連續(xù)兩年為安徽省大數(shù)據(jù)與人工智能應(yīng)用競賽保駕護航

      龍芯中科連續(xù)兩年為安徽省大數(shù)據(jù)與人工智能應(yīng)用競賽保駕護航

      近日，2023年安徽省大數(shù)據(jù)與人工智能應(yīng)用競賽人工智能賽道決賽（以下簡稱“大賽”）在安徽工業(yè)經(jīng)濟職業(yè)技術(shù)學(xué)院圓滿落幕。

      2023-11-02 標簽：處理器人工智能龍芯中科 1.3k 0

      龍芯3A6000評測：2.5GHz就與4GHz 10代酷?；ビ袆儇?/a>

      2023年8月，龍芯中科推出了龍芯3A6000處理器，這是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，基于12nm制程工藝制造，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA...

      2023-10-30 標簽：處理器龍芯線程 3.1k 0

      龍芯中科在鶴壁建立首個芯片封裝項目

      ? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

      2023-10-16 標簽：芯片封裝龍芯中科 1.1k 0

      國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000電腦來了：對標10代酷睿

      據(jù)中國電子技術(shù)標準化研究院賽西實驗室測試結(jié)果，龍芯3A6000在2.5GHz運行頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到4...

      2023-09-13 標簽：處理器cpu龍芯中科 1.6k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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        A6處理器
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
        +關(guān)注
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        YunOS
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        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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