，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:00
6562 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證
2012-11-14 15:32:291450 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進(jìn)步？20nm FPGA背后到底蘊(yùn)藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341820 臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:261214 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場商機(jī)，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機(jī)會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561457 “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806 據(jù)報(bào)道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點(diǎn)，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501352 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時(shí)可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限，明年下半年才有機(jī)會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn)，未來高階芯片則會進(jìn)入7 納米，逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善，內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控，只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳，就會重新分配資源，表現(xiàn)好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 1月31日，IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科披露了2023年第四季度及全年的營收。第四季度，聯(lián)發(fā)科4Q23合并營收新臺幣1,295.62億元（40.18億美元，297.99 億元人民幣），環(huán)比增長17.7
2024-02-05 09:59:2810182 
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實(shí)現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（2454）即將在31日召開法說會，外界高度關(guān)注聯(lián)發(fā)科獲利與后市展望，亞系外資出具報(bào)告看好聯(lián)發(fā)科明年營收可望年增7%，因新品加入，有助產(chǎn)品組合，預(yù)估毛利率將由今年的38%增至39%。
2018-10-23 10:10:30682 ，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進(jìn)行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其
首顆雙核心芯片(MT6577)，終端
產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起
產(chǎn)品會在H
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2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運(yùn)谷底已過?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)科平臺全部芯片，專業(yè)定制開發(fā)手機(jī)，平板，路由器，行業(yè)設(shè)備，智能手表穿戴，智能家居，車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號)
2017-02-23 18:22:26
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會考哪些知識點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6％，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今
2010-02-02 09:53:14662 Verizon年底將推4G服務(wù) 明年發(fā)布首款LTE手機(jī)
新浪科技訊 北京時(shí)間3月12日凌晨消息，據(jù)國外媒體昨日報(bào)道，Verizon Wireless(以下簡稱“Verizon”)首席技術(shù)官安東尼·麥侖(Anthony
2010-03-12 09:47:22861 聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說會今天登場，大和證券出具報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營收財(cái)測預(yù)期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機(jī)3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電（TSMC）預(yù)計(jì)會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 TD-LTE即將啟動擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設(shè)計(jì)五大挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101517 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:431314 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171766 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 賽靈思公司今天宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:504286 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品，同時(shí)也是可編程邏輯器件（PLD）產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051641 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實(shí)在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 over LTE）芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望成為聯(lián)發(fā)科首款7納米制程芯片，可能在臺積電投片。若HomePod銷售熱，不僅聯(lián)發(fā)科受惠大，也將為臺積電7nm業(yè)務(wù)增添動能。
2018-01-30 10:16:033947 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 半導(dǎo)體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱，不過第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長，推升毛利率，同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科技術(shù)能力大躍進(jìn)，完成首顆自主研發(fā)的20nm制程8Gb DDR4 DRAM，并通過個人電腦（PC）客戶認(rèn)證，本月開始出貨，為南亞科轉(zhuǎn)攻利基型DRAM多年后，再度重返個人電腦市場，明年農(nóng)歷年后將再切入服務(wù)器市場，南亞科借此成為韓系和美系大廠之后，另一穩(wěn)定供貨來源。
2018-08-28 16:09:213452 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了，數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片的型號為MT6893，是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是，國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外，@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱
2020-12-21 14:27:152067 1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗(yàn)。 此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，1月中
2021-01-11 13:48:074112 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 的5nm工藝。 不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機(jī)廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。 網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)正在順利進(jìn)行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。
2023-09-13 11:27:031129 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟（WFA）并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期，今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問世，待認(rèn)證完畢后對外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片，且均已獲準(zhǔn)進(jìn)入 Wi-Fi 7 認(rèn)證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:461414 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 和20nm的研發(fā)工作。預(yù)計(jì)21nm的DRAM產(chǎn)品將于今年年底推出，而20nm的產(chǎn)品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)，以保持技術(shù)領(lǐng)先。
2024-11-12 14:27:051737 近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082 
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