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20nm

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20nm資訊

賽靈思Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA開(kāi)始發(fā)貨

VirtexUltraScale ASIC級(jí)系列產(chǎn)品利用FPGA和為客戶帶來(lái)領(lǐng)先一代產(chǎn)品價(jià)值的量產(chǎn)質(zhì)量級(jí)3D IC技術(shù),為業(yè)界提供了唯一可將系統(tǒng)級(jí)性能和...

2019-07-24 標(biāo)簽:3D串行收發(fā)器20nm 3.3k 0

“大野心家”Xilinx的下一波攻擊

Xilinx的眼界已經(jīng)不再局限于PLD領(lǐng)域,而是潛移默化般野心勃勃地瞄準(zhǔn)ASIC/ASSP、以及嵌入式市場(chǎng)的高端應(yīng)用?!按笠靶募摇盭ilinx的下一波攻...

2013-12-25 標(biāo)簽:ASICXilinxASSP 3k 0

不可不知的Xilinx公司“領(lǐng)先一代”大事集錦

公司轉(zhuǎn)型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System;20nm/16nm大事記——繼續(xù)領(lǐng)先一代;領(lǐng)先一...

2013-12-24 標(biāo)簽:Xilinx28nm20nm 2.1k 1

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)?

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流,這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示:我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽:晶圓廠TSV20nm 2.4k 0

Altera聯(lián)手英特爾搶占制程市場(chǎng),Xilinx正面應(yīng)戰(zhàn)

FPGA市場(chǎng)的兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx(賽靈思)與Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域的軍備競(jìng)爭(zhēng)從未止歇,從先前Altera宣布14納米制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特...

2013-12-16 標(biāo)簽:Xilinx20nmUltrascale 1.8k 0

蘋(píng)果A8處理器最新消息:采用TSMC 20nm制程工藝

有消息稱,這款蘋(píng)果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮,不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn),但...

2013-12-16 標(biāo)簽:TSMC20nmA8處理器 2.3k 0

Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開(kāi)始20 nm設(shè)計(jì)提供支持

2013年12月3號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件,這是業(yè)界第一款支持20 ...

2013-12-03 標(biāo)簽:FPGAAltera20nm 2k 1

賽靈思尊崇客戶至上 堅(jiān)持多節(jié)點(diǎn)、多工藝發(fā)展策略

賽靈思Artix-7 FPGA獲得了可編程器件FPGA類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng).賽靈思亞太區(qū)渠道銷(xiāo)售總監(jiān)林世兆表示,以往FPGA每?jī)扇甓紩?huì)出新的產(chǎn)品,而后取代前一...

2013-11-29 標(biāo)簽:FPGA賽靈思28nm 1.8k 0

Xilinx業(yè)界首款20nm All Programmable產(chǎn)品開(kāi)始發(fā)貨

中國(guó)北京,2013年11月11日 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:X...

2013-11-12 標(biāo)簽:ASICXilinx20nm 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問(wèn)世

聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,...

2013-11-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.6k 0

攜手TSMC 賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思(Xilinx)營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺(tái)積電,先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化,而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時(shí)以...

2013-10-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電賽靈思SoC 1.5k 0

明導(dǎo)電子CEO:20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認(rèn)為:進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后,摩爾定律可能會(huì)失效,每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%,這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律EDA 2.1k 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。

2013-08-27 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 1.6k 0

ASML:預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)

設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)和重量級(jí)晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度,預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型...

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明導(dǎo)CEO:如何解決制程工藝帶來(lái)的新挑戰(zhàn)?

隨著20nm SoC已進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段,14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Wald...

2013-07-18 標(biāo)簽:TSMCSoCMentor 1.9k 0

UltraScale架構(gòu)面世 Xilinx挑戰(zhàn)ASIC競(jìng)爭(zhēng)格局

繼行業(yè)首個(gè)SoC增強(qiáng)型Vivado設(shè)計(jì)套件發(fā)布以來(lái),Xilinx又一巔峰之作:ASIC級(jí)UltraScale架構(gòu)震撼登場(chǎng)。UltraScale架構(gòu)是Xi...

2013-07-11 標(biāo)簽:FPGAASICXilinx 2.9k 0

賽靈思發(fā)布UltraScale架構(gòu),20nm開(kāi)始投片

賽靈思公司今天宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)...

2013-07-09 標(biāo)簽:ASICXilinx20nm 4.2k 0

IMEC開(kāi)發(fā)新型電介質(zhì),推動(dòng)20nm NAND Flash進(jìn)一步微縮

比利時(shí)微電子研究中心IMEC的研究人員們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種納米級(jí)的氧化鋁鉿電介質(zhì)(HfAlO/Al2O3/HfAlO)堆迭,這種具氮化硅/氮化鈦混合浮閘的閘...

2013-06-26 標(biāo)簽:NAND Flash20nmIMEC公司 1.5k 0

憑借20nm/3D IC技術(shù) 賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

截至2013年會(huì)計(jì)年度,賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win,整體市占率也沖破50.9%。Robert表示,賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素...

2013-05-29 標(biāo)簽:3dic20nmSmarter Networks 1.3k 0

霸主戰(zhàn)策略變,細(xì)數(shù)FPGA雙雄流水賬

可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大霸主Xilinx和Altera,經(jīng)過(guò)多年的鏖戰(zhàn),雙方均選擇以既有優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ),固守疆域,轉(zhuǎn)化為更大的研發(fā)能量。現(xiàn)在的“反擊戰(zhàn)”變得...

2013-05-04 標(biāo)簽:FPGAXilinxAltera 3.5k 0

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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