了第一個(gè)14nm FinFET測(cè)試晶片。
16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個(gè)Niche技術(shù)，或者成為IC設(shè)計(jì)的主流？歷史證明，每當(dāng)創(chuàng)新出現(xiàn)，人們就會(huì)勾勒如何加以利用以實(shí)現(xiàn)新的、而且
2013-03-28 09:26:47
2997 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:002125 有消息稱(chēng)，這款蘋(píng)果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:432381 對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來(lái)說(shuō)——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)
2014-02-25 09:08:511255 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱(chēng)16FF+）工藝已經(jīng)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱(chēng)可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2015-03-04 09:47:262572 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實(shí)現(xiàn)高性能、成本最優(yōu)化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281958 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710 在目前市面上常見(jiàn)的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:365078 導(dǎo)讀：目前，國(guó)家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門(mén)聯(lián)電、南京臺(tái)積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461704 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 著稱(chēng)，三星為了趕超臺(tái)積電選擇直接跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET工藝，臺(tái)積電雖然首先開(kāi)發(fā)出16nm工藝不過(guò)由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%
2017-10-10 11:05:4710194 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的異構(gòu)計(jì)算實(shí)例F3在阿里云上線了！我們借此機(jī)會(huì)，對(duì)阿里云FPGA計(jì)算服務(wù)本身，以及這次發(fā)布的F3實(shí)例的底層硬件架構(gòu)和平臺(tái)架構(gòu)做一個(gè)技術(shù)解讀....
2018-06-28 09:57:5631086 
1. 美國(guó)擬管制16nm ！ ? 美國(guó)計(jì)劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對(duì)臺(tái)積電等全球晶圓代工廠商產(chǎn)生影響。外媒報(bào)道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成熟制程
2025-01-13 10:40:39854 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
想問(wèn)一下，TSMC350nm的工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊，庫(kù)里就一個(gè)電容能選的，也沒(méi)有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺(jué)又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問(wèn)350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
各位前輩們，有誰(shuí)有求UMC 55nm LP工藝(low power)的PDK？請(qǐng)不吝賜予
2021-06-22 07:25:15
本帖最后由 i2c 于 2014-9-1 17:35 編輯
在一類(lèi)產(chǎn)品發(fā)售之前，還沒(méi)有一種半導(dǎo)體工藝像20 nm節(jié)點(diǎn)這樣引起這么大的爭(zhēng)議。爭(zhēng)論在于，節(jié)點(diǎn)是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法。它
2014-09-01 17:26:49
FZ3 深度學(xué)習(xí)計(jì)算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
請(qǐng)問(wèn)一下工業(yè)以太網(wǎng)與現(xiàn)場(chǎng)總線誰(shuí)將成為主流？
2021-05-18 06:03:43
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站移動(dòng)無(wú)線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營(yíng)，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過(guò)
2016-05-30 11:53:531179 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開(kāi)始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521810 PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC 采用
2017-02-08 09:27:11353 ARM2015年度技術(shù)論壇深圳站，賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強(qiáng)大的異構(gòu)處理器會(huì)帶來(lái)工業(yè)安防汽車(chē)等領(lǐng)域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41451 支持主流市場(chǎng)現(xiàn)在即可采用或者驗(yàn)證新一代器件，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比將比28nm器件高2-5倍 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:001208 提前交付業(yè)界首款 16nm 多處理器 SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq? UltraScale+? MPSoC 能幫助賽靈思客戶(hù)立即開(kāi)始設(shè)計(jì)并提供基于 MPSoC 的系統(tǒng)。Zynq
2017-02-09 01:00:08339 作者 張國(guó)斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺(tái)積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11686 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:122132 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開(kāi)啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003785 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。
2017-02-11 16:08:111112 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷(xiāo)售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市，不過(guò)似乎這顆新芯片并非傳說(shuō)中的高端芯片V970，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片，只不過(guò)其工藝更先進(jìn)，采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，而澎湃S1是28nm工藝。
2017-03-15 09:07:101346 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡(jiǎn)單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:483430 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺(tái)積電16nm工藝是沒(méi)有太大的懸念，相對(duì)澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢(shì)，但和旗艦級(jí)的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:003057 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶(hù)訂單。
2017-12-10 09:30:461300 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來(lái)，這款處理器號(hào)稱(chēng)三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過(guò)麒麟950
2018-02-18 07:55:481314 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱(chēng)，小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時(shí)推出還不清楚。 在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，人人都會(huì)喊一句自研芯片的重要性。 而手機(jī)這個(gè)全球出貨量
2018-04-29 23:20:007127 臺(tái)積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 慧榮科技公司（Silicon Motion Technology Corporation今日宣布旗下SM2256 SATA（6Gb/s）客戶(hù)端SSD控制器現(xiàn)支持Micron（鎂光）新推出的16nm
2018-07-30 09:33:002164 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成式高
2018-08-19 09:19:001353 與16nm FF工藝相比，臺(tái)積電的7nm工藝（代號(hào)N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時(shí)晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會(huì)推出EUV工藝的7nm+（代號(hào)N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒(méi)有變化。
2018-08-17 10:28:3019290 根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:001227 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開(kāi)面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會(huì)有哪些提升？雖然華為沒(méi)有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺(tái)積電公布的7nm工藝資料中做一些推測(cè)。
2018-08-28 15:32:134763 梁孟松是臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)，是臺(tái)積電FinFET工藝的技術(shù)負(fù)責(zé)人，而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進(jìn)的關(guān)鍵，2014年臺(tái)積電研發(fā)出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133927 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:005596 本視頻重點(diǎn)介紹了針對(duì)16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網(wǎng)解決方案，增強(qiáng)了基于IEEE 802.3bj規(guī)范的Reed-Solomon前向糾錯(cuò)模塊（RS-FEC）模塊。
2018-11-28 06:40:005445 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:004617 另一個(gè)行業(yè)首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作，通過(guò)具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003971 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:005098 根據(jù)兆芯的官方消息，兆芯正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經(jīng)超過(guò)了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂(lè)應(yīng)用沒(méi)有壓力。
2019-06-21 15:52:194581 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開(kāi)始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:443159 “臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無(wú)與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522912 今年6月份，上海兆芯正式發(fā)布了KX-6000系列國(guó)產(chǎn)X86處理器，基于16nm工藝，是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz的國(guó)產(chǎn)通用處理器，且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。
2019-12-15 10:37:463381 賽靈思UltraScale架構(gòu)：行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)，可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:231310 中關(guān)村在線消息：在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺(tái)積電，英特爾和三星。目前，臺(tái)積電與三星在 7nm 以下的競(jìng)爭(zhēng)引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報(bào)告，三星將直接跳過(guò) 4nm 先進(jìn)工藝
2020-07-08 16:07:212550 
必須說(shuō)明的是，3A4000 的工藝是 28nm，潛力很大，換 12/16nm 工藝提升主頻就能把單核性能提升到 25 分——龍芯 3A5000 對(duì)內(nèi)核小改后，換 12/16nm 工藝，性能有望達(dá)到 25 至 27 分，龍芯 PPT 里 30 分的規(guī)劃偏樂(lè)觀。
2020-08-12 14:07:271041 該外資指出，華為的手機(jī)SoC芯片、計(jì)算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進(jìn)制程，這部分對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)約為5億美元，但可能無(wú)法獲得美國(guó)商務(wù)部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391963 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué)，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3812507 雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力，中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026371 從上圖可以看到，臺(tái)積電7nm工藝貢獻(xiàn)了公司最高的營(yíng)收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營(yíng)收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm，在第三季度則為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了8%的營(yíng)收。
2020-10-16 14:28:042446 目前，Xilinx 大部分的芯片都是基于 28nm 和 20nm 工藝，但公司正計(jì)劃用上 16nm、7nm 這種更先進(jìn)的制程。先進(jìn)制程工藝可以讓芯片性能得到提高，而且功耗更低。此外，它們還具有較低的制造成本，因?yàn)楦呙芏饶茏屢粔K晶圓產(chǎn)生更多芯片。
2020-11-20 16:15:091840 此前5nm工藝熱傳，業(yè)內(nèi)外紛紛看好并認(rèn)同它將成為接下來(lái)的主流制程工藝。
2020-11-23 10:49:281467 積電的第二大客戶(hù)，兩者從2014年的16nm工藝開(kāi)始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶(hù)，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:232182 作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無(wú)人能敵，Q4季度中5nm貢獻(xiàn)了20%的營(yíng)收。
2021-01-18 17:14:003339 在去年中芯國(guó)際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn)，并與客戶(hù)展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺寸進(jìn)一步變小，功耗降低20％、性能提升10％，錯(cuò)誤率降低20％。
2021-02-01 14:13:042872 針對(duì)新能源汽車(chē)中的自動(dòng)駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車(chē)規(guī)級(jí)FPGA，同時(shí)16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車(chē)規(guī)認(rèn)證，屆時(shí)將會(huì)成為本土首顆車(chē)規(guī)級(jí)16nm FPGA產(chǎn)品。
2022-03-07 11:05:291686 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:592736 5nm的芯片在兩三年前就有了，但可以肯定的說(shuō)，5nm 制程工藝的 MCU，市面上絕對(duì)是沒(méi)有的，至少說(shuō)已經(jīng)批量出貨的沒(méi)有（不知道有沒(méi)有土豪私底下做 5nm 的MCU）。
2022-08-05 10:33:177600 以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來(lái)第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少 35%。
2022-09-26 16:46:121636 延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝，但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級(jí)為“永豐”，支持全新自主互連技術(shù)ZPI 3.0，核心數(shù)量從8個(gè)一舉增加到32個(gè)，同時(shí)提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:373931 
必須優(yōu)化正式驗(yàn)證流程中的初始網(wǎng)表，因此測(cè)試設(shè)計(jì)需要額外的邏輯。在這里，我們提供16 nm節(jié)點(diǎn)的形式驗(yàn)證流程和調(diào)試技術(shù)。
2022-11-24 12:09:172044 
AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點(diǎn)Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，F(xiàn)inFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:492246 在半導(dǎo)體工藝發(fā)展到16nm/7nm之后，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證形態(tài)已無(wú)法滿足客戶(hù)的實(shí)際設(shè)計(jì)需求，華大九天再次提出基于GPU-CPU異構(gòu)硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)新的SPICE算法。
2023-02-06 11:34:312990 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-27 22:50:02991 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:151776 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:311 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后，將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶(hù)，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:582168 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過(guò)與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50964 
最新消息，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)（MOEA）推出了一項(xiàng)針對(duì)16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國(guó)臺(tái)灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:002036
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論